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Memfault faz parceria com Alif Semiconductor para trazer ferramentas de diagnóstico de dispositivos de última geração para processadores celulares IoT e Fusion habilitados para AI

VersaLogic lança computador integrado de alto desempenho baseado em Xeon

Vishay Intertechnology vPolyTan ™ Polymer Tantalum Chip Capacitores trazem desempenho confiável para condições operacionais adversas

Infineon se junta ao Conselho de Diretores da Connectivity Standards Alliance

MicroAI Launchpad acelera o desenvolvimento de sistemas inteligentes com Edge-Native AI

ITTIA lança banco de dados de gerenciamento e processamento de dados Edge para microcontroladores, MCUs

u-blox estende a abordagem “Traga seu próprio SIM” para fornecer comunicação MQTT para redes de sensores IoT de baixa potência

OnLogic revela IoT MINI PCs com Intel NUC e AMD

VersaLogic lança computador embutido PC104 de alto desempenho

AAEON Anuncia a Placa Embarcada GENE-TGU6 Subcompact para Aplicativos Embedded Edge

Executivo incorporado:Stephan Mellor, CTO, IIC

Conectividade por Design

Use redes de sensores de malha para superar problemas de fidelidade no monitoramento de condição

Infineon anuncia CIRRENT Cloud ID para simplificar a autenticação segura de dispositivo IoT para nuvem

Advantech Oferece Soluções de AI Edge em Parceria com Allxon e Trend Micro

NEXTY Electronics (Toyota Tsusho Group) para distribuir produtos de computação Blaize AI Edge no Japão

Vecow e Blaize Lance o Sistema de Computação AI de Nível de Estação de Trabalho Vecow ECX-2400

O Arduino Pro Portenta H7 Lite Connected lançado para soluções de resistência industrial

PICMG ratifica a especificação de firmware IoT.1 para sensores e efeitos Smart IoT Connected

Kontrons KBox A-150-WKL para aplicativos IoT Edge com uso intensivo de dados

Lexmark lança soluções Optra IoT para fabricantes

VersaLogic lança computadores de classe de servidor para aplicativos incorporados

Variscite e Sequitur Labs anunciam nova parceria para acelerar o desenvolvimento de IoT

Ridecell entra para o ecossistema BlackBerry IVY, trazendo automação de frota movida a IA e plataforma de dados NEMO ADAS

COM-HPC integra IPMI para melhorar a QoS para servidores de borda

Truphone permite implantações em massa de IoT com colaboração iSim

Vecow e Blaize entregam solução de computação de IA de borda de nível de estação de trabalho

Onde Edge e Endpoint AI encontram a nuvem

Novos materiais podem resfriar dispositivos de alta potência

Principais tendências e desafios de PCBs

Revestimentos conformados curáveis por LED formam evolução verde

O papel diversificado do epóxi na fabricação de PCB de dispositivos IoT

Resfriamento por câmara de vapor encontra um papel crescente em produtos quentes

Rede sensível ao tempo é compatível com aplicativos Ethernet

Os kits de desenvolvimento aceleram a integração do Alexa

Facilitando o provisionamento de IoT em escala

As especificações mais recentes de armazenamento flash ajudam no setor automotivo, Edge AI

Implementação da manutenção preditiva sem habilidades de aprendizado de máquina

A sinergia de IoT celular e Bluetooth LE

Criação de aplicativos IoT eficazes com tinyML e aprendizado de máquina automatizado

Os fabricantes impulsionam mais avanços no flash 3D NAND

O relatório ETSI abre caminho para padronizar a segurança de IA

A lei de segurança da IoT exige padrões

A solução biométrica de voz visa a autenticação

Por que acessibilidade e escalabilidade são a chave para o sucesso de uma casa inteligente

Adoção de banda ultralarga (UWB) acelera

As principais tecnologias fortalecem o papel crescente da visão incorporada

A busca por um padrão universal de segurança IoT

Provedores de nuvem citam o papel à medida que a inferência de IA se move para a borda

Dispositivos de baixo consumo de energia podem ouvir com uma cóclea de silício

Como as especificações da MIPI Alliance habilitam o IIoT

Computador integrado Lenovo aborda o crescimento de dados de ponta

ST lança microcontroladores de economia de energia de próxima geração

As bases tecnológicas que faltam para edifícios inteligentes

‘Data diode’ fortalece a segurança de rede da Indústria 4.0

Noções básicas de SRAM PUF e como implantá-lo para segurança de IoT

A placa de visão AI de baixo consumo dura ‘anos’ com uma única bateria

Como a IoT está remodelando a indústria da construção

Chips de IA em alta, software de IA ganhando destaque

A conectividade por satélite preenche a lacuna para os mercados IoT subatendidos

Feeds de colheita de dados Agricultura 4.0

Tecnologias convergentes permitem Elasticsearch em escala de bilhões

A placa Arduino traz inteligência para aplicativos externos

Coleta de energia de RF encontra um papel crescente em aplicativos orientados a IA

Design de referência do emblema inteligente apresenta Bluetooth SoC

Algoritmos e aumento de potência do hardware do controle de voz

Minimizando a energia em espera do dispositivo

Como o teste fuzz fortalece a segurança do dispositivo IoT

Como os processadores de borda de áudio permitem a integração de voz em dispositivos IoT

Avaliando a IoT e o impacto do 5G

NB-IoT alcança status após anos de exagero

Protegendo a infraestrutura crítica por meio do monitoramento de desempenho do aplicativo

A solução de gateway IoT totalmente gerenciada simplifica o desenvolvimento

Como implementar AI das Coisas (AIoT) em MCUs

Interface de sensores industriais Modbus com um gateway IIoT de código aberto

Construindo um caminho através do labirinto de segurança IoT

Soluções de teste aumentam a segurança em designs de IoT

Câmeras habilitadas para IA conduzem um teste de cidade inteligente

Como a IoT está moldando as soluções de gerenciamento de ativos

Usando um gateway IIoT de código aberto para acelerar a integração do dispositivo Modbus

Como proteger as comunicações UART em dispositivos IoT

Preocupações com a segurança do backbone 5G dos compostos de IoT

Malvertising insidioso presas na IoT de casa inteligente

Ransomware catalisa a revolução da segurança industrial

A hiperconectividade exige uma perspectiva mais ampla

Combatendo incêndios florestais com a IoT

Processadores de fusão escalonáveis combinam MCU, AI, wireless e segurança

A plataforma de serviço em nuvem simplifica as implantações de IoT em escala

IP SRAM incorporado consome 50% menos energia

Startups buscam IoT sem bateria

A demanda por serviços de segurança IoT aumenta com implantações 5G

Redefinindo a segurança do firmware

Dispositivos RFID UHF sem bateria prometem IoT industrial mais enxuta

Silicon Labs permite maior segurança, conectividade mais fácil

Programas de divulgação de vulnerabilidades misteriosas e complexas atrapalham a segurança

Práticas recomendadas para depurar aplicativos IoT baseados em Zephyr

Alcançando o inacessível com o satélite IoT

O blockchain pode acelerar a adoção de IoT?

O padrão JEDEC simplifica a atualização de flash incorporado

Interruptores de detecção minúsculos servem para vários usos em IoT

Manter os dados em conformidade com a IoT

OCF-over-Thread seguro é a chave para IoT de construção inteligente baseada em IP escalável

Comissionamento sem fio em edifícios inteligentes

Comissionamento sem fio em casas inteligentes

Adotando um modelo de segurança de confiança zero

Como a AIoT permite soluções de tráfego inteligentes

Adoção aumenta para IIoT, IoT

Usando blockchain para compartilhar e monetizar ativos de telecomunicações

Grupos otimizam medição inteligente IoT com OMS sobre LoRaWAN

Proteja a programação de produção fora do local de seus produtos incorporados

O verdadeiro potencial da IoT pode ser atrasado

Ótimo Spock! Os analisadores portáteis de material estão aqui

Filosofia e documentação

A necessidade de empacotamento de escala de chip de nível de wafer em SRAMs

USB Type-C em um mundo Micro-B

A Iniciativa Biblioteca de Peças Comuns (CPL)

Makerarm:Um braço robótico mega-legal para fabricantes

Guia básico de designs de PCB vestíveis

Os robôs Epson se dobram para trás para serem flexíveis

Lidando com o preconceito de treinamento em aprendizado de máquina

A evolução dos dispositivos incorporados:Lidando com desafios complexos de design

Projetando segurança na IoT industrial

Lidando com as vulnerabilidades de segurança da IoT industrial

Implementando soluções de segurança IIoT

Desenvolvimento de driver de dispositivo Linux:O subsistema de controle de pin

Gerenciando a segurança IIoT

Benchmark ajuda a classificar as métricas ADAS SoC

Raspberry Pi encontra aplicação crescente em projetos de desenvolvimento profissional

Tornando os assistentes pessoais robóticos onipresentes

IoT celular - qual tecnologia selecionar

MCUs baseados em Cortex-M33 aumentam a segurança da IoT

IoT celular - Comparação de tecnologias CIoT

Agentes de software portátil:Uma abordagem ‘Goldilocks’ para conectividade IoT

Evitando falha com ISO 26262

IoT celular - Os benefícios do CIoT

Movendo-se em direção à IA contínua em tempo real para fábricas

A segurança continua sendo a principal preocupação da IoT

Derrubando um automóvel semi-autônomo para motoristas com deficiência

Desenvolvimento de borda IIoT - Dispositivos de prototipagem

Aproveitando FPGAs para aprendizado profundo

Explorando a interação entre manufatura inteligente e big data

Embedded AI conecta na Electronica 2018

O que se perde ao aplicar os princípios da IoT aos processos de fábrica?

Sistemas de sensores na IoT industrial

AI movendo-se lentamente para o chão de fábrica

Rasgando uma luz LED baseada em Zigbee

Dispositivo híbrido mescla arquiteturas DSP e MCU

Desenvolvimento de borda IIoT - Usando WebSockets

Consórcio para criar arquitetura de referência de computação de borda padrão

SBC visa IoT industrial

Por que uma vantagem mais inteligente gerará novos aplicativos de visão computacional em 2019

Desenvolvimento de borda IIoT - Implementando conectividade HTTP

Estruturas amigáveis ao desenvolvedor são a chave para o sucesso da IoT, diz inicialização

Escolha dos leitores:Os 10 principais artigos de 2018

Plataforma Z-Wave aprimorada apresenta maior alcance, menor potência

A ascensão das máquinas:Por que os drones são líderes em tecnologia

O Japão pretende expor a incômoda verdade sobre a vulnerabilidade da IoT

Antecipando as tecnologias revolucionárias de 2019

Bluetooth, UWB objetiva para maior precisão de localização

O software de código aberto atende a amplas necessidades dos desenvolvedores de visão robótica

LoRa ganha força entre as alternativas

Desenvolvimento de borda IIoT - Usando Modbus

Tecnologia de servidor web eficiente para microcontroladores com recursos limitados

A democratização da interface de voz

Sustentando o crescimento da IoT

Usando assinaturas digitais para verificação de integridade de dados no Linux

Uma memória mais inteligente para dispositivos IoT

Segurança IoT - Cyberspeak 101

O pacote de software simplifica os projetos de controle do motor

Como instalar um servidor da Web incorporado seguro em um dispositivo WiFi $ 3

Desenvolvimento de borda IIoT - Usando protocolos OPC UA

Ethernet é a chave para o veículo autônomo

5 princípios de design para a aplicação de interconexões robustas para aplicativos com muitos dados

Os 5 melhores ‘erros’ de IoT para evitar

ICs de gerenciamento de energia servem para wearables sempre ativos, dispositivos IoT

Coleta de dados IoT alimenta agricultura de precisão

Segurança de IoT - Anatomia de ataques cibernéticos de IoT

Quando usar um RTC IC autônomo em vez de um RTC incorporado MCU em dispositivos IoT de baixa potência

O software Dev kit simplifica a segurança do dispositivo IoT

LEDs conectados iluminam a estrada para cidades inteligentes

MCUs aumentam a segurança para designs de IoT

Projetando um núcleo mais flexível para a rede de campus multi-gigabit

Melhor processamento de áudio no limite

O tráfego da IoT aumenta, mas a segurança permanece fraca

Segurança IoT - Criptografia

Dispositivo IoT integra CPU, wireless, sensores, motor AI

Classificando os requisitos de IA em evolução

Prioridades de design térmico da unidade de processamento de borda 5G, Ai e IoT

Usando DSPs para IA de áudio na extremidade

Pinos do sistema de ultra baixa potência que AI espera no TinyML

Corrida para rede IoT de longo alcance encontra os primeiros líderes

Projetos Edge AI se destacam em conferência de tecnologia

Sensores abastecem corrida para análises aprimoradas de produtos inteligentes

Abordagem de processamento analógico do chip AI corta potência

Automatizando o teste de interface de áudio em plataformas incorporadas

Identificação de requisitos para aumentar a privacidade em designs incorporados

A pesquisa oferece uma visão sombria da implantação de segurança de IoT

Melhorar a privacidade e segurança no ciclo de vida do medidor inteligente

Usando AWS Jobs para atualizar e configurar dispositivos IoT

Sensores e processadores convergem para aplicações industriais

O novo garoto no bloco para conectividade sem fio de baixa potência

Habilitando cuidados de saúde mais eficazes com a Internet das coisas médicas

Dados inteligentes:a próxima fronteira na IoT

Consórcio pretende reviver a banda ultralarga para aplicações de gama fina

Menos orelhas embutidas, mais dispositivos controlados por voz

Grupo de engenharia busca empurrar IA de 1mW para a borda

10 fatores para encontrar a opção perfeita para seu aplicativo

Comprimindo o valor dos dados para AI

Componentes de economia de energia aumentam a eficiência energética industrial

Trazendo o blockchain para a Internet das Coisas

Compiladores no mundo estranho da segurança funcional

Desenvolvimento de máquinas de estado com desenvolvimento orientado a testes

Por que você deve usar práticas de desenvolvimento baseadas em padrões (mesmo se você não precisar)

Implementando um cliente MQTT para sistemas reativos

3 razões para fazer a transição de C para C ++

Como garantir o melhor desempenho da máquina de estado Qt

Segurança de Firmware - Prevenção de corrupção de memória e ataques de injeção

Interface com sensores modernos:Drivers ADC pesquisados

As strings de texto são uma vulnerabilidade no software incorporado?

Desenvolva novos hábitos de codificação para reduzir erros em software embarcado

Executando medição de precisão com sensores de temperatura de silício

Estruturas e classes em C ++

Abrir o código-fonte de um dispositivo de tempo mais preciso

Um guia para acelerar aplicativos com instruções personalizadas RISC-V certas

Rastreamento de software em dispositivos implantados em campo

Wally Rhines:crescimento do silício para continuar até 2038

AImotive mostra 98% de eficiência de visão de borda no Nextchip Apache5

Katana Graph otimiza o mecanismo de análise no Intel Xeon de 3ª geração

A cadência acelera a verificação de SoC de bilhões de portas

Siemens adiciona ao Veloce para verificação assistida por hardware perfeita

Pulsic oferece visualização do layout do chip analógico em tempo real no editor de esquemático

Movendo cargas de trabalho EDA para a nuvem AWS para acelerar os designs do Arm em 10 vezes

Cartesiam IDE adiciona classificação de anomalia de borda em MCUs Arm Cortex-M

Xilinx adquire a computação falcon para levar a computação adaptativa a mais desenvolvedores

Fórum incorporado na electronica 2020:destaques

Desvendando o mistério das extensões personalizadas no design de SoC RISC-V

Projeto de exploração confiável e fluxo de verificação para segurança de IoT

Como treinar um algoritmo para detectar e prevenir a cegueira precoce

O XANDAR visa a geração de código em design multi-core de segurança crítica

Uma perspectiva brilhante para a EDA na nuvem

CPU baseada em RISC-V oferece suporte à segurança funcional automotiva

Nova ferramenta baseada em ML oferece otimização de fluxo de design de chip automatizado

Synopsys aborda ICs hiperconvergentes com fluxo de simulação de circuito unificado

Memfault é parceira da Silicon Labs para diagnósticos de dispositivos IoT na nuvem

O SnapEDA é iniciado no desktop enquanto os usuários buscam uma ponte com as ferramentas CAD existentes

Verificação avançada:destrancando a porta para uma nova era de chips AI

Teste de software de modelos Imperas para Arm agora no TESSY da Razorcat

Synopsys permite projetos de múltiplas matrizes com HBM3 IP e verificação

Siemens lança o Xcelerator como um serviço

QuickLogic tem nova ferramenta de criação automática eFPGA

Ataque SolarWinds destaca a necessidade de decisão de segurança cibernética no nível do conselho

Cimeira RISC-V:destaques da agenda

O kit de ferramentas Intel OpenNESS aprimora a plataforma de computação de borda Altran

Por que um desenvolvedor bare-metal mudou para sistemas operacionais

Lynx MOSA.ic agora gerencia múltiplos sistemas híbridos de TI / OT para missão crítica

Portas iWave VxWorks em Xilinx UltraScale +

QNX 7 BSP disponível para módulos Toradex Colibri iMX8X SoC

O software SLAM adiciona integração de SO robótica, odometria de roda

Por que os DSPs estão repentinamente em toda parte

Arm permite instruções personalizadas para núcleos Cortex-M

Quando um DSP bate um acelerador de hardware

Projetando com Bluetooth Mesh:Nós e tipos de recursos

Projetando com Bluetooth Mesh:Nó de comunicações

Como o ruído no nível do sistema em interfaces digitais pode levar a erros espúrios na memória Flash serial

Projetando com Bluetooth Mesh:Privacidade e segurança

Decisões, decisões:Acelerador de hardware ou DSP?

Projetando com Bluetooth Mesh:Requisitos do dispositivo

Como o USB Type-C pode reduzir a confusão com o adaptador de energia do consumidor - e cortar o lixo eletrônico global

Dispositivos de última geração trazem capacidade PoE aprimorada para dispositivos IoT

Otimizando o desenvolvimento de software pré-silício

Como as extensas cadeias de processamento de sinal fazem os assistentes de voz 'simplesmente trabalharem'

Projetando com Bluetooth Mesh:Chip ou módulo?

Como a computação in-memory analógica pode resolver os desafios de energia da inferência de IA de borda

O que está por trás da mudança para agentes de voz personalizados?

Melhorando o desempenho e a segurança em wearables IoT

Melhorar a segurança em sistemas automotivos

Indo mais rápido e mais longe com o Fieldbus

Medição de nível de fluido sem contato usando um chip refletômetro

O que há de diferente na terceira era de CPUs embutidas de 32/64 bits

Facilitando o desenvolvimento de aplicativos SLAM visuais

Automatizando casos de teste C para verificação de sistema embarcado

Como tornar os processadores confiáveis

Por que o edge AI é um acéfalo

Chip de transformação e comunicações do sistema

Transformando big data em dados inteligentes com IA incorporado

Melhorando o feedback tátil com transdutores piezoelétricos

Recursos orientados pela comunidade rastreiam os pontos fracos de segurança do design de hardware

Desafios de implementação da porta USB Type-C e soluções de design

Estendendo a arquitetura RISC-V com aceleradores específicos de domínio

Opções de tecnologia para distanciamento social em aplicativos de varejo

Alimentação confiável em um dispositivo médico operado por bateria

Escolha do sensor de manutenção preditiva mais adequado

Como o rastreamento de movimento permite a conveniência do usuário

Melhoria do cancelamento de ruído ativo com novas tecnologias de áudio automotivo

Simplificando as cadeias de sinais de aquisição de dados AC e DC

Alvo de wearables COVID-19

Garantindo o comportamento de temporização do software em sistemas embarcados críticos baseados em vários núcleos

Comparando esquemas de endereçamento automático de acesso de carro

Uso de conexões de dados com fio para alimentar dispositivos IoT exigentes

Microcontroladores assumem papel crescente no Edge AI

As principais tendências da indústria estão moldando o design incorporado

Otimizando a detecção de inclinação / ângulo de alta precisão:Estabelecendo o desempenho de linha de base

Especialistas em ADAS ponderam a integração do sensor em veículos futuros

A tecnologia do tempo de voo promete maior precisão

Otimização de detecção de inclinação / ângulo de alta precisão:fundamentos do acelerômetro

Usando tags RFID para monitoramento de segurança residencial

Navegação por satélite e rádio definido por software

Os chipsets de radar de imagem 4D aprimoram a identificação do objeto

Determinismo da fase de inicialização:Usando sincronização multichip

Atingindo rastreamento de movimento preciso em dispositivos portáteis de consumo

O núcleo Micro Magic RISC-V fornece 110.000 CoreMarks / Watt

Otimizando a detecção de inclinação / ângulo de alta precisão:Melhorando o desempenho

Arm oferece IP de processamento neural para processadores de aplicativos

O aprendizado de máquina pode mitigar a degradação do sensor

Selecionando armazenamento para sua aplicação industrial

Xilinx aumenta o desempenho de RFSoC com IP rígido de front-end digital para rádios 5G

Raspberry Pi projeta seu próprio MCU junto com a placa de $ 4

Compreendendo o UART

O processador AI Vision permite vídeo de 8K a 30fps em menos de 2W

Determinismo da fase de inicialização:Sintetizador PLL e calibração no nível do sistema

5G e GaN:O que designers incorporados precisam saber

A plataforma EdgeLock 2GO IoT conecta e gerencia dispositivos de borda com segurança

Renesas expande a família MCU com dispositivos básicos de baixo consumo de energia

Novos sensores de imagem ams para visão industrial de alto rendimento

Quando a precisão é importante:avaliando tecnologias para um wearable de distanciamento social

Novas SMUs para otimizar a vida da bateria em IoT e semicondutores

Novo Armv9 assume segurança e IA

Renesas RA MCUs obtêm PSA nível 2 e certificações SESIP

O Xilinx visa o descarregamento do data center com hardware ‘combinável’

GWM adota Ambarella AI Vision SoC para novo SUV

Fazendo a coleta de energia funcionar para dispositivos IoT de ponta

Wireless BMS elimina fios, adiciona inteligência a cada célula da bateria

Nova tecnologia Samsung H-Cube 2.5D integra 6 HBMs para aplicativos HPC

A nova Cadence HiFi DSP tem como alvo aparelhos auditivos e vestíveis sempre ligados

Projetando o futuro com robótica

Como obter melhor desempenho sem fio para dispositivos móveis com PCBs pequenos

Compreendendo o padrão COM-HPC para projetos de sistemas modulares

Superando os desafios do link da câmera automotiva

Criação de interconexões de alto desempenho com várias gerações PCIe

Renesas e Altran desenvolvem chipset vestível usando 3db Access UWB

O benchmark de aprendizado de máquina expande o suporte para cargas de trabalho de data center e borda

A plataforma de desenvolvimento de radar de imagem oferece resolução 2K

Selecionando uma fonte de alimentação externa

Os módulos de computador em miniatura com o novo padrão OSM

Atualização LoRa auxilia implantações em todo o mundo

Materiais especializados aumentam o desempenho do ADAS

Novo conversor de vídeo testa telas de infoentretenimento automotivo APIX3

Qomu MCU e eFPFA dev kit se encaixa na porta USB

Computação incorporada e firmas de GUI em $ 1,6 bilhão de aquisições AMETEK

Os fundamentos do reconhecimento facial

OmniVision reduz o sensor de imagem médica para endoscopia mais profunda

Xilinx integra HBM empilhado para lidar com largura de banda e segurança

EtherCAT Click é a milésima placa do inventor mikroBUS de 16 pinos

Xilinx SOM visa a adoção mais ampla de IA de ponta e visão incorporada

A placa de clique do sensor Mikroe pode aguentar a pressão por $ 25

20 novos módulos de computador baseados em Intel para gateway IoT e borda

Renesas e Syntiant oferecem solução conjunta de visão controlada por voz

Arquitetura SOAFEE para borda incorporada permite carros definidos por software

ADLINK traz Ampere Altra SoCs para embutidos com módulos COM-HPC

A Renesas se une à eProsima para portar micro-ROS em RA MCUs para robótica

Xilinx e Motovis oferecem solução completa de câmera dianteira automotiva

Advantech e Lynx oferecem kit inicial para missão crítica de ponta

Qualcomm aumenta a utilidade do drone com 5G e plataforma de drone habilitada para AI

Avular estreia hardware e software de robótica móvel modular

Xilinx dobra Alveo HBM, adiciona clustering para HPC e cargas de trabalho de big data

Nvidia GTC:Novo módulo Jetson oferece 200 TOPS para Edge AI incorporado

ADLINK lança plataforma de análise de vídeo com IA para ferrovias

Sfera Labs lança módulo I / O baseado no Raspberry Pi RP2040

Microsys e Hailo oferecem nova plataforma de IA de ponta de servidor

Acelerador FPGA para câmeras MIPI de visão incorporada

A fusão de sensores traz vários benefícios

Projetando um sistema de feedback de reação rápida para projetos movidos a motor miniaturizado

As tecnologias de sensores avançados permitem o monitoramento personalizado da qualidade do ar

Soluções baseadas em sensores para medições de sinais vitais

Combinando tecnologias de localização em tempo real às crescentes necessidades de rastreamento

A tecnologia de pneus automotivos é baseada na ciência dos materiais, eletrônica

Usando um ADC delta-sigma em sistemas multisensores de alta precisão

Usando radar mmWave para monitoramento de sinais vitais

Lenovo adiciona sensor Novelda UWB para detecção de presença humana no ThinkPad

Ambarella visa detecção inteligente de bordas com nova câmera SoC

Como a tecnologia do sensor permite a percepção do contexto em audíveis

Obturador global de quarta geração explicado e porque os sensores de imagem incorporados precisam de melhores métricas de desempenho

Cidades inteligentes:o caso para lidar em sistemas de transporte inteligentes

O serviço de correção GNSS melhora a precisão da posição

Processamento de voz-dados mais inteligente resulta em melhor vida útil da bateria

Adicionando inteligência de borda:uma entrevista com NXP

mundo incorporado 2021:um sensor digital de gás de nariz com AI

Como a IoT pode nos ajudar a reabrir escritórios com segurança

ON Semi adiciona tecnologia de localização Quuppa AoA ao SoC Bluetooth

O hub do sensor se expande para sete núcleos DSP e ISAs específicos do aplicativo

B-Secur coloca análise de ECG segura no hub do sensor biométrico Maxim

Blaize e LeiShen integram lidar e AI para cidades automotivas e inteligentes

Habilitando o hardware para o metaverso

O algoritmo de fusão do sensor usa dados brutos para modelos automotivos

Como a IoT é implantada no México para garantir água potável segura

Quanto tempo levará a transição para veículos autônomos?

Co-simulação para designs baseados em Zynq

Viagem para Voltera

Adorável, mas irritante

Tendências e destaques do Embedded World 2017

Quando a vida falha em fornecer uma interface de depuração, piscar um LED RGB

O CEVA-XC12 visa as demandas DSP extremas de 5G

Como evitar que projetos baseados em FPGA se desviem

2017 é o ano da interface de voz?

Otimizando a linha de alimentação RF no design de PCB

Quando o áudio sobre BLE encontra a ativação de voz sempre ativa

Blocos personalizados eFPGA sobrecarregam sistemas de aceleração de dados

Fluxo de design de CPU mais FPGA para desenvolvedores de software:Uma nova realidade tangível

O que é NuttX RTOS e por que você deveria se importar?

Sincronização e distribuição de redefinição assíncrona - ASICs e FPGAs

Sincronização e distribuição de redefinição assíncrona - desafios e soluções

Uma história de depuração de microprocessador, 1980–2016

PCBs miniaturizados na interseção de forma e função

Análise de potência orientada por software

Quão baixo (potência) você consegue ir?

Compreendendo a taxa de erro do código ADC

Construindo placas de ensaio Arduino sem fios de jumper

De quais calculadoras eletrônicas você gosta?

A arquitetura dos sistemas de firmware baseados em ARMv8

Caixas de correio:introdução e serviços básicos

Semáforos:serviços utilitários e estruturas de dados

Semáforos:introdução e serviços básicos

Grupos de sinalizadores de evento:serviços de utilidade e estruturas de dados

Grupos de sinalizadores de evento:introdução e serviços básicos

Sinais

Memória de partição:serviços utilitários e estruturas de dados

Memória da partição - introdução e serviços básicos

Atualizações OTA para Embedded Linux, parte 2 - Uma comparação de sistemas de atualização prontos para uso

Atualizações OTA para Embedded Linux, parte 1 - Fundamentos e implementação

Drivers de dispositivos Linux incorporados:Descobrindo a configuração do hardware

Plataforma de código aberto visa IoT com Linux incorporado

Filas:introdução e serviços básicos

Drivers de dispositivo Linux incorporados:Gravando um driver de dispositivo kernel

Drivers de dispositivos Linux incorporados:Drivers de dispositivos no espaço do usuário

Drivers de dispositivos Linux incorporados:Lendo o estado do driver em tempo de execução

Drivers de dispositivos Linux incorporados:Compreendendo sua função

Eletrônica do futuro:plataforma de desenvolvimento rápido para imagens térmicas e detecção de infravermelho

ROHM:gerenciamento avançado de energia e tecnologias de sensor no Embedded World 2019

Infineon:eSIM de nível industrial em embalagem miniaturizada

Altreonic adota e distribui e-bateria revolucionária

Memória de mudança de fase incorporada de amostragem ST para microcontroladores automotivos

Würth:transformador 1:N pequeno, robusto e versátil em uso

Socionext envia o controlador de tela otimizado para head-up displays no veículo

Anvo-Systems e Mouser assinam acordo de distribuição

ST:O transceptor de rede RS485 simplifica o design, economiza espaço na placa e BOM

Renesas apresenta grupo RX66T MCU de 32 bits otimizado para controle de motor

Mouser:Microchip SAM R34 SiPs oferece solução LoRa de baixo consumo de energia para dispositivos periféricos

ROHM:sensor de corrente sem contato ultracompacto com perda de energia mínima

MACOM estreia novo amplificador de ruído de fase ultrabaixa

MÓDULO DE DADOS:soluções de sinalização digital orientadas para o cliente em exposição no ISE

ams mostra por que ‘Sensing is life’ no CES

Industrial Internet Consortium e OpenFog Consortium unem forças

MÓDULO DE DADOS:Tela TFT ultra-esticada de 23,1 ”com controle inteligente

Mouser:IMUs ADIS1647x melhoram a navegação em dispositivos IoT

O e-book Mouser:All Things IoT explora oportunidades e obstáculos da IIoT

Cypress:o software e os serviços em nuvem da Cirrent simplificam a conectividade Wi-Fi

Maxim:módulo biossensor PPG e ECG integrado para dispositivos móveis

ams:sensor espectral multicanal para medições espectrais precisas

Microchip:kit de desenvolvimento para Amazon AVS compatível com interação de voz em campo distante

Renesas:MCUs RX65N de 32 bits alcançam a qualificação Amazon FreeRTOS

Infineon:IGBT de condução reversa com recursos de proteção

Infineon e TTTech Auto colaboram para habilitar o nível 4 e nível 5 de direção automatizada

ST conduz AI para dispositivos embarcados de borda e nó com caixa de ferramentas de desenvolvedor de rede neural STM32

Clientron:PC com caixa de trilho DIN embutido suporta monitores triplos

ams para facilitar a implementação da tecnologia de detecção óptica 3D

Clientron:terminal PDV multifuncional com impressora integrada

Sensirion:plataforma IoT de entrega de drogas vestível com sensor de fluxo de líquido integrado

Würth Elektronik eiSos abre subsidiária na Eslovênia

Silicon Labs:O portfólio de conectividade IoT corta o consumo de energia Wi-Fi pela metade

Renesas:Solução e-AI de detecção de falhas para eletrodomésticos equipados com motor

ept:Conector de placa de borda SMT de alta velocidade com passo de 0,8 mm

Mouser e Inventek Systems anunciam acordo de distribuição global

ST:MCUs de 8 bits com analógico rico e DMA em pacote SO-8 de baixo custo

Allegro:CIs de sensor de velocidade de transmissão avançada com certificação ASIL B

Mouser:módulo de potência abaixador de frequência fixa com proteção de sobrecorrente

Apacer revela nova identificação de produto industrial

ST:kit de descoberta de uma placa contém três MCUs STM8 de 8 pinos

Silicon Labs para apresentar soluções de conectividade de automação residencial e predial inteligente

Allegro lança a família QuietMotion de drivers de fãs BLDC sem código FOC sem código

Mouser:novo e-book All Things IoT analisa o futuro da infraestrutura conectada

AbsInt e Infineon oferecem nova cadeia de ferramentas de temporização para AURIX

Maxim:supervisores de segurança de chip único fornecem criptografia e detecção robusta de violação

ROHM:solução de carregamento sem fio de nível automotivo com comunicação NFC

A Mouser adiciona mais de 50 novos fornecedores ao seu cartão de linha

Horizonte de Manhattan:monitores Blanview planos, leves e compactos

ept:Conectores Colibri de alta velocidade de 16 Gbps agora disponíveis

Hyperstone para mostrar o mais recente controlador SSD no mundo incorporado 2019

ADI mostra tecnologias para cada área de design de sistema embarcado

Pixus:soluções de rádio definidas por software robustas

Industrial Internet Consortium e OpenFog Consortium unem

MEMXPRO:Série PCIe PT33 SSD para atualizar sistemas de controle industrial

Microchip:solução de segurança LoRa ponta a ponta fornece provisionamento de chave seguro

Renesas expande a linha de MCU RX24T e RX24U para aplicações de controle de motor

Conrad apresenta sua plataforma digital no mundo incorporado

Würth Elektronik eiSos apresentará novos componentes para sistemas inteligentes

Avnet Silica demonstra tecnologias de IA e IoT no mundo incorporado 2019

TDK:controlador de motor totalmente integrado com memória estendida para automotivo

Renesas desenvolve MCU de 28 nm com funções assistidas por virtualização

Bulgin:conector inteligente programável para ambientes hostis

Maxim:assistência médica vestível, IoT e demonstrações de segurança no mundo incorporado

Renesas e Miromico trazem ao mercado módulo LoRa aprimorado baseado na plataforma Synergy

Tecnologias modulares SMART:a família de flash N200 SATA oferece capacidades que variam de 32 GB a 1 TB

Hyperstone:o controlador SSD de baixa potência oferece suporte a flash 3D confiável

Microchip:pontes Ethernet PCIe 3.1 usando LPSS permitem economia de energia

ams mostra como as soluções de sensores permitem a “Conectividade Inteligente” no MWC 2019

ST:sensor de movimento com aprendizado de máquina para rastreamento de atividade de alta precisão e com economia de bateria

Infineon lança série de potência embarcada TLE985x para aplicações automotivas

TDK mostra os destaques de seus produtos para tecnologias incorporadas

ST lança a série de microprocessadores STM32MP1 com distribuição Linux

Microchip:A solução PolarFire com base em FPGA permite vídeo e imagem em 4K com fator de forma menor

SMART Modular anuncia suporte de longo prazo para memória DDR3 legada

ST:kit de avaliação de elemento seguro com software pronto para uso para aplicativos de TI e IoT

Renesas:a plataforma Synergy adiciona grupo de MCU S5D3 de baixo consumo de energia com segurança avançada

Apacer traz soluções de armazenamento de alta velocidade para o mundo incorporado 2019

Nanotec:controlador de motor compacto para motores CC sem escovas e motores de passo

Infineon:a série iMOTION IMM100 reduz o tamanho do PCB e os esforços de P&D

Cypress:MCUs Bluetooth fornecem rede mesh com conectividade onipresente de smartphone

Mouser e Microchip lançam o Ultimate Arduino Challenge no mundo incorporado

TI:Ethernet PHYs simplificam o design e otimizam o desempenho da rede

Arrow Electronics estende serviços globais de provisionamento seguro para dispositivos IoT

Renesas destaca inteligência de endpoint no mundo incorporado 2019

MEMXPRO:SSDs industriais com TLC 3D durável de mícron

Infineon, Xilinx e Xylon se unem para novas soluções de microcontrolador em aplicativos de segurança crítica

Xilinx estende o portfólio Zynq UltraScale + RFSoC para suporte total de espectro sub-6GHz

Isabellenhütte:medidor de corrente contínua para estações de carregamento rápido

Microchip:conecte aplicativos PIC MCU ao Google Cloud em minutos

Cervoz:protege seus dados contra perda repentina de energia

TI:A tecnologia de ressonador BAW abre caminho para comunicações de próxima geração

Cypress:nova linha de MCUs seguros PSoC 64 fornece segurança certificada PSA

Dialog Semiconductor:os mais novos SoCs SmartBond oferecem processador ARM Cortex-M33 integrado

Cypress:ModusToolbox Suite facilita a complexidade do design de IoT

Soluções GIGAIPC IoT no mundo incorporado 2019

SMART Modular alinha produtos de memória para suportar aplicativos IIoT

Cadência:Tensilica ConnX B20 DSP aumenta o desempenho em até 30X para comunicações 5G

ST:MCUs STM32WB dual-core wireless fornecem desempenho em tempo real de ultra-baixo consumo de energia

ams:sensor de luz com detecção de cintilação 50/60 Hz elimina bandas

Cervoz:escolhendo o armazenamento flash certo para aplicações industriais

Arrow e Freelancer.com lançam Electronics &Electrical Engineering Services Marketplace

Sensirion:solução de sensor de fluxo do lado do paciente para ventiladores

Cervoz:chip único altamente integrado com suporte a 2-stream 802.11ac

TRINÂMICO:encoders incrementais para motores BLDC e motores de passo

Infineon:IC driver de LED seguro e robusto para um grande conjunto de casos de uso

Infineon:TRENCHSTOP IGBT7 e diodo EC7 adaptado para aplicações de drives industriais

Renesas:solução de segurança funcional RX com certificação de software SIL3 para equipamentos industriais

Sensor de frequência cardíaca da Maxim projetado em smartphone para idosos

O Cervoz atualiza a memória DDR4-2666 de próxima geração

Renesas conclui aquisição da IDT

Cervoz:estudo de caso do módulo flash industrial

Infineon apresenta TPM 2.0 para Indústria 4.0

Bulgin:soluções econômicas de IIoT com novos sensores fotoelétricos finos

Würth Elektronik eiSos promove a futura rede

A Mouser Electronics assina acordo global com krtkl

Arrow Electronics junta-se ao Programa de Parceiros MindSphere da Siemens

Toshiba:novos reguladores LDO pequenos de montagem em superfície

TI apresenta regulador linear AC / DC inteligente

Arrow apresenta ampla experiência em IoT industrial na Feira de Hanover

Mouser:DeepCover coprocessador seguro da Maxim

Cervoz:DDR4 SO-DIMM de perfil muito baixo

Intel conduzindo um mundo centrado em dados com a nova família Agilex FPGA de 10 nm

Nordic Semi:solução de detecção ambiental de nível industrial de código aberto e solução de rastreamento de ativos

Maxim:transceptor IO-Link duplo com regulador DC-DC e proteção contra surtos

Mouser enviando solução de segurança de hardware Infineon OPTIGA Trust X

Apacer:memória de alta temperatura DDR4 de alta temperatura

Sensirion:módulo multigás, umidade e temperatura para purificadores de ar e aplicações HVAC

Microchip:dimensione aplicações espaciais com MCUs Core COTS-to-radiação-tolerantes

Hyperstone lança tecnologia FlashXE para máxima confiabilidade de 3D NAND

Innodisk:soluções AIoT para a área médica

ATP evita a escassez de suprimento de DDR3 com novos componentes e módulos DDR3 de 8 Gbit de fabricação própria

Cadência:LPDDR4 / 4X subsistema IP de memória obtém a certificação ISO 26262 ASIL C

Würth Elektronik oferece fotodiodos e fototransistores

Renesas:embalado em plástico, controlador PWM tolerante à radiação e driver GaN FET para smallsats

Silicon Labs:relógios e buffers PCI Express gen 5 lideram em desempenho e potência

LIGADO Semi para tornar realidade a IoT sem bateria com a plataforma multissensor Bluetooth

Farnell:ferramenta de referência online fornece informações detalhadas sobre conectores

Linha de produtos Cervoz 3D NAND SSD em 2019

Renesas:Soluções de interface do usuário sem toque com MCUs de teclas de toque capacitivas para controle de gestos 2D / 3D

Infineon:novo sensor de corrente para aplicações industriais cobre ± 25 A a ± 120 A faixa

Apacer:Cartões CV110-SD e CV110-MSD lançados em todo o mundo

Antena envia antena de posicionamento de precisão Raptor

Cervoz:armazenamento NVMe ultrafino para aplicação industrial embarcada

Monitores Midas introduzem uma gama de monitores HDMI TFT

Pentek:a placa VPX 3U otimiza a conectividade óptica de alta velocidade e RF I / O

ST:IDE livre expande ainda mais o ecossistema do microcontrolador STM32Cube

Würth:suporte individual com o primeiro contato online

Cervoz lança nova placa de expansão Mini-PCIe

Silicon Labs:nova plataforma sem fio permite que produtos conectados de última geração escalem a IoT

Clientron para mostrar o mais recente sistema POS e solução de direção inteligente IoV no veículo

Renesas expande opções de microcontrolador para controle de servo em robôs industriais

Cadence:Tensilica Vision Q7 DSP IP dobra visão e desempenho de IA para automóveis, AR / VR para dispositivos móveis

iC-Haus:1.4 / 2.8 Um driver iCs miniatura para lasers de pulso curto

Cervoz:produtos industriais 3D NAND TLC de alta temperatura

Harwin:clipes de proteção ultracompactos EMI / RFI para designs eletrônicos com restrição de espaço

Clientron revela o terminal POS PT2500 / PST750 para entrada no mercado de ponta

ST torna o sensor IoT acessível com IoT plug and play, pronto para se conectar ao Microsoft Azure

Sensirion:sensor de CO2 miniaturizado

ST:controlador de motor BLDC de derivação única economiza espaço, tempo e BOM

MÓDULO DE DADOS:monitores de grande porte com alto brilho e função easyTouch

Premier Farnell adiciona produtos da Osram Opto Semiconductors à oferta global

Clientron estreia o thin client flexível S810 com design inovador Port-on-Foot

Mouser recebe elogios de distribuição do FTDI Chip

Arrow Electronics, Infineon e Arkessa anunciam acordo global

Clientron:mais recente sistema POS e solução de direção inteligente IoV em veículos em exposição

Würth Elektronik:PLCC-RGB-LEDs para soluções de iluminação sofisticadas

Infineon nomeada Parceira de Tecnologia Avançada da Amazon Web Services

PROVERTHA:conectores de flange de crimpagem de aço inoxidável M8 robustos e resistentes a vibrações

Lattice:MachX03D FPGA aumenta a segurança com recursos de raiz de confiança de hardware

A Keysight lança um novo sistema de teste de ruído de fase

Innodisk apresentando soluções transformativas de AIoT

Infineon:sensor de pressão barométrica ultrapequeno

ST:STM32G4 MCUs com novos aceleradores matemáticos aumentam a velocidade, economizam energia

Microchip:integre o padrão eSPI em equipamentos existentes com eSPI para ponte LPC

Logic-X lança nova marca de produtos de processamento de sensores COTS

ADI:nova impedância e potenciostato AFE para detecção biológica e química

Cervoz expõe na Computex Taipei 2019

Renesas:o grupo RX23E-A integra MCUs e AFE de alta precisão em um único chip

Cervoz:memória industrial para ampla temperatura e soluções de armazenamento para ambientes agressivos

Würth:geração de corrente constante precisa com conversores DC / DC

O amplificador inteligente DSM da Maxim libera todo o potencial dos micro alto-falantes

Microchip:CIs de hub USB de porta única otimizam os custos do sistema automotivo

Marvell estende parceria estratégica com Arm

Grupo OpenHW criado e anuncia família CORE-V de núcleos de código aberto

Renesas:RX72M MCUs com suporte EtherCAT para aplicações industriais

ST:STM32H7 MCUs combinam desempenho dual-core com integração de recursos avançados

Cadence anuncia o programa Cloud Passport Partner

Innodisk’s Fire Shield SSD suportando mais de 800 ° C de chamas diretas

ADI:impedância e potenciostato AFE para detecção biológica e química

Molex adiciona versões de conector de alimentação MultiCat de potência média de 8 e 20 circuitos

Microchip:ADCs de 24 e 16 bits com taxas de dados de até 153,6 kSPS

Silicon Labs:atenuadores de jitter prontos para 5G com referência totalmente integrada

Infineon:Sensores de ângulo baseados em AMR como versões de matriz simples e dupla

Infineon lança sensor digital Turbo MAP de alta precisão

Future Electronics assina novo acordo de parceria global com Silvair

ams para iluminar a Sensors Expo 2019 com demonstrações inovadoras

ADI:plataforma conversora de RF multicanal de sinal misto expande capacidade de chamada

Infineon lança sensor Hall linear monoliticamente integrado para sistemas ASIL D

X-FAB e Efabless anunciam com sucesso o primeiro silício de código aberto RISC-V MCU da Raven

Advantech:Box PC integrado sem ventoinha e trilho DIN compacto para fabricação inteligente

Winbond versão 2Gb + 2Gb NAND + LPDDR4x pacote multi-chip

Swissbit:chave da unidade flash USB 3.1 para aplicações industriais

Distec:tela TFT de 7 polegadas robusta, legível à luz do sol da Ortustech

A Mouser exibe nova tecnologia de sensor na Sensors Expo 2019

Maxim:amplificador bidirecional de detecção de corrente com rejeição PWM

ST:regulador de comutação com amplas faixas de tensão

Microchip:os buffers de clock atendem aos padrões DB2000Q / QL mais especificações PCIe Gen 4 e 5 de baixo jitter

A Mouser expande sua sede, presença global e seleção de produtos

Infineon apresenta etiqueta NFC tipo 4B certificada

ST:microcontrolador seguro de interface dupla aumenta a segurança e conveniência

Os drivers de LED compactos da Maxim fornecem alta eficiência e baixa EMI

Eletrônica do futuro:Microfone MEMS da CUI com qualidade de áudio aprimorada

ept alcança resultados impressionantes na Pesquisa de Satisfação do Cliente Bishop

Swissbit apresenta 3D-NAND-SSD industrial

Microchip:Dispositivos NOR Flash com endereços MAC pré-programados

ST fortalece o ecossistema do microcontrolador STM32 com o selo de qualidade MadeForSTM32

Toposens lança sensor ultrassônico TS3 para carros, ADAS, robôs

Würth:Catálogo de componentes eletrônicos 2019 lançado

O MÓDULO DE DADOS estende o portfólio de sensores de toque com tamanhos ainda maiores

Bürklin:câmera térmica de bolso que suporta sujeira e umidade

Silicon Labs aprimora a família de sintonizadores automotivos Si479xx com tecnologia SDR

Elatec:habilita autenticação de usuário e controle de acesso para dispositivos sem porta USB

Sensores de saúde da Maxim para wearables de tamanho ultrapequeno

ROHM:MOSFETs ultracompactos de grau automotivo permitem maior miniaturização

Arrow Electronics, Rigado e Iconics lançam solução de edifícios inteligentes pronta para o mercado

Apacer:série SSD SV250 de nível industrial com velocidades de leitura / gravação de 560 e 520 MB / s

Relógio em tempo real Maxim nanoPower estende a vida da bateria em wearables, POS

MÓDULO DE DADOS:nova tecnologia de ligação para projetos de alto volume

A mais nova tecnologia de métodos da Mouser Electronics eZine explora a chegada do 5G

Renesas:chips automotivos adotados pela Nissan para seu novo Skyline ProPILOT 2.0

Cervoz:Solução T405 M.2 NVMe para armazenamento industrial

Bulgin lança conector USB Tipo C de 10 Gb / s robusto

Winbond:chip de memória dual-die NOR + NAND agora suporta NXP Layerscape LS1012A

Cervoz:SSD robusto de nível militar para aplicativos de missão crítica

Cadence e UMC colaboram na certificação de fluxo de sinal analógico / misto para o processo 28HPC +

ST:controlador digital flexível de fator de potência adequado para aplicações acima de 600W

A Arrow se une ao ADLINK e à Microsoft para permitir uma implantação mais rápida de soluções IoT Industriais

Winbond:produto de memória 2Gb + 2Gb NAND e LPDDR4x para modems 5G CPE

Kymati desenvolve soluções de radar personalizadas

A Alps Alpine desenvolve um detector compacto à prova d'água sem solda

Würth:sensor de aceleração de 3 eixos com funcionalidades predefinidas

Arrow Electronics anuncia Tour de Experiência em Inteligência Artificial

Produtos Ultimaker agora disponíveis na Farnell

Rutronik:MCUs sem fio de ultra-baixa potência da Redpine Signals

Adesto:transceptor inteligente agora suporta nativamente os protocolos LonWorks e BACnet

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