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  • Marvell:controladores SSD PCIe Gen4 NVMe de baixa potência
  • Würth Elektronik expande portfólio de LAN com WE-LAN ​​AQ
  • Aceito:o sistema SuperCap atinge uma vida útil de, no mínimo, 10 anos
  • RECOM:conversores DC / DC compactos 1 x 1 ”pegada
  • Molex libera sistema de conector fio-a-placa Micro-Latch de 2,00 mm
  • Recom:conversor DC / DC 2W para aplicações médicas
  • Cervoz Industrial DDR4-2666 Módulo de memória de 32 GB
  • Silicon Labs:interruptores inteligentes isolados conduzem qualquer carga em ambientes industriais hostis
  • Rutronik:SoCs multiprotocol sem fio e módulos da Redpine Signals
  • Apacer:SSDs PCIe NVMe Gen3, a próxima etapa lógica para armazenamento de nível industrial
  • Microcircuitos CML:modulador de dados sem fio BPSK flexível
  • Rutronik:IMU de ultra-baixa potência da Bosch Sensortec
  • Farnell expande sua linha Schneider Electric com a adição de 12.000 novos produtos
  • Infineon:OPTIGA Trust M para melhorar a segurança de dispositivos e serviços conectados à nuvem
  • Flex Power Modules adiciona compartilhamento de corrente ativa ao conversor DC-DC
  • Apacer:Módulo XR-DIMM DRAM com certificação RTCA DO-160G
  • Contrinex:sensores inteligentes prontos para a nuvem e cortinas de luz de segurança com interface Bluetooth
  • CEVA:processador AI de segunda geração para cargas de trabalho de rede neural profunda
  • Arrow Electronics lança concurso europeu de desenvolvedores FPGA
  • Molex:novo MicroTPA 2.00mm Wire-to-Board e Wire-to-Wire Connector System
  • Yamaichi apresenta demonstração ao vivo de interoperabilidade CEI-112G na ECOC 2019
  • ST:SoC seguro e eficiente para terminais de pagamento móveis acessíveis
  • Elatec:leitor universal que é menor que um cartão de crédito
  • CDS:telas LCD transparentes 3D
  • Fundamentos de sensores magnéticos digitais
  • Bulgin lança conector LC duplex de fibra óptica robusto
  • Microchip:soluções pré-provisionadas fornecem chave segura para implantações de qualquer tamanho
  • Swissbit:soluções de segurança baseadas em hardware para proteger dados e dispositivos
  • Rutronik e AP Memory assinam acordo de distribuição global
  • Renesas:controlador de vídeo full HD LCD com entrada MIPI-CSI2
  • Silicon Labs apresenta um amplo portfólio de soluções de cronometragem de grau automotivo
  • Os dispositivos SAW ultrapequenos de Murata atendem às necessidades de 5G
  • ST traz possibilidades de MCU de 32 bits para aplicativos simples
  • A plataforma GNSS aumenta a precisão posicional
  • AFE configurável integra ADC para controle industrial
  • Segurança industrial IoT construída em hardware
  • Argumentando sobre chips neuromórficos para computação IA
  • O IP de segurança monitora as transações do barramento SoC
  • Trust Platform traz segurança baseada em hardware pronta para uso
  • MCUs visam pontos de extremidade IoT seguros e designs de borda
  • Sensor de imagem apresenta baixa potência, alta taxa de quadros
  • CIs analógicos oferecem consumo de energia reduzido e tamanho da solução
  • Controladores de 32 bits de baixa corrente funcionam com energia coletada
  • Provedor de IP traz tecnologia de localização de alta precisão e baixo consumo de energia para IoT
  • Dispositivos permitem a programação NFC de iluminação LED
  • Pacotes de software MCUs simplificam a conectividade da nuvem Azure IoT
  • USB-C encontra um papel crescente em wearables e produtos móveis
  • Módulos de processador sem fio pré-certificados possuem conectividade Bluetooth mesh
  • Dispositivos aumentam a potência PoE sobre interruptores e cabos existentes
  • Sensor de temperatura digital apresenta alta precisão, baixo consumo de energia
  • As tecnologias aprimoradas irão acelerar a aceitação de assistentes de voz
  • Sensores especializados suportam wearables de saúde
  • Chip de banda ultralarga permite acesso de veículos com base em smartphone
  • Sensor de temperatura minúsculo apresenta baixo consumo de energia
  • A arquitetura do chip AI visa o processamento do gráfico
  • Usar vários chips de inferência exige um planejamento cuidadoso
  • Sensores fotoelétricos estendem a distância de detecção de tempo de voo
  • Rede de área privada construída na rede pública Sigfox
  • Monitorando os avanços do dispositivo médico
  • O kit de design mede a pressão arterial com sensor óptico
  • Microfones MEMS avançados aumentam a sensibilidade e confiabilidade do aparelho auditivo
  • Estudo de mercados incorporados de 2019 reflete tecnologias emergentes, continuação do domínio C / C ++
  • Os processadores atendem aos desafios de design de dispositivos médicos
  • SoCs avançados trazem mudanças nos designs de IoT médica
  • Bluetooth 5.1 SoC foi projetado para reduzir o tamanho e o custo do projeto
  • PMIC simplifica designs de processador multi-rail
  • Tiny haptic IC suporta wearables de baixa potência
  • Controlador automotivo LED reduz EMI
  • Bluetooth MCU aprimora a segurança da IoT
  • MCU sem fio apresenta arquitetura dual-core
  • Interruptores táteis minúsculos suportam designs compactos de IoT
  • Família de memória não volátil aumenta a densidade
  • A Renesas afirma o primeiro ASSP ASi-5 da indústria para automação industrial
  • Chip AI lida com cargas de trabalho simultâneas
  • Chip de inferência de hardware visa aplicações automotivas
  • O sensor indutivo configurável suporta motores elétricos automotivos e industriais de alta velocidade.
  • O chip AI suporta inferência em dispositivos de ultra-baixa energia
  • Módulo Tiny Bluetooth 5.0 integra antena de chip
  • Fotocouplers reduzem o tamanho do design
  • Nova família FPGA corta o consumo de energia
  • Grupo trabalha para transparência em silício confiável
  • Sensores de imagem automotivos oferecem faixa dinâmica aprimorada
  • Módulo de IA pequeno construído no Google Edge TPU
  • Sensores de movimento suportam requisitos de tolerância a falhas
  • Os processadores ADAS integram segurança funcional MCU
  • Processador multicore integra unidade de processamento neural
  • O processador de rede do veículo traz recursos multifuncionais
  • O sensor de imagem 3D Tiny usa tecnologia de tempo de voo
  • Estreia FPGA de defesa com acesso antecipado
  • O processador de vídeo permite codificação de vídeo 4K para designs alimentados por bateria
  • Como o desenvolvimento embarcado evoluiu nas últimas duas décadas
  • Módulo front-end simplifica o design do WI-Fi 6
  • As principais tecnologias se aglutinam em sistemas robóticos avançados
  • Tiny LED habilita faróis veiculares ultrafinos
  • Sensor ToF de baixa corrente apresenta faixa de 5 metros
  • Microcontrolador sem fio de baixa potência é compatível com Lora
  • Radar-on-chip de 60 GHz suporta os requisitos da indústria automotiva
  • Bluetooth 5.2 SoC aumenta a segurança, vida útil da bateria em dispositivos IoT
  • IC de potência de quatro saídas automotivo ajuda a reduzir o tamanho do design de vários monitores
  • Processador crossover de baixo custo suporta inferência de endpoint
  • Núcleos de braço projetados para dispositivos TinyML
  • A série Bluetooth MCU de baixo consumo inclui tags NFC integradas
  • Dispositivos de baixa energia simplificam o projeto de iluminação automotiva
  • IC de gerenciamento de energia compatível com a família de processadores de aplicativos
  • Processador automotivo apresenta acelerador AI integrado
  • Etiqueta RFID supera interferência de metal
  • Relógios automotivos em tempo real apresentam ampla faixa de temperatura
  • Projetando controles de motor para sistemas robóticos
  • SoCs sem fio visam designs Zigbee IoT de baixa potência
  • A arquitetura do sensor empilhado traz recursos de visão avançados
  • Arquiteturas de microcontroladores evoluem para IA
  • Dispositivos IoT para obter conectividade UWB
  • O que está levando a IA ao limite
  • MCUs apresentam desempenho, conectividade e segurança aprimorados
  • O controlador do motor integra o núcleo Arm Cortex-M0
  • Drivers integrados facilitam o design do motor de passo
  • A família PIC18 suporta tarefas periféricas autônomas
  • O SoC de controle do motor adiciona núcleo MCU para aumentar a flexibilidade do projeto
  • As chaves digitais do carro assumem a função de autenticador
  • O foco do hardware AI atual está equivocado, diz o pioneiro da AI
  • O pacote de segurança funciona para mitigar ameaças de IoT
  • MCUs barra latência de resposta
  • Microcontrolador seguro baseado na tecnologia PUF
  • Os pesquisadores criam uma pequena etiqueta de identificação de autenticação
  • Família de dispositivos de carregamento sem fio reduz o BOM
  • Os processadores abordam a convergência de IoT e AI
  • MCUs usam tecnologia PUF para preencher a lacuna de segurança da chave privada
  • Novo Microchip MCU Adiciona Proteção de Inicialização Segura de Flash Externo
  • Aceleradores de hardware atendem aplicativos AI
  • Placas Dev simplificam a conectividade segura na nuvem IoT
  • Silicon Labs para reforçar o portfólio sem fio
  • Processadores especializados aceleram cargas de trabalho de IA de endpoint
  • O sensor de temperatura / umidade oferece resposta linear estrita
  • Sensor de vibração inteligente integra rádio LoRaWAN
  • SIMO PMIC reduz a pegada de design, consumo de energia
  • O chip Edge AI abandona a matriz multiplicar-acumular para alcançar 55 TOPS / W
  • Transceptores sem fio usam UWB para transferência de dados de baixa latência e baixa potência
  • O kit de código aberto suporta manutenção preditiva
  • O kit Dev acelera a avaliação e calibração do sensor analógico
  • Os desenvolvedores auxiliam os esforços do COVID-19 com projetos de ventiladores de baixo custo
  • O sensor de pressão barométrica oferece maior precisão
  • O sensor pode permitir que o smartphone meça os sinais vitais
  • Módulo LiDAR suporta aumento de velocidade em rodovias
  • Sensor Hall visa sistemas automotivos essenciais para a segurança
  • A família TEC aumenta a capacidade de resfriamento
  • Dispositivos PoE oferecem fonte de alimentação de 90 W
  • SoC oferece conectividade Wi-Fi de consumo ultrabaixo
  • Sensor dev kit visa o monitoramento de condição
  • Comprimindo modelos AI em microcontroladores
  • O SoC de imagens visa câmeras retrovisoras básicas
  • PMICs cortam a corrente, aumentam a eficiência
  • Processador de radar de imagem automotiva de 30 fps estreia
  • Chip de radar de baixa potência usa redes neurais com pico
  • As placas Dev ajudam a acelerar o design da IoT
  • Sensor de movimento MEMS apresenta figura de baixo ruído
  • Coleta de energia alimenta sensores ambientais sem bateria
  • Transceptores RS-485 isolados simplificam design
  • O driver tátil inteligente oferece diversos efeitos de feedback
  • A tecnologia UWB aumenta a precisão com RF digital e correção baseada em ML
  • O software de alcance sem fio oferece suporte para rastreamento de contato mais preciso
  • Família FPGA de uso geral apresenta fator de forma pequeno, baixo consumo de energia
  • Carregadores de bateria oferecem maior densidade de energia, carregamento mais rápido
  • Sensor de posição indutivo para motores industriais oferece alta velocidade, alta precisão
  • Microfone PDM possui operação de ultra-baixo consumo de energia
  • Chip AI acelera o reconhecimento da imagem
  • Qualcomm 5G e plataforma de robótica AI entregues para indústria 4.0 e drones
  • O design de referência suporta cargas de trabalho de IA com uso intensivo de memória
  • Design de referência de detecção de proximidade ajuda a distanciamento social
  • O chip do processador em memória acelera os cálculos AI
  • Drones continuam avançando em soluções de carregamento sem fio
  • Dispositivos de E / S configuráveis ​​por software para controle de construção de destino
  • Módulo do sensor simplifica o design wearable de saúde e condicionamento físico
  • Design monolítico traz alto-falante MEMS todo em silício
  • SoC aumenta o desempenho dos wearables
  • Novo controlador de touchscreen para superfícies inteligentes e visores multifuncionais
  • Nova abordagem traz estabilidade aprimorada de PUF
  • FPGAs deslocam ASICs no Subaru Eyesight ADAS baseado em visão
  • Os chips CoaXPress 2.0 permitem visão de máquina a 12,5 Gbps em um único cabo
  • Projetando sistemas de agricultura inteligente de código aberto
  • Recursos de pulseira de baixa potência Bluetooth 5 suporte para rastreamento de contato
  • Sensor médico ASIC incorpora acelerador ML
  • Sensores de corrente apresentam baixa deriva, alta precisão
  • A memória desempenha um papel vital na segurança
  • Edge AI desafia a tecnologia de memória
  • Qualcomm prepara oferta de IA de ponta
  • Dentro de um radar de imagens 4D
  • Sensores de temperatura apresentam alta precisão, baixo consumo de energia
  • Chip AI visa dispositivos periféricos de baixa potência
  • Inclinômetro de 2 eixos de alta precisão incorpora núcleo de aprendizado de máquina
  • Novos ICs UWB para posicionamento preciso de sensores IoT, tags, travas inteligentes
  • Rede Li-Fi ganha terreno
  • O sensor de imagem médica reduz o design do endoscópio
  • 5G e GaN:a mudança de LDMOS para GaN
  • Masterização de IA incorporada
  • A plataforma GNSS melhora a precisão do ADAS
  • Dispositivo sem braçadeira fornece medições de pressão arterial clinicamente precisas
  • Dominar os desafios da programação e depuração multicore
  • O hardware de código aberto pode corresponder ao sucesso do Linux
  • Compilações de GPU de código aberto em RISC-V
  • Cumprindo a promessa da verdadeira tecnologia de energia sem fio
  • Pesquisadores mostram chip AI com treinamento de precisão reduzida
  • Fatores-chave no projeto do controle eletrônico de velocidade de um drone
  • 5G e GaN:inovações futuras
  • Otimizando AI para aplicativos incorporados
  • Como a ST está impulsionando a Tesla e a e-mobilidade da Apple e as ambições 5G
  • Como o software I / O configurável está mudando a automação predial
  • Executando um aplicativo Linux em MCUs STM32
  • RISC-V International e CHIPS Alliance colaboram na OmniXtend
  • Projetando um nível de bolha para deficientes visuais
  • Encontrando os gatilhos para o sucesso do hardware de código aberto
  • As soluções CXL 2.0 / PCIe 5.0 desbloqueiam gargalos heterogêneos de computação e dados
  • Financiamento do Fed visa criptografia homomórfica prática
  • Projetos de referência apresentam feedback tátil de alto desempenho e baixo consumo de energia
  • Reduzindo tamanho, potência e custo para aplicativos de imagem térmica infravermelha
  • O sensor de qualidade do ar incorpora recursos de IA
  • Design integrado com FPGAs:Linguagens de implementação
  • Atendendo aos requisitos emergentes para registro de dados confiáveis ​​em sistemas automotivos
  • Design integrado com FPGAs:Recursos de hardware
  • As placas do microcontrolador superior
  • Adicionando histerese de limite para bloqueio de subtensão / sobretensão suave
  • Qualcomm lança modem 5G otimizado para IoT industrial
  • Efabless chipIgnite habilita SoC por $ 9.750 no nó CMOS Skywater
  • Design integrado com FPGAs:Construindo um projeto
  • Lidando com os desafios do projeto na medição de energia DC de precisão
  • Como rádios definidos por software lidam com o ajuste de frequência ultra-ampla
  • Design integrado com FPGAs:Processo de desenvolvimento
  • Samsung I-Cube4 coloca 4 HBMs e matriz lógica em um mediador de silicone fino como papel
  • Rastreamento de cadeia fria recebe assistência de hardware
  • O projeto de referência simplifica o controle do motor robótico industrial
  • Supercapacitores híbridos oferecem alternativa de armazenamento de energia
  • Segurança EV articula em melhor gerenciamento de bateria
  • SoCs da Silicon Labs adicionam Wirepas para rastreamento de ativos de IoT
  • Seis inovações impulsionando melhorias no desempenho do hardware criptográfico
  • Uma abordagem mais eficaz para desenvolver reguladores automáticos de tensão AC-AC
  • Fundamentos de Power over Ethernet
  • Design integrado com FPGAs:Implementação
  • Automotivo impulsiona crescimento de vendas de 23% MCU apesar da escassez
  • Chips de IA neuromórficos para spiking redes neurais estreiam
  • Wearable demonstra abordagem de design de pagamento sem contato
  • SoCs habilitados para IA lidam com vários streams de vídeo
  • Arquitetura híbrida acelera IA, cargas de trabalho de visão
  • Soluções ANC adaptáveis ​​trazem recursos de áudio aprimorados
  • Suavizando o desempenho do trem de força EV com um algoritmo de controle orientado para o campo
  • Lançamento de kits de desenvolvimento de computação neuromórfica
  • Sensores de efeito Hall suportam aplicações industriais em tempo real
  • Intel oferece chip neuromórfico Loihi 2 e estrutura de software
  • Otimizando sistemas de detecção de temperatura RTD:Projeto
  • Processador icônico surge em forma flexível
  • Como projetar um oxímetro de pulso melhor:Implementação
  • Atenuando a luz ambiente brilhante em monitores de frequência cardíaca
  • A inicialização embala 1000 núcleos RISC-V no chip acelerador AI
  • CrossBar para trazer a tecnologia PUF para ReRAM
  • Visão neuromórfica assume diversas aplicações
  • ASIC permite amplo acesso à rede móvel baseada no espaço
  • Dispositivos de bandgap amplo aprimoram o projeto de controle do motor
  • Simplificando o design com a tecnologia FPGA incorporada
  • Sensores minúsculos beneficiam aplicativos de detecção de corrente
  • Switches avançados com base na história da tecnologia
  • O processamento acústico em tempo real bem-sucedido requer um planejamento cuidadoso
  • Avalue:slot PC sem ventoinha expansível baseado em 6/7 geração Intel Core SoC i7 / i5 / i3 e Celeron
  • Pixus:novas placas frontais grossas e robustas para placas incorporadas
  • VadaTech:novo chassi VPX 6U com E / S de fibra óptica
  • Aceito:switch gigabit de 12 portas com 4 portas SFP
  • nVent SCHROFF:controlador incorporado PXI Express pequeno, poderoso e adaptável
  • ADLINK faz parceria com o Google Cloud para oferecer soluções prontas para IoT
  • MEN:sistema modular robusto de trilhos DIN para aplicações sob medida
  • Seco:sistemas de processamento heterogêneos baseados em Xilinx Zynq Ultrascale + MPSoCs
  • Avalue apresenta a placa-mãe ATX com processador Intel 8ª geração
  • VadaTech:3U VPX, solução de transceptor ágil RF duplo com conector VITA 67.2 RF
  • Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 para suportar processadores Intel Core de 8ª geração
  • IBASE:PCs com painel à prova d'água com classificação IP65 para varejo inteligente
  • Axiomtek:sistema integrado sem ventoinha ultrafino, um disco rígido SATA de 2,5 polegadas
  • EKF:plataforma robusta de montagem em parede para aplicações ferroviárias, automotivas e industriais
  • ADLINK:AI multiacesso montada em poste e solução de aprendizado de máquina
  • Lanner:gateway de borda pronto para LTE certificado para IoT e SD-WAN em redes celulares
  • NVIDIA:Computador CUDA-X AI que executa todos os modelos AI
  • Manhattan Skyline:ARM COM compacto com NXP i.MX 8MM
  • VadaTech:AMC com processador Tilera GX72 de 72 núcleos
  • congatec mostra a próxima geração de computação de visão incorporada na Japan IoT / M2M Expo
  • AAEON:plataforma de dispositivo de rede baseada em processadores escaláveis ​​Intel Xeon de segunda geração
  • American Control Electronics:drive DC de baixa tensão com opção de placa programável snap-on
  • Axiomtek:Dispositivo de rede 1U com processador escalável Intel Xeon de 2ª geração
  • Syslogic:computadores robustos e sistemas HMI para máquinas de construção
  • ADLINK para atualizar seus dispositivos de rede de nível de operadora com processadores escalonáveis ​​Xeon de 2ª geração
  • Pixus:o chassi MicroTCA 2U tem recursos robustos
  • TRS-STAR:sistemas incorporados robustos e sem ventoinha de avalue
  • Kontron estende a linha de produtos de arquitetura de sistemas abertos modulares com um novo VPX SBC
  • Axiomtek:sistema rico em recursos para aplicativos de visão de máquina
  • IBASE revela duas soluções baseadas em AMD Ryzen Embedded R1000
  • MEN:módulo COM Express robusto com AMD Ryzen Embedded V1000 / R1000 SoC
  • Kontron:Módulo COM Express com AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
  • EKF:portadora quad PCI Express Mini Card
  • ICP:placa aceleradora baseada em FPGA para inferência de aprendizagem profunda
  • Garz &Fricke adiciona o provedor de serviços de software e-GITS Software
  • DUAGON-MEN-GROUP integra OEM Technology Solutions Austrália
  • Lanner:Solução otimizada para virtulização com processador multi-core
  • Portwell:Placa Intel Core I embarcada na pegada NUC
  • Pixus:plataformas de chassi OpenVPX de montagem horizontal
  • Portwell:Mini-ITX com a família Intel Core i com desempenho de até seis núcleos
  • Eurotech:módulo básico fanless COM Express Type 7 oferece desempenho Intel Xeon no limite
  • Kontron:novo padrão de computação incorporado COM HPC
  • AAEON colabora com a Intel para fornecer soluções de rede poderosas
  • Abaco:gráficos, visão e plataforma de avaliação de IA com módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier
  • Aceito:GPU-PC ganha desempenho da placa gráfica
  • IBASE estreia soluções AIoT baseadas em AMD Ryzen Embedded R1000
  • Vecow:sistema de computação dual GPU AI suporta 11 monitores independentes
  • Lanner:solução de rede de ampla temperatura vem com seis entradas de antena
  • A Advantech leva a computação acelerada da nuvem para o limite com a NVIDIA
  • ADLINK:implante AI da borda para a nuvem com Edge AI Solutions e a plataforma NVIDIA EGX
  • Axiomtek:sistema integrado com switch PoE gerenciado de camada 2 integrado
  • SECO apresenta soluções para a indústria de IoT de amanhã na Computex Taipei
  • VadaTech:novo módulo VITA 57.4 (FMC +) com 12 TX / RX de fibra MTP / MPO
  • PORTA:Módulos SoM IoT / Industry 4.0 para integração em ambientes LINUX
  • AAEON:sistema embarcado barebones com suporte para processadores Intel Core de 6ª e 7ª gerações
  • Conceito de interface:placa 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA compatível com VITA 66.5
  • Mouser com módulo Bluetooth de baixa energia 5 de ultra-baixa energia da Panasonic
  • Kontron COM Express Compact Type 6 com processadores Intel Core ou Celeron de 8ª geração
  • SECO:novas soluções baseadas nos processadores Intel Core U de 8ª geração e Core H de 9ª geração
  • TQ:Módulo COM Express Compact agora com os mais recentes processadores Intel Core de 8ª geração
  • AAEON:AI Core XP4 e XP8 oferecem solução AI flexível com Intel Myriad X
  • u-blox:módulo de celular pronto para 5G e chipset para aplicativos de IoT de baixa potência em áreas amplas
  • Arrow apresenta os módulos sem fio IoT de próxima geração
  • ACCES I / O:placa adaptadora PCIe / 104 que oferece expansão de I / O flexível
  • Fischer Elektronik:caixas de rack de 19 polegadas com pequena profundidade
  • Vecow estreia o sistema embarcado sem ventoinha Intel Coffee Lake de 8ª geração
  • Axiomtek:solução de vigilância PoE compacta compatível com Gigabit PoE de 8 portas e temperaturas extremas.
  • A solução MCM da ADLINK permite monitoramento e gerenciamento remotos
  • IBASE:SBC de tamanho de disco de 3,5 ”sem ventoinha e altamente compacto
  • AAEON:BOXER-8150AI, AI na velocidade da visão
  • acceed:Módulos de E / S para comunicação de dados escalonáveis ​​
  • Syslogic:Computador ferroviário AI disponível agora
  • Lanner para atualizar dispositivos de rede com Intel Xeon de 2ª geração
  • Kontron COMe-bCL6 agora com processadores Intel de 9ª geração e até 128 GB de RAM
  • Axiomtek:novo Intel Smart Display Module Grande com o mais recente processador Intel Core
  • IBASE:Módulos COM Express com ampla faixa de temperatura operacional
  • Placas congatec com processador Intel Core de 8ª geração e mais de 10 anos de disponibilidade
  • Aceito:PC veicular com CAN, GbE, PoE, 4G, 3G e WLAN
  • Axiomtek:Computador com painel de toque sem ventoinha de 7 polegadas com classificação IP65 para HMI inteligente
  • Dispositivos Teledyne SP:digitalizador de 8 canais e 10 bits com taxa de amostragem de 1 GS / s
  • TECHWAY:Plataforma Kintex-7 FPGA PCIe para impulsionar o desempenho da taxa de dados com 12 links HSS
  • EKF:CompactPCI Serial para CompactPCI Classic bridge
  • IBASE:Placa-mãe Mini-ITX com processadores Intel de 9ª / 8ª geração
  • Kontron:Módulo SMARC-sXAL4 (E2) com até 8 GByte de memória LPDDR4 inativa
  • Eurotech:dois switches Ethernet robustos de alto desempenho para aplicativos HPEC
  • ams:módulo acelera o desenvolvimento de hidrômetros ultrassônicos
  • Deutschmann:nós de barramento tudo-em-um baseados em ARM Cortex-M4
  • Sistemas Abaco:gráficos XMC robustos e placa de vídeo
  • emtrion apresenta novo módulo central emSTAMP-Argon
  • Axiomtek:Pico-ITX SBC escalável para aplicações IoT industriais
  • Kontron S&T adquire negócio de placa-mãe industrial da Fujitsu Technology Solutions
  • congatec apresenta 10 novos módulos de ponta para computação de borda embarcada
  • Eurotech integra Infineon TPM para habilitar segurança ponta a ponta para IoT Edge Solutions
  • Avalue lança sistema embarcado sem ventoinha robusto Intel Coffee Lake
  • IBASE:Módulo COM Express desenvolvido por AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
  • Lanner:Módulo NIC Wi-Fi / 3G / 4G / LTE certificado por PTCRB
  • VadaTech:plataforma de chassi 4U resistente MTCA.1 com 12 slots AMC
  • Abaco:gráficos NVIDIA Quadro P2000 XMC e placa GPGPU
  • MicroMax:unidade de interface de sistemas de relé robusto
  • AAEON:BOXER-8170AI alimentando um AI conectado
  • Kontron:módulo COM Express tipo 10 escalável com até 16 GByte de memória LPDDR4 inativa
  • EKF:switch Ethernet 1000BASE-T de 5 a 15 portas
  • Advantech:plataformas integradas com gerenciamento de operações 24/7 para AIoT
  • Sundance:Módulo de processador embutido VCS-1 para aplicações de robótica de precisão
  • Lanner:HybridTCA, os benefícios da infraestrutura convergente
  • AAEON nomeia novo gerente geral para a Europa
  • Abaco exibirá soluções avançadas de guerra eletrônica
  • Axiomtek:A placa-mãe fina Mini-ITX baseada em Coffee Lake visa mercados com uso intensivo de computação
  • IBASE:reprodutor de sinalização digital sem ventoinha 3x4K com tecnologia AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
  • Portwell lança PC gateway IoT compacto e robusto
  • congatec:novas tecnologias de servidor edge embarcado para o setor de energia
  • Fischer Elektronik:módulos de inserção de 19 polegadas com dimensões variáveis ​​
  • AAEON:COM Express Type 6 para aplicativos exigentes
  • Portwell:o sistema de 19 ”visa aplicativos de video wall
  • ADLINK estreando uma logística mais rápida e precisa com o Edge IoT Smart Pallet Experience
  • IBASE:Gateways IoT com segurança TPM
  • ADLINK:plataforma de computação VITA 75 extremamente robusta para militares e aeroespaciais
  • IBASE:processadores Intel Xeon / Core de 9ª / 8ª geração baseados em placa de CPU PICMG 1.3 de tamanho completo
  • Tecnologia de lógica:placa NXP iMX8M COM para ARM Quad-Core
  • SECO lança nova linha de produtos COM Express Type 7
  • Syslogic:computador ferroviário para manutenção preditiva
  • emtrion apresenta módulo compacto com Mini processador i.MX 8M
  • MÓDULO DE DADOS apresenta PC de painel ultra-plano de 10,1 polegadas
  • Kontron:switch 40 Gigabit Ethernet para uso em ambientes hostis
  • u-blox:beacons Bluetooth de baixa energia otimizam o rastreamento de ativos no site
  • IBASE:sistema Mini-ITX fino com AMD Ryzen Embedded V1000 SoC
  • PEAK-System:integre a interface CAN FD e a funcionalidade I / O em seu hardware
  • congatec lança ecossistema de 100 Watts para borda incorporada e micro servidores
  • Abaco:o XMC robusto oferece 2,3 TeraFLOPS de desempenho máximo e suporte para CUDA e OpenCL
  • Farnell:gateway Avnet SmartEdge Industrial IoT agora disponível
  • nVent conclui aquisição da empresa de gabinetes Eldon
  • IBASE:Placa-mãe Mini-ITX com tecnologia AMD Ryzen 3000 series
  • ADLINK:plataforma de computação VITA 75 com processamento acelerado para militares e aeroespaciais
  • congatec:novo módulo SMARC com Mini processador NXP i.MX 8M
  • Portwell lança mais três membros para a série Kuber
  • Kontron fornecerá à companhia aérea europeia equipamento IFE &C em implantação em toda a frota
  • Os módulos de rede mesh da Silicon Labs otimizam o design seguro do produto IoT
  • Syslogic:Computador AI robusto com proteção IP67 e plataforma de processador Nvidia
  • AAEON:BOXER-8300AI series Powering AI @ Edge com Intel Movidius Myriad X
  • Axiomtek:sistema integrado ultracompacto sem ventoinha para computação de ponta
  • ARBOR:Panel PC baseado em RISC para aplicativos IoV, IIoT
  • Advantech apresenta sistema desktop 1U EPC-T2286
  • Arrow apresenta os módulos Sigfox certificados pela XoverIoT prontos para o desenvolvimento de soluções rápidas
  • MicroSys:Computação Embedded Edge com CPU NPX LS1028A e IEEE TSN
  • Pixus:a plataforma de chassi RiCool apresenta painéis traseiros OpenVPX 6U de 9 ou 16 slots
  • ADLINK se junta ao Comitê de Direção Técnica ROS 2
  • Placa AI pequena lida com cargas pesadas de processamento para produtos inteligentes móveis
  • Módulo Tiny integra vários biossensores
  • O kit Dev ajuda os desenvolvedores a explorar o sensor de mmWave
  • A plataforma de desenvolvimento de medição de precisão oferece kits de hardware, ferramentas de software
  • Kits de desenvolvimento de baixo custo para acelerar o desenvolvimento LoRaWAN
  • IBASE:AMD Ryzen SBC compacto com quatro monitores 4K independentes
  • Kontron e SYSGO:plataforma de computação SAFe-VX para sistemas críticos de segurança
  • Axiomtek:SBC incorporado de 3,5 polegadas para ambientes de missão crítica e hostis
  • Kontron:KBox B-202-CFL com design compacto, operação silenciosa e expansibilidade máxima
  • A placa Linux combina segurança baseada em hardware com pacote de segurança abrangente
  • Chip AI fica online através do serviço em nuvem
  • Ferramenta de medição auxilia na otimização de energia de sistemas embarcados
  • A placa Arduino visa IoT industrial
  • O kit de desenvolvimento de Wi-Fi 6 para a casa conectada suporta protocolos IoT
  • Velocidade de placas Dev no desenvolvimento de IoT
  • Os avanços tecnológicos por trás da Indústria 4.0 trazem novos desafios para a fabricação de PCB
  • Velocidade dos kits de desenvolvimento IoT design
  • O kit suporta projetos de IoT para captação de energia
  • O kit fornece a plataforma de desenvolvimento mmWave
  • As baterias integram IoT para gerenciar a integridade da bateria em veículos elétricos
  • A plataforma LoRa simplifica o design, reduz o BOM
  • O sistema Quad-core no módulo oferece desempenho integrado de 64 bits de baixo custo
  • A plataforma de referência demonstra detecção de ocupação baseada em IA de baixa potência
  • O kit Dev ajuda a acelerar o design de ECUs automotivos
  • Perspectivas sobre a evolução do Arduino
  • Pacote de design PCB leva para a nuvem
  • O kit Dev simplifica o design analógico com precisão MCU AFE
  • Módulo BLE disponível reduz custos
  • Projetos de referência simplificam o gerenciamento de energia FPGA
  • Os kits Dev suportam Azure RTOS
  • Lidando com questões de design de PCB
  • Ferramentas de software migram código GPU para FPGAs para aplicativos AI
  • AI apoia projeto de pesquisa de iluminação inteligente
  • A plataforma do sensor de qualidade do ar ganha IA incorporada
  • eSync dev kit permite integração OTA para ECUs e sensores inteligentes
  • A solução Edge AI é baseada no processador neural e na plataforma de desenvolvimento de ML
  • A IoT precisa de verticalização de domínio e produtos prontos para solução
  • Competição de codificação de chaves de plataforma de desenvolvimento de drones
  • Sierra Wireless Desinvestia Módulos Automotivos Embutidos para Fibocom Wireless
  • O quadro de referência de código aberto visa a implantação rápida de ventilador médico
  • A placa do sensor inteligente acelera o desenvolvimento de IA de borda
  • O kit Dev simplifica a rede mesh BLE
  • Câmera inteligente oferece visão de máquina de ponta turnkey AI
  • Microchip lança kit de desenvolvimento FPGA baseado em RISC-V de $ 500
  • Boards and Solutions 2020:Habilitando um mundo de inteligência conectada
  • As plataformas Edge AI superam GPU / CPU em desempenho e eficiência
  • O design de referência simplifica os sistemas de alerta precoce de terremotos
  • Corrente de ferramentas, placa do sensor melhora o ecossistema do chip AI
  • O primeiro módulo de tempo de voo direto de 64 zonas melhora os detalhes da cena espacial
  • Software integrado de segurança como serviço protege os dados IoT em movimento
  • Módulo MCU Wi-FI seguro de 32 bits pré-provisionado para nuvem
  • Datafication e autonomia de borda impulsionam soluções inteligentes
  • Novos módulos de aceleração AI melhoram o desempenho da borda
  • Módulos Bluetooth de baixa energia oferecem conectividade segura e pré-certificada
  • Como adicionar uma antena muda o processo de design
  • Um guia para integração sem fio em miniatura multiprotocolo
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  • Selecionando uma fonte de alimentação embutida
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