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  • 全新三星 H-Cube 2.5D 技术为 HPC 应用集成了 6 个 HBM
  • 新的 Cadence HiFi DSP 面向永远在线的耳戴式设备和可穿戴设备
  • 用机器人设计未来
  • 如何为具有小型 PCB 的移动设备获得更好的无线性能
  • 了解模块化系统设计的 COM-HPC 标准
  • 克服汽车摄像头链接挑战
  • 构建多代 PCIe 的高性能互连
  • Renesas 和 Altran 使用 3db Access UWB 开发可穿戴芯片组
  • 机器学习基准测试扩展了对边缘、数据中心工作负载的支持
  • 成像雷达开发平台提供 2K 分辨率
  • 选择外部电源
  • 模块化计算机采用新的 OSM 标准
  • LoRa 更新有助于全球部署
  • 特殊材料增强 ADAS 性能
  • 新视频转换器测试 APIX3 汽车信息娱乐显示器
  • Qomu MCU 和 eFPFA 开发套件适合 USB 端口
  • 嵌入式计算和 GUI 公司以 16 亿美元的 AMETEK 收购狂潮
  • 面部识别的基础
  • OmniVision 缩小医学图像传感器用于更深入的内窥镜检查
  • Xilinx 集成堆叠 HBM 以解决带宽和安全问题
  • EtherCAT Click 是 16 针 mikroBUS 发明者的第 1000 块板
  • Xilinx SOM 旨在更广泛地采用边缘 AI 和嵌入式视觉
  • Mikroe 传感器点击板可以承受 25 美元的压力
  • 20 个用于物联网网关和边缘的基于 Intel 的新计算机模块
  • 瑞萨电子和 Syntiant 提供联合语音控制视觉 AI 解决方案
  • 嵌入式边缘的 SOAFEE 架构支持软件定义汽车
  • 凌华科技将 Ampere Altra SoC 嵌入 COM-HPC 模块
  • 瑞萨电子与 eProsima 合作,将微型 ROS 移植到机器人的 RA MCU 中
  • Xilinx 和 Motovis 提供完整的汽车前视摄像头解决方案
  • 研华和 Lynx 提供关键任务边缘入门套件
  • 高通通过 5G 和支持人工智能的无人机平台提升无人机实用性
  • Avular 推出模块化移动机器人硬件和软件
  • Xilinx 将 Alveo HBM 翻倍,为 HPC 和大数据工作负载添加集群
  • Nvidia GTC:新的 Jetson 模块为嵌入式边缘 AI 提供 200 TOPS
  • 凌华科技推出坚固耐用的支持 AI 的铁路视频分析平台
  • Sfera Labs 推出基于 Raspberry Pi RP2040 的 I/O 模块
  • Microsys 和 Hailo 提供新的边缘服务器级 AI 平台
  • 嵌入式视觉 MIPI 相机的 FPGA 加速器
  • 传感器融合带来多重好处
  • 为微型电机驱动设计设计快速反应的反馈系统
  • 先进的传感器技术可实现个性化的空气质量监测
  • 用于生命体征测量的基于传感器的解决方案
  • 将实时定位技术与不断增长的跟踪需求相匹配
  • 汽车轮胎技术基于材料科学、电子学
  • 在高精度多传感器系统中使用 delta-sigma ADC
  • 使用毫米波雷达监测生命体征
  • 联想在 ThinkPad 中添加了 Novelda UWB 传感器,用于检测人体存在
  • Ambarella 使用新型相机 SoC 实现智能边缘感应
  • 传感器技术如何在耳戴式设备中实现情境感知
  • 解释第四代全局快门,以及为什么嵌入式图像传感器需要更好的性能指标
  • 智慧城市:智能交通系统中的激光雷达案例
  • GNSS 校正服务提高定位精度
  • 更智能的语音数据处理可延长电池寿命
  • 添加边缘智能:恩智浦采访
  • 嵌入式世界 2021:带有 AI 的数字鼻气体传感器
  • 物联网如何帮助我们安全地重新开放办公室
  • ON Semi 将 Quuppa AoA 定位技术添加到蓝牙 SoC
  • 传感器集线器扩展到七个 DSP 内核和特定于应用程序的 ISA
  • B-Secur 对 Maxim 生物识别传感器集线器进行安全 ECG 分析
  • Blaize 和 LeiShen 为汽车和智慧城市集成激光雷达和人工智能
  • 为 Metaverse 启用硬件
  • 传感器融合算法使用汽车模型的原始数据
  • 物联网如何在墨西哥部署以确保安全饮用水
  • 向自动驾驶汽车过渡需要多长时间?
  • 基于 Zynq 的设计的联合仿真
  • 沃尔特拉之旅
  • 可爱又令人气愤
  • Embedded World 2017 的趋势和亮点
  • 当生活无法提供调试接口时,闪烁一个RGB LED
  • CEVA-XC12 针对 5G 的极端 DSP 需求
  • 如何防止基于 FPGA 的项目误入歧途
  • 2017 年是语音接口年吗?
  • 优化 PCB 设计中的 RF 馈线
  • 当 BLE 上的音频遇到永远在线的语音激活时
  • eFPGA 定制块增强数据加速系统
  • 面向软件开发人员的 CPU 加 FPGA 设计流程:一个新的有形现实
  • 什么是 NuttX RTOS,您为什么要关心?
  • 异步复位同步和分配——ASIC 和 FPGA
  • 异步复位同步和分发——挑战和解决方案
  • 微处理器调试的历史,1980-2016
  • 外形和功能交叉处的微型化PCB
  • 软件驱动的功耗分析
  • 你能做到多低(功率)?
  • 了解 ADC 代码错误率
  • 构建没有跳线的 Arduino 面包板
  • 你喜欢哪种电子计算器?
  • 基于 ARMv8 的固件系统架构
  • 邮箱:介绍和基本服务
  • 信号量:实用服务和数据结构
  • 信号量:介绍和基本服务
  • 事件标志组:实用服务和数据结构
  • 事件标志组:介绍和基本服务
  • 信号
  • 分区内存:实用服务和数据结构
  • 分区内存——介绍和基本服务
  • 嵌入式 Linux 的 OTA 更新,第 2 部分——现成更新系统的比较
  • 嵌入式 Linux 的 OTA 更新,第 1 部分 – 基础知识和实施
  • 嵌入式 Linux 设备驱动程序:发现硬件配置
  • 以嵌入式 Linux 为目标的开源平台
  • 队列:介绍和基本服务
  • 嵌入式 Linux 设备驱动程序:编写内核设备驱动程序
  • 嵌入式 Linux 设备驱动程序:用户空间中的设备驱动程序
  • 嵌入式 Linux 设备驱动程序:在运行时读取驱动程序状态
  • 嵌入式 Linux 设备驱动程序:了解它们的作用
  • 未来电子:热成像和红外传感的快速开发平台
  • ROHM:Embedded World 2019 的先进电源管理和传感器技术
  • 英飞凌:采用微型封装的工业级 eSIM
  • Altreonic 采用和分销改变游戏规则的电子电池
  • ST 采样嵌入式相变存储器,用于汽车微控制器
  • Würth:小型 1:N 变压器,坚固且用途广泛
  • Socionext 提供针对车载平视显示器优化的显示控制器
  • Anvo-Systems 和贸泽签署分销协议
  • ST:RS485 网络收发器可简化设计、节省电路板空间和 BOM
  • 瑞萨电子推出针对电机控制优化的 32 位 RX66T MCU 组
  • 贸泽:Microchip SAM R34 SiP 为边缘设备提供低功耗 LoRa 解决方案
  • ROHM:具有最小功率损耗的超紧凑非接触式电流传感器
  • MACOM 推出新型超低相位噪声放大器
  • DATA MODUL:ISE 上展示的面向客户的数字标牌解决方案
  • ams 在 CES 上展示了“感知就是生命”的原因
  • 工业互联网联盟和 OpenFog 联盟联手
  • 数据模块:23.1 英寸超拉伸 TFT 显示屏,智能控制
  • Mouser:ADIS1647x IMU 改进了物联网设备中的导航
  • Mouser:万物物联网电子书探讨 IIoT 的机遇和障碍
  • Cypress:Cirrent 的软件和云服务简化了 Wi-Fi 连接
  • Maxim:用于移动设备的集成 PPG 和 ECG 生物传感器模块
  • ams:用于精确光谱测量的多通道光谱传感器
  • Microchip:Amazon AVS 开发套件支持远场语音交互
  • 瑞萨电子:32 位 RX65N MCU 获得 Amazon FreeRTOS 资格
  • 英飞凌:具有保护功能的反向传导 IGBT
  • 英飞凌和 TTTech Auto 合作实现 4 级和 5 级自动驾驶
  • ST 使用 STM32 神经网络开发人员工具箱将 AI 驱动到边缘和节点嵌入式设备
  • Clientron:嵌入式 DIN 导轨盒式 PC 支持三屏显示
  • ams 以简化 3D 光学传感技术的实施
  • Clientron:带集成打印机的多功能 POS 终端
  • Sensirion:具有集成液体流量传感器的可穿戴药物输送物联网平台
  • Würth Elektronik eiSos 在斯洛文尼亚开设子公司
  • Silicon Labs:物联网连接产品组合将 Wi-Fi 功耗降低一半
  • 瑞萨电子:用于配备电机的家用电器的故障检测 e-AI 解决方案
  • ept:0.8 毫米间距的高速 SMT 边缘卡连接器
  • 贸泽和 Inventek Systems 宣布全球分销协议
  • ST:在低成本 SO-8 封装中具有丰富模拟和 DMA 的 8 位 MCU
  • Allegro:具有 ASIL B 认证的高级传输速度传感器 IC
  • Mouser:带过流保护的固定频率降压电源模块
  • 宇瞻公布新的工业产品标识
  • ST:单板发现套件包含三个 8 引脚 STM8 MCU
  • Silicon Labs 展示智能家居和楼宇自动化连接解决方​​案
  • Allegro 推出 QuietMo​​tion 系列的无代码 FOC 无传感器 BLDC 风扇驱动器
  • Mouser:新的万物物联网电子书着眼于互联基础设施的未来
  • AbsInt 和 Infineon 为 AURIX
  • Maxim:单芯片安全监控器提供强大的篡改检测和加密
  • ROHM:具有 NFC 通信的汽车级无线充电解决方案
  • 贸泽为其线卡增加了 50 多家新供应商
  • 曼哈顿天际线:平坦、轻便、紧凑的 Blanview 显示器
  • ept:现在提供 16 Gbps Colibri 高速连接器
  • Hyperstone 将在 2019 嵌入式世界展示最新的 SSD 控制器
  • ADI 展示了嵌入式系统设计各个领域的技术
  • Pixus:坚固耐用的软件定义无线电解决方案
  • 工业互联网联盟和 OpenFog 联盟联合起来
  • MEMXPRO:PCIe PT33 SSD系列升级工控系统
  • Microchip:端到端 LoRa 安全解决方案提供安全密钥配置
  • 瑞萨电子扩展了用于电机控制应用的 RX24T 和 RX24U MCU 系列
  • Conrad 在嵌入式世界介绍其数字平台
  • Würth Elektronik eiSos 展示智能系统的新组件
  • Avnet Silica 在 2019 嵌入式世界展示 AI 和物联网技术
  • TDK:完全集成的嵌入式电机控制器,具有用于汽车的扩展内存
  • 瑞萨电子开发具有虚拟化辅助功能的 28 nm MCU
  • Bulgin:适用于恶劣环境的可编程智能连接器
  • Maxim:嵌入式世界的可穿戴医疗保健、物联网和安全演示
  • 瑞萨电子和 Miromico 将基于 Synergy 平台的增强型 LoRa 模块推向市场
  • SMART Modular Technologies:N200 SATA 闪存系列提供从 32GB 到 1TB 的容量
  • Hyperstone:低功耗 SSD 控制器提供可靠的 3D 闪存支持
  • Microchip:使用 LPSS 的 PCIe 3.1 以太网桥可实现节能
  • ams 在 MWC 2019 上展示传感器解决方案如何实现“智能连接”
  • ST:具有机器学习功能的运动传感器,可实现高精度、省电的活动跟踪
  • 英飞凌推出适用于汽车应用的 TLE985x 嵌入式电源系列
  • TDK 展示其嵌入式技术的产品亮点
  • ST 推出带有 Linux 发行版的 STM32MP1 微处理器系列
  • Microchip:基于 PolarFire FPGA 的解决方案支持最小尺寸的 4K 视频和成像
  • SMART Modular 宣布长期支持 DDR3 传统内存
  • ST:带有用于 IT 和物联网应用的即用型软件的安全元件评估套件
  • 瑞萨电子:Synergy 平台添加了具有高级安全性的低功耗 S5D3 MCU 组
  • Apacer 为嵌入式世界带来高速存储解决方案 2019
  • Nanotec:用于无刷直流电机和步进电机的紧凑型电机控制器
  • 英飞凌:iMOTION IMM100 系列减少了 PCB 尺寸和研发工作
  • 赛普拉斯:蓝牙 MCU 通过无处不在的智能手机连接提供网状网络
  • 贸泽和 Microchip 在嵌入式世界启动终极 Arduino 挑战赛
  • TI:以太网 PHY 简化设计并优化网络性能
  • Arrow Electronics 为物联网设备扩展全球安全供应服务
  • 瑞萨电子在 2019 年嵌入式世界重点展示端点智能
  • MEMXPRO:采用 Micron 耐用 3D TLC 的工业 SSD
  • 英飞凌、赛灵思和 Xylon 联手在安全关键应用中开发新的微控制器解决方案
  • Xilinx 将 Zynq UltraScale+ RFSoC 产品组合扩展到完整的 sub-6GHz 频谱支持
  • Isabellenhütte:用于快速充电站的直流电表
  • Microchip:在几分钟内将 PIC MCU 应用程序连接到 Google Cloud
  • Cervoz:保护您的数据免受突然断电的影响
  • TI:体声波谐振器技术为下一代通信铺平道路
  • 赛普拉斯:PSoC 64 安全 MCU 的新系列提供 PSA 认证的安全性
  • Dialog Semiconductor:最新的 SmartBond SoC 提供集成的 ARM Cortex-M33 处理器
  • Cypress:ModusToolbox Suite 降低了物联网设计的复杂性
  • 2019 年嵌入式世界的 GIGIPC 物联网解决方案
  • SMART Modular 调整内存产品以支持 IIoT 应用
  • Cadence:Tensilica ConnX B20 DSP 将 5G 通信的性能提升高达 30 倍
  • ST:STM32WB 双核无线 MCU 提供超低功耗实时性能
  • ams:具有 50/60Hz 闪烁检测的光传感器可消除条带
  • Cervoz:为工业应用选择合适的闪存
  • Arrow 和 Freelancer.com 推出电子和电气工程服务市场
  • Sensirion:用于呼吸机的患者侧流量传感器解决方案
  • Cervoz:高度集成的单芯片,支持 2-stream 802.11ac
  • TRINAMIC:BLDC 电机和步进电机的增量编码器
  • 英飞凌:安全、稳健的 LED 驱动器 IC,适用于大量用例
  • 英飞凌:专为工业驱动应用量身定制的 TRENCHSTOP IGBT7 和 EC7 二极管
  • 瑞萨电子:具有 SIL3 工业设备软件认证的 RX 功能安全解决方案
  • Maxim 为老年人设计的心率传感器
  • Cervoz 升级下一代 DDR4-2666 内存
  • 瑞萨完成对 IDT 的收购
  • Cervoz:工业闪存模块案例研究
  • 英飞凌推出面向工业 4.0 的 TPM 2.0
  • Bulgin:采用新型超薄光电传感器的经济高效的 IIoT 解决方案
  • Würth Elektronik eiSos 推动未来网络
  • 贸泽电子与 krtkl
  • Arrow Electronics 加入西门子的 MindSphere 合作伙伴计划
  • 东芝:新型小型表面贴装 LDO 稳压器
  • TI 推出智能 AC/DC 线性稳压器
  • Arrow 在汉诺威博览会上展示了广泛的工业物联网专业知识
  • Mouser:Maxim 的 DeepCover 安全协处理器
  • Cervoz:DDR4 超薄 SO-DIMM
  • 英特尔通过全新 10 纳米 Agilex FPGA 系列推动以数据为中心的世界
  • Nordic Semi:开源工业级环境传感和资产跟踪解决方案
  • Maxim:具有 DC-DC 稳压器和浪涌保护的双 IO-Link 收发器
  • 贸泽发货 Infineon OPTIGA Trust X 硬件安全解决方案
  • 宇瞻:DDR4 高性能宽温内存
  • Sensirion:用于空气净化器和 HVAC 应用的多气体、湿度和温度模块
  • Microchip:使用 COTS 到抗辐射核心 MCU 扩展空间应用
  • Hyperstone 发布 FlashXE 技术以实现 3D NAND 的最大可靠性
  • 宜鼎国际:医疗领域的 AIoT 解决方案
  • ATP 使用全新的自建 DDR3 8 Gbit 组件和模块防止 DDR3 供应短缺
  • Cadence:LPDDR4/4X 内存 IP 子系统获得 ISO 26262 ASIL C 认证
  • Würth Elektronik 提供光电二极管和光电晶体管
  • 瑞萨电子:用于小卫星的塑料封装、耐辐射 PWM 控制器和 GaN FET 驱动器
  • Silicon Labs:PCI Express 第 5 代时钟和缓冲器在性能和功耗方面领先
  • ON Semi 通过蓝牙多传感器平台实现无电池物联网
  • Farnell:在线参考工具提供有关连接器的详细信息
  • 2019年Cervoz 3D NAND SSD产品线
  • 瑞萨电子:采用电容式触控按键 MCU 进行 2D/3D 手势控制的免触控 UI 解决方案
  • 英飞凌:适用于工业应用的新型电流传感器覆盖 ±25 A 至 ±120 A 范围
  • 宇瞻:CV110-SD 和 CV110-MSD 卡在全球推出
  • Antenova 提供精密定位天线 Raptor
  • Cervoz:用于工业嵌入式应用的超薄 NVMe 存储
  • Midas Displays 推出一系列 HDMI TFT 显示器
  • Pentek:3U VPX 板优化高速光纤和 RF I/O 连接
  • ST:免费 IDE 进一步扩展了 STM32Cube 微控制器生态系统
  • Würth:第一个在线联系人的个人支持
  • Cervoz 推出新的 Mini-PCIe 扩展卡
  • Silicon Labs:新的无线平台使下一代互联产品能够扩展物联网
  • Clientron 展示最新 POS 系统和车联网智能车载解决方案
  • 瑞萨电子扩展了工业机器人伺服控制的微控制器选项
  • Cadence:Tensilica Vision Q7 DSP IP 使汽车、AR/VR 移动设备的视觉和人工智能性能翻倍
  • iC-Haus:1.4/2.8 用于短脉冲激光器的微型驱动器 iC
  • Cervoz:工业级宽温 3D NAND TLC 产品
  • Harwin:用于空间受限电子设计的超紧凑型 EMI/RFI 屏蔽夹
  • Clientron 推出进入高端市场的 PT2500/PST750 POS 终端
  • ST 使物联网传感可通过物联网即插即用进行访问,随时可以连接到 Microsoft Azure
  • Sensirion:微型二氧化碳传感器
  • ST:单并联 BLDC 电机控制器节省空间、时间和 BOM
  • DATA MODUL:具有高亮度和easyTouch功能的大型开放式框架显示器
  • Premier Farnell 将欧司朗光电半导体的产品添加到全球供应中
  • Clientron 推出灵活的瘦客户端 S810,采用创新的 Port-on-Foot 设计
  • 贸泽获得 FTDI 芯片的分销荣誉
  • Arrow Electronics、英飞凌和 Arkessa 宣布全球协议
  • Clientron:最新POS系统和车联网智能车载解决方案亮相
  • Würth Elektronik:用于复杂照明解决方案的 PLCC-RGB-LED
  • 英飞凌指定亚马逊网络服务的高级技术合作伙伴
  • PROVERTHA:坚固且抗振的 M8 不锈钢压接法兰连接器
  • Lattice:MachX03D FPGA 通过硬件信任根功能增强安全性
  • 是德科技推出新的相位噪声测试系统
  • Innodisk 推出变革性 AIoT 解决方案
  • 英飞凌:超小型气压传感器
  • ST:采用新型数学加速器的 STM32G4 MCU 可提高速度、节省能源
  • Microchip:通过 eSPI 到 LPC 桥接器在现有设备中集成 eSPI 标准
  • Logic-X 推出全新品牌的 COTS 传感器处理产品
  • ADI:用于生物和化学传感的新型阻抗和恒电位仪 AFE
  • Cervoz 将在 2019 台北国际电脑展上展出
  • 瑞萨电子:RX23E-A 组在单芯片上集成了 MCU 和高精度 AFE
  • Cervoz:适用于恶劣环境的工业级宽温内存和存储解决方案
  • Würth:使用 DC/DC 转换器产生精确的恒流
  • Maxim 的 DSM 智能放大器释放微型扬声器的全部潜力
  • Microchip:单端口 USB 智能集线器 IC 优化汽车系统成本
  • Marvell 与 Arm 扩展战略合作伙伴关系
  • OpenHW Group 创建并发布了 CORE-V 系列开源内核
  • 瑞萨电子:支持 EtherCAT 的 RX72M MCU 用于工业应用
  • ST:STM32H7 MCU 将双核性能与丰富的功能集成相结合
  • Cadence 宣布 Cloud Passport 合作伙伴计划
  • Innodisk 的 Fire Shield SSD 可承受超过 800°C 的直接火焰
  • ADI:用于生物和化学传感的阻抗和恒电位仪 AFE
  • Molex 增加了 8 和 20 电路中等功率 MultiCat 电源连接器版本
  • Microchip:24 位和 16 位 ADC,数据速率高达 153.6 kSPS
  • Silicon Labs:具有完全集成参考的 5G 就绪抖动衰减器
  • 英飞凌:单芯片和双芯片版本的基于 AMR 的角度传感器
  • 英飞凌推出高精度数字 Turbo MAP 传感器
  • Future Electronics 与 Silvair 签署新的全球合作协议
  • ams 以创新演示点亮 2019 年传感器博览会
  • ADI:多通道、混合信号 RF 转换器平台可扩展呼叫容量
  • 英飞凌推出用于 ASIL D 系统的单片集成线性霍尔传感器
  • X-FAB 和 Efabless 宣布成功推出 Raven 开源 RISC-V MCU 的第一个芯片
  • 研华:用于智能制造的紧凑型 DIN-Rail 无风扇嵌入式箱式 PC
  • 华邦发布2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多芯片封装
  • Swissbit:用于工业应用的 USB 3.1 闪存驱动器密钥
  • Distec:来自 Ortustech 的坚固、阳光下可读的 7 英寸 TFT 显示屏
  • Mouser 在 2019 年传感器博览会上展示新的传感器技术
  • Maxim:具有 PWM 抑制功能的双向电流检测放大器
  • ST:具有宽电压范围的开关稳压器
  • Microchip:时钟缓冲器符合 DB2000Q/QL 标准以及 PCIe Gen 4 和 5 低抖动规范
  • 贸泽扩大总部、全球影响力和产品选择
  • 英飞凌推出经过认证的 NFC 4B 型标签
  • ST:双接口安全微控制器提高安全性和便利性
  • Maxim 的紧凑型 LED 驱动器提供高效率和低 EMI
  • Future Electronics:来自 CUI 的 MEMS 麦克风,具有更高的音频质量
  • ept 在 Bishop 客户满意度调查中取得了骄人的成绩
  • Swissbit 推出工业级 3D-NAND-SSD
  • Microchip:具有预编程 MAC 地址的 NOR 闪存设备
  • ST 通过 MadeForSTM32 质量标签加强 STM32 微控制器生态系统
  • Toposens 推出适用于汽车、ADAS、机器人的 TS3 超声波传感器
  • 伍尔特:电子元件 2019 年目录发布
  • DATA MODUL 扩展了更大尺寸的触摸传感器产品组合
  • Bürklin:袖珍型热像仪,可防尘防潮
  • Silicon Labs 使用 SDR 技术增强 Si479xx 汽车调谐器系列
  • Elatec:为缺少 USB 端口的设备启用用户身份验证和访问控制
  • Maxim 用于超小型可穿戴设备的医疗传感器
  • ROHM:超紧凑型汽车级 MOSFET 可实现更小型化
  • Arrow Electronics、Rigado 和 Iconics 推出面向市场的智能建筑解决方案
  • 宇瞻:工业级 SV250 SSD 系列,读写速度分别为 560 和 520MB/s
  • Maxim nanoPower 实时时钟延长可穿戴设备的电池寿命,POS
  • DATA MODUL:用于大批量项目的新键合技术
  • 贸泽电子的最新方法技术 eZine 探索 5G 的到来
  • 瑞萨电子:Nissan 为其全新 Skyline ProPILOT 2.0 采用的汽车芯片
  • Cervoz:T405 M.2 NVMe 工业存储解决方案
  • Bulgin 推出坚固耐用的 10 Gb/s USB Type-C 连接器
  • Winbond:NOR+NAND 双芯片存储芯片现在支持 NXP Layerscape LS1012A
  • Cervoz:适用于关键任务应用的坚固型军用级固态硬盘
  • Cadence 和联电合作认证 28HPC+ 工艺的模拟/混合信号流
  • ST:灵活的数字功率因数控制器适合 600W 以上的应用
  • Arrow 与凌华科技和微软合作,加快工业物联网解决方案的部署
  • Winbond:用于 5G CPE 调制解调器的 2Gb+2Gb NAND 和 LPDDR4x 内存产品
  • Kymati 开发定制雷达解决方案
  • Alps Alpine 开发紧凑型无焊防水检测开关
  • Würth:具有预设功能的 3 轴加速度传感器
  • Arrow Electronics 宣布人工智能体验之旅
  • Ultimaker 产品现在可从 Farnell 获得
  • 儒卓力:来自 Redpine Signals 的超低功耗无线 MCU
  • Adesto:智能收发器现在原生支持 LonWorks 和 BACnet 协议
  • Marvell:低功耗 PCIe Gen4 NVMe SSD 控制器
  • 伍尔特电子通过 WE-LAN​​ AQ
  • 同意:SuperCap 系统实现至少 10 年的使用寿命
  • 推荐:紧凑型 1 x 1” 尺寸的 DC/DC 转换器
  • Molex 发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
  • 推荐:用于医疗应用的 2W DC/DC 转换器
  • Cervoz Industrial DDR4-2666 32GB 内存模块
  • Silicon Labs:隔离式智能开关驱动恶劣工业环境中的任何负载
  • Rutronik:来自 Redpine Signals 的多协议无线 SoC 和模块
  • 宇瞻:PCIe NVMe Gen3 SSD,工业级存储的下一个合乎逻辑的步骤
  • CML 微电路:灵活的 BPSK 无线数据调制器
  • 儒卓力:博世 Sensortec 的超低功耗 IMU
  • Farnell 扩展其施耐德电气产品系列,增加了 12,000 种新产品
  • 英飞凌:OPTIGA 信任 M 以提高云连接设备和服务的安全性
  • Flex 电源模块为 DC-DC 转换器添加了有源电流共享
  • Apacer:具有 RTCA DO-160G 认证的 XR-DIMM DRAM 模块
  • Contrinex:云就绪智能传感器和带蓝牙接口的安全光幕
  • CEVA:用于深度神经网络工作负载的第二代 AI 处理器
  • Arrow Electronics 发起欧洲 FPGA 开发者竞赛
  • Molex:新型 MicroTPA 2.00mm 线对板和线对线连接器系统
  • Yamaichi 在 ECOC 2019 上展示 CEI-112G 互操作性现场演示
  • ST:用于经济实惠的移动支付终端的安全、高效的 SoC
  • Elatec:比信用卡还小的通用读卡器
  • CDS:3D 透明液晶显示器
  • 数字磁传感器基础
  • Bulgin 推出坚固耐用的光纤双工 LC 连接器
  • Microchip:预配置解决方案为任何规模的部署提供安全密钥
  • Swissbit:用于保护数据和设备的基于硬件的安全解决方案
  • 儒卓力与 AP Memory 签署全球分销协议
  • Renesas:具有 MIPI-CSI2 输入的全高清 LCD 视频控制器
  • Silicon Labs 推出广泛的汽车级时序解决方案组合
  • Murata 的超小型 SAW 设备满足 5G 的需求
  • ST 为简单应用带来 32 位 MCU 的可能性
  • GNSS 平台提高定位精度
  • 可配置 AFE 集成 ADC 用于工业控制
  • 工业物联网安全建立在硬件上
  • 为 AI 计算的神经形态芯片提供理由
  • 安全 IP 监控 SoC 总线事务
  • Trust Platform 带来开箱即用的基于硬件的安全性
  • MCU 的目标是安全的物联网端点和边缘设计
  • 图像传感器具有低功耗、高帧率的特点
  • 模拟 IC 降低了功耗和解决方案尺寸
  • 低电流 32 位控制器依靠收集的能量运行
  • IP 提供商为物联网带来高精度、低功耗的定位技术
  • 设备支持 LED 照明的 NFC 编程
  • MCU 软件包简化了 Azure IoT 云连接
  • USB-C 在可穿戴设备和移动产品中的作用越来越大
  • 预认证无线处理器模块具有蓝牙网状网络连接功能
  • 设备通过现有交换机和电缆提升 PoE 功率
  • 数字温度传感器具有高精度、低功耗的特点
  • 增强型技术将加速对语音助手的接受
  • 支持医疗保健可穿戴设备的专用传感器
  • 超宽带芯片支持基于智能手机的车辆访问
  • 微型温度传感器具有低功耗
  • AI 芯片架构以图处理为目标
  • 使用多个推理芯片需要仔细规划
  • 光电传感器延长飞行时间检测距离
  • 私有区域网络建立在 Sigfox 公共网络上
  • 监控医疗设备进展
  • 设计套件通过光学传感器测量血压
  • 先进的 MEMS 麦克风提高助听器的灵敏度和可靠性
  • 2019 年嵌入式市场研究反映了新兴技术,C/C++ 继续占据主导地位
  • 处理器应对医疗设备设计挑战
  • 先进的 SoC 为医疗物联网设计带来翻天覆地的变化
  • 蓝牙 5.1 SoC 旨在缩小设计尺寸和成本
  • PMIC 简化了多轨处理器设计
  • 微型触觉 IC 支持低功耗可穿戴设备
  • 汽车 LED 控制器降低 EMI
  • 蓝牙 MCU 增强物联网安全性
  • 无线 MCU 采用双核架构
  • 微型触觉开关支持紧凑的物联网设计
  • 非易失性存储器系列提高密度
  • 瑞萨电子声称业界首个用于工业自动化的 ASi-5 ASSP
  • AI 芯片处理同步工作负载
  • 硬件推理芯片面向汽车应用
  • 可配置电感式传感器支持高速汽车和工业电动机。
  • AI 芯片支持超低功耗设备中的推理
  • 微型蓝牙5.0模块集成芯片天线
  • 光电耦合器减小设计尺寸
  • 新的 FPGA 系列降低了功耗
  • 团体致力于提高可信芯片的透明度
  • 汽车图像传感器提供增强的动态范围
  • 基于 Google Edge TPU 的小型 AI 模块
  • 运动传感器支持容错要求
  • ADAS 处理器集成功能安全 MCU
  • 多核处理器集成神经处理单元
  • 车载网络处理器带来多功能
  • 微型 3D 图像传感器使用飞行时间技术
  • 防御级 FPGA 首次亮相,抢先体验
  • 视频处理器支持电池供电设计的 4K 视频编码
  • 嵌入式开发在过去二十年中的发展历程
  • 前端模块简化了 WI-Fi 6 设计
  • 先进机器人系统中的关键技术
  • 微型 LED 实现超薄汽车前照灯
  • 低电流 ToF 传感器具有 5 米范围
  • 低功耗无线微控制器符合 Lora
  • 60 GHz 片上雷达支持汽车行业要求
  • 蓝牙 5.2 SoC 增强了物联网设备的安全性和电池寿命
  • 汽车四路输出电源 IC 有助于缩小多显示器设计尺寸
  • 低成本交叉处理器支持端点推断
  • 为 TinyML 设备设计的 Arm core
  • 低功耗蓝牙 MCU 系列包括集成 NFC 标签
  • 低功耗设备简化汽车照明设计
  • 电源管理 IC 支持应用处理器系列
  • 汽车处理器具有集成的 AI 加速器
  • RFID 标签克服金属干扰
  • 汽车实时时钟具有广泛的温度范围
  • 为机器人系统设计电机控制
  • 无线 SoC 面向低功耗 Zigbee 物联网设计
  • 堆叠式传感器架构带来先进的视觉功能
  • 微控制器架构为 AI 发展
  • 获得超宽带连接的物联网设备
  • 是什么推动 AI 走向边缘
  • MCU 具有增强的性能、连接性和安全性
  • 电机控制器集成 Arm Cortex-M0 内核
  • 集成驱动器简化了步进电机设计
  • PIC18 系列支持自主外设任务
  • 电机控制 SoC 添加 MCU 内核以增强设计灵活性
  • 数字车钥匙扮演身份验证者的角色
  • AI 先驱说,当前的 AI 硬件重点被误导了
  • 安全套件可缓解物联网威胁
  • MCU 斜线响应延迟
  • 基于 PUF 技术的安全微控制器
  • 研究人员构建微型身份验证 ID 标签
  • 无线充电设备系列减少 BOM
  • 处理器解决物联网和人工智能的融合
  • MCU 使用 PUF 技术填补私钥安全漏洞
  • 新型 Microchip MCU 增加了针对外部闪存的安全启动保护
  • 硬件加速器服务于人工智能应用
  • 开发板简化物联网云安全连接
  • Silicon Labs 支持无线产品组合
  • 专用处理器可加速端点 AI 工作负载
  • 温度/湿度传感器提供严格的线性响应
  • 智能振动传感器集成 LoRaWAN 无线电
  • SIMO PMIC 减少了设计占用空间和功耗
  • Edge AI 芯片放弃乘法累加阵列以达到 55 TOPS/W
  • 无线收发器使用 UWB 进行低功耗低延迟数据传输
  • 开源工具包支持预测性维护
  • 开发套件加速模拟传感器评估和校准
  • 开发人员通过低成本的呼吸机设计帮助 COVID-19 工作
  • 气压传感器提供更高的准确度
  • 传感器可以让智能手机测量生命体征
  • LiDAR 模块支持提高高速公路速度
  • 霍尔传感器针对安全关键的汽车系统
  • TEC 系列提高冷却能力
  • PoE 设备提供 90 W 电源
  • SoC 提供超低功耗 Wi-Fi 连接
  • 传感器开发套件以状态监控为目标
  • 将 AI 模型压缩到微控制器中
  • Imaging SoC 针对入门级后视摄像头
  • PMIC 可降低电流,提高效率
  • 30 fps 汽车成像雷达处理器亮相
  • 低功耗雷达芯片使用尖峰神经网络
  • 开发板有助于加速物联网设计
  • MEMS 运动传感器具有低噪声系数
  • 能量收集为无电池环境传感器供电
  • 隔离式 RS-485 收发器简化设计
  • 智能触觉驱动器提供多样化的反馈效果
  • UWB 技术通过数字射频和基于机器学习的校正提高准确性
  • 无线测距软件支持更准确的接触者追踪
  • 通用 FPGA 系列具有小尺寸、低功耗
  • 电池充电器提供更高的功率密度和更快的充电速度
  • 用于工业电机的电感式位置传感器提供高速、高精度
  • PDM 麦克风具有超低功耗操作
  • AI 芯片加速图像识别
  • Qualcomm 5G 和 AI 机器人平台为工业 4.0 和无人机提供服务
  • 参考设计支持内存密集型 AI 工作负载
  • 接近检测参考设计有助于保持社交距离
  • 内存处理器芯片加速 AI 计算
  • 无人机继续推进无线充电解决方案
  • 软件可配置 I/O 设备以楼宇控制为目标
  • 传感器模块简化了健康和健身可穿戴设计
  • 单片设计带来全硅 MEMS 扬声器
  • SoC 提升可穿戴设备的性能
  • 用于智能表面和多功能显示器的新型触摸屏控制器
  • 新颖的方法提高了 PUF 的稳定性
  • FPGA 取代了 Subaru Eyesight 基于视觉的 ADAS
  • CoaXPress 2.0 芯片在单根电缆上实现 12.5Gbps 的机器视觉
  • 设计开源智能农业系统
  • 低功耗腕带支持蓝牙 5 联系人追踪
  • 医疗传感器 ASIC 嵌入 ML 加速器
  • 电流传感器具有低漂移、高精度
  • 内存在安全方面起着至关重要的作用
  • 边缘人工智能挑战内存技术
  • 高通准备边缘 AI 产品
  • 在 4D 成像雷达内
  • 温度传感器具有高精度、低功耗的特点
  • AI 芯片面向低功耗边缘设备
  • 高精度 2 轴测斜仪嵌入机器学习核心
  • 用于精确定位物联网传感器、标签、智能锁的新型 UWB IC
  • Li-Fi 网络取得进展
  • 医疗图像传感器缩小内窥镜设计
  • 5G 和 GaN:从 LDMOS 到 GaN
  • 掌握嵌入式 AI
  • GNSS 平台提高 ADAS 准确性
  • 无袖套设备提供临床准确的血压测量值
  • 掌握多核编程和调试的挑战
  • 开源硬件能否赶上 Linux 的成功
  • 基于 RISC-V 的开源 GPU
  • 实现真正无线充电技术的承诺
  • 研究人员展示了降低精度训练的 AI 芯片
  • 设计无人机电子速度控制的关键因素
  • 5G 和 GaN:未来创新
  • 为嵌入式应用优化人工智能
  • ST 如何推动特斯拉和苹果的电动汽车和 5G 目标
  • 软件可配置 I/O 如何改变楼宇自动化
  • 在 STM32 MCU 上运行 Linux 应用程序
  • RISC-V International 和 CHIPS Alliance 在 OmniXtend
  • 为视障人士设计水平仪
  • 寻找开源硬件成功的诱因
  • CXL 2.0 /PCIe 5.0 解决方案解锁异构计算和数据瓶颈
  • 美联储的资金目标是实用的同态加密
  • 参考设计具有高性能、低功耗的触觉反馈
  • 减小红外热成像应用的尺寸、功率和成本
  • 空气质量传感器嵌入人工智能功能
  • 嵌入式设计与 FPGA:实现语言
  • 满足汽车系统中可靠数据记录的新兴要求
  • FPGA 嵌入式设计:硬件资源
  • 顶级微控制器板
  • 添加阈值滞后以实现平滑的欠压/过压锁定
  • 高通推出专为工业物联网优化的 5G 调制解调器
  • Efabless chipIgnite 在 Skywater CMOS 节点中以 9,750 美元的价格启用 SoC
  • 使用 FPGA 进行嵌入式设计:构建项目
  • 应对精密直流电能计量中的设计挑战
  • 软件定义无线电如何处理超宽频率调谐
  • 嵌入式设计与 FPGA:开发流程
  • Samsung I-Cube4 将 4 个 HBM 和逻辑芯片放在纸薄的硅中介层上
  • 冷链追踪获得硬件辅助
  • 参考设计简化了工业机器人电机控制
  • 混合超级电容器提供储能替代方案
  • EV 安全取决于更好的电池管理
  • Silicon Labs SoC 添加 Wirepas 用于物联网资产跟踪
  • 推动密码硬件性能改进的六项创新
  • 开发 AC-AC 自动稳压器的更有效方法
  • 以太网供电基础
  • 嵌入式设计与 FPGA:实现
  • 尽管短缺,但汽车推动了 23% 的 MCU 销售增长
  • 用于脉冲神经网络的神经形态 AI 芯片首次亮相
  • Wearable 展示了非接触式支付设计方法
  • 支持 AI 的 SoC 处理多个视频流
  • 混合架构加速人工智能、视觉工作负载
  • 自适应 ANC 解决方案带来增强的音频功能
  • 使用面向场的控制算法平滑 EV 动力系统性能
  • 神经形态计算开发套件首次亮相
  • 霍尔效应传感器支持实时工业应用
  • 英特尔提供 Loihi 2 神经形态芯片和软件框架
  • 优化 RTD 温度传感系统:设计
  • Iconic 处理器以灵活的形式出现
  • 如何设计更好的脉搏血氧仪:实施
  • 减轻心率监测器中明亮的环境光
  • 初创公司将 1000 个 RISC-V 内核装入 AI 加速器芯片
  • CrossBar 将 PUF 技术引入 ReRAM
  • 神经形态视觉具有多种应用
  • ASIC 实现对太空移动网络的广泛访问
  • 宽带隙器件增强电机控制设计
  • 使用嵌入式 FPGA 技术简化设计
  • 微型传感器有益于当前的传感应用
  • 以技术历史为基础的高级开关
  • 成功的实时声学处理需要仔细规划
  • Avalue:基于第 6/7 代英特尔酷睿 SoC i7/i5/i3 和赛扬的可扩展无风扇插槽 PC
  • Pixus:用于嵌入式电路板的新型厚实而坚固的面板
  • VadaTech:带有光纤 I/O 的新型 6U VPX 机箱
  • 加入:具有 4 个 SFP 端口的 12 端口千兆交换机
  • nVent SCHROFF:小巧、强大且适应性强的 PXI Express 嵌入式控制器
  • 凌华科技与 Google Cloud 合作提供物联网就绪解决方案
  • MEN:适用于定制应用的稳健模块化 DIN 导轨系统
  • Seco:基于 Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC 的异构处理系统
  • Avalue 推出英特尔第 8 代酷睿处理器 ATX 主板
  • VadaTech:3U VPX,带 VITA 67.2 射频连接器的双射频捷变收发器解决方案
  • 研华:支持第 8 代英特尔酷睿处理器的 THIN Mini-ITX AIMB-286
  • IBASE:适用于智能零售的 IP65 级防水平板电脑
  • Axiomtek:超薄无风扇嵌入式系统一个 2.5 英寸 SATA HDD
  • EKF:适用于铁路、汽车、工业应用的坚固型壁挂式箱式平台
  • 凌华科技:立杆式多接入边缘 AI 和机器学习解决方案
  • Lanner:LTE-ready 边缘网关,通过蜂窝网络上的物联网和 SD-WAN 认证
  • NVIDIA:运行所有 AI 模型的 CUDA-X AI 计算机
  • Manhattan Skyline:带有 NXP i.MX 8MM 的紧凑型 ARM COM
  • VadaTech:具有 72 核 Tilera GX72 处理器的 AMC
  • congatec 在日本 IoT/M2M 博览会上展示下一代嵌入式视觉计算
  • AAEON:基于第二代英特尔至强可扩展处理器的网络设备平台
  • American Control Electronics:带卡入式可编程板选项的低压直流驱动
  • Axiomtek:具有第二代英特尔至强可扩展处理器的 1U 网络设备
  • Syslogic:适用于工程机械的坚固型计算机和 HMI 系统
  • 凌华科技用第二代至强可扩展处理器更新其运营商级网络设备
  • Pixus:2U MicroTCA 机箱具有坚固耐用的特性
  • TRS-STAR:来自 avalue
  • 控创通过新的 VPX SBC 扩展模块化开放系统架构产品线
  • Axiomtek:功能丰富的机器视觉应用系统
  • IBASE 推出两款基于 AMD 锐龙嵌入式 R1000 的解决方案
  • MEN:采用 AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC 的坚固型 COM Express 模块
  • 控创:带有 AMD 锐龙嵌入式 R1000 SoC 的 COM Express 模块
  • EKF:四路 PCI Express 迷你卡载体
  • ICP:用于深度学习推理的基于 FPGA 的加速卡
  • Garz &Fricke 添加了软件服务提供商 e-GITS Software
  • DUAGON-MEN-GROUP 集成 OEM Technology Solutions Australia
  • Lanner:具有多核处理器的虚拟化优化解决方案
  • Portwell:NUC 封装中的英特尔酷睿 I 嵌入式开发板
  • Pixus:水平安装的 OpenVPX 机箱平台
  • Portwell:采用英特尔酷睿 i 系列的 Mini-ITX,具有高达六核的性能
  • Eurotech:无风扇 COM Express Type 7 基本模块在边缘提供英特尔至强性能
  • 控创:新的嵌入式计算标准 COM HPC
  • 研扬科技与英特尔合作提供强大的网络解决方案
  • Abaco:图形、视觉和 AI 评估平台,采用 NVIDIA Jetson AGX Xavier 模块
  • 同意:GPU-PC 从显卡中获得性能
  • IBASE 推出基于 AMD 锐龙嵌入式 R1000 的 AIoT 解决方案
  • Vecow:双 GPU AI 计算系统支持 11 个独立显示器
  • Lanner:宽温网络解决方案带有六个天线输入
  • 研华通过 NVIDIA
  • 凌华科技:利用 Edge AI Solutions 和 NVIDIA EGX 平台将 AI 从边缘部署到云端
  • Axiomtek:带有集成第 2 层管理型 PoE 交换机的嵌入式系统
  • SECO 在台北国际电脑展上展示面向未来物联网行业的解决方案
  • VadaTech:具有 12 TX/RX 光纤 MTP/MPO
  • PORT:用于集成到 LINUX 环境的 SoM IoT/工业 4.0 模块
  • AAEON:支持第六代和第七代英特尔酷睿桌面处理器的准系统嵌入式系统
  • 接口概念:符合 VITA 66.5 的 3U VPX Xilinx Kintex UltraScale FPGA 板
  • Mouser 备有松下的超低功耗蓝牙低功耗 5 模块
  • 控创 COM Express Compact Type 6 与第 8 代英特尔酷睿或赛扬处理器
  • SECO:基于第 8 代英特尔酷睿 U 和第 9 代酷睿 H 处理器的新解决方案
  • TQ:COM Express Compact 模块现在配备最新的第 8 代英特尔酷睿嵌入式处理器
  • 研扬科技:AI Core XP4 和 XP8 通过 Intel Myriad X 提供灵活的 AI 解决方案
  • u-blox:适用于低功耗广域物联网应用的 5G 蜂窝模块和芯片组
  • Arrow 推出下一代物联网无线模块
  • ACCES I/O:PCIe/104 适配板提供灵活的 I/O 扩展
  • Fischer Elektronik:19 英寸小深度机架外壳
  • Vecow 推出第 8 代 Intel Coffee Lake 无风扇嵌入式系统
  • Axiomtek:紧凑型 PoE 监控解决方案支持 8 端口千兆 PoE 和恶劣的温度。
  • 凌华科技的 MCM 解决方案赋能远程监控和管理
  • IBASE:无风扇且高度紧凑的 3.5 英寸磁盘大小的 SBC
  • AAEON:BOXER-8150AI,以视线速度的人工智能
  • 加入:用于可扩展数据通信的 I/O 模块
  • Syslogic:AI 铁路计算机现已可用
  • Lanner 使用第二代英特尔至强升级网络设备
  • 控创 COMe-bCL6 现在配备第 9 代英特尔处理器和高达 128GB 的​​ RAM
  • Axiomtek:采用最新英特尔酷睿处理器的全新英特尔智能显示模块大型
  • IBASE:具有宽范围工作温度的 COM Express 模块
  • congatec 主板采用第 8 代英特尔酷睿移动处理器和 10 年以上的可用性
  • 同意:带有 CAN、GbE、PoE、4G、3G 和 WLAN 的车载 PC
  • Axiomtek:用于智能 HMI 的 IP65 等级 7 英寸无风扇触摸屏计算机
  • Teledyne SP 设备:具有 1 GS/s 采样率的 8 通道 10 位数字化仪
  • TECHWAY:Kintex-7 FPGA PCIe 平台通过 12 个 HSS 链接提高数据速率性能
  • EKF:CompactPCI 串行到 CompactPCI 经典桥
  • IBASE:采用第 9/8 代英特尔处理器的 Mini-ITX 主板
  • 控创:SMARC-sXAL4 (E2) 模块,具有高达 8 GByte LPDDR4 内存
  • Eurotech:两款坚固耐用的高性能以太网交换机,适用于 HPEC 应用
  • ams:模块加速超声波水表的开发
  • Deutschmann:基于 ARM Cortex-M4 的多合一总线节点
  • Abaco Systems:坚固耐用的 XMC 图形和视频板
  • emtrion 引入新的核心模块 emSTAMP-Argon
  • Axiomtek:用于工业物联网应用的可扩展 Pico-ITX SBC
  • 控创科技从 Fujitsu Technology Solutions 收购工业主板业务
  • congatec 推出 10 个新的嵌入式边缘计算高端模块
  • Eurotech 集成英飞凌 TPM 以实现物联网边缘解决方案的端到端安全
  • Avalue 推出英特尔 Coffee Lake 坚固型无风扇嵌入式系统
  • IBASE:由 AMD 锐龙嵌入式 V1000 SoC 提供支持的 COM Express 模块
  • Lanner:PTCRB 认证的 Wi-Fi/3G/4G/LTE 网卡模块
  • VadaTech:具有 12 个 AMC 插槽的 4U 坚固型 MTCA.1 机箱平台
  • Abaco:NVIDIA Quadro P2000 XMC 显卡和 GPGPU 板
  • MicroMax:坚固的继电器系统接口单元
  • AAEON:BOXER-8170AI 为连接的 AI 提供动力
  • 控创:可扩展的 COM Express type 10 模块,具有高达 16 GByte LPDDR4 内存
  • EKF:5 到 15 端口 1000BASE-T 以太网交换机
  • 研华:具有 24/7 AIoT 运营管理的嵌入式平台
  • Sundance:用于精密机器人应用的 VCS-1 嵌入式处理器模块
  • Lanner:HybridTCA,融合基础设施的优势
  • 研扬科技任命新的欧洲总经理
  • Abaco 展示先进的电子战解决方案
  • Axiomtek:基于 Coffee Lake 的超薄 Mini-ITX 主板面向计算密集型市场
  • IBASE:由 AMD 锐龙嵌入式 R1000 SoC 提供支持的 3x4K 无风扇数字标牌播放器
  • Portwell 推出紧凑而强大的物联网网关 PC
  • congatec:用于能源领域的新型嵌入式边缘服务器技术
  • Fischer Elektronik:19 英寸可变尺寸插入模块
  • AAEON:COM Express Type 6 用于要求苛刻的应用程序
  • Portwell:19” 系统面向视频墙应用
  • 凌华科技推出 Edge IoT Smart Pallet Experience 更快、更准确的物流
  • IBASE:具有 TPM 安全性的物联网网关
  • 凌华科技:极其坚固耐用的 VITA 75 军事和航空计算平台
  • IBASE:基于第 9/8 代英特尔至强/酷睿处理器的 PICMG 1.3 全尺寸 CPU 卡
  • 逻辑技术:用于 ARM 四核的 NXP iMX8M COM 板
  • SECO 推出新的 COM Express Type 7 产品线
  • Syslogic:用于预测性维护的铁路计算机
  • emtrion 推出带有 i.MX 8M Mini 处理器的紧凑型模块
  • DATA MODUL 推出超平板 10.1 英寸平板电脑
  • 控创:用于恶劣环境的 40 千兆位以太网交换机
  • u-blox:蓝牙低功耗信标优化现场资产跟踪
  • IBASE:带有板载 AMD 锐龙嵌入式 V1000 SoC 的超薄 Mini-ITX 系统
  • PEAK-System:将 CAN FD 接口和 I/O 功能集成到您的硬件中
  • congatec 为嵌入式边缘服务器和微型服务器推出 100 瓦生态系统
  • Abaco:坚固耐用的 XMC 提供 2.3 TeraFLOPS 的峰值性能并支持 CUDA 和 OpenCL
  • Farnell:Avnet SmartEdge 工业物联网网关现已推出
  • nVent 完成对 Eldon 外壳业务的收购
  • IBASE:采用 AMD Ryzen 3000 系列的 Mini-ITX 主板
  • 凌华科技:VITA 75 计算平台,为军事和航空航天提供加速处理
  • congatec:带有 NXP i.MX 8M Mini 处理器的新 SMARC 模块
  • Portwell 为 Kuber 系列再推出三名成员
  • 控创将在整个机队部署中为欧洲航空公司提供 IFE&C 设备
  • Silicon Labs 网状网络模块简化安全物联网产品设计
  • Syslogic:具有 IP67 保护和 Nvidia 处理器平台的 AI 坚固型计算机
  • AAEON:BOXER-830​​0AI 系列通过英特尔 Movidius Myriad X 为 AI@Edge 提供动力
  • Axiomtek:用于边缘计算的无风扇超紧凑嵌入式系统
  • ARBOR:用于 IoV、IIoT 应用的基于 RISC 的平板电脑
  • 研华推出 1U 桌面系统 EPC-T2286
  • Arrow 推出 XoverIoT 认证的 Sigfox 模块,可用于快速解决方案开发
  • MicroSys:采用 NPX LS1028A CPU 和 IEEE TSN 的嵌入式边缘计算
  • Pixus:RiCool 机箱平台具有 9 插槽或 16 插槽 OpenVPX 6U 背板
  • 凌华科技加入 ROS 2 技术指导委员会
  • 小型 AI 卡为移动智能产品处理繁重的处理负载
  • 集成多个生物传感器的微型模块
  • 开发套件帮助开发人员探索毫米波传感
  • 精密测量开发平台提供硬件套件、软件工具
  • 低成本开发套件加速 LoRaWAN 开发
  • IBASE:具有四个独立 4K 显示器的紧凑型 AMD 锐龙 SBC
  • 控创和 SYSGO:用于安全关键系统的 SAFe-VX 计算平台
  • Axiomtek:3.5 英寸嵌入式 SBC,适用于关键任务和恶劣环境
  • 控创:KBox B-202-CFL 设计紧凑、运行安静且可扩展性最大
  • Linux 主板结合了基于硬件的安全性和全面的安全套件
  • AI芯片通过云服务上线
  • 测量工具有助于嵌入式系统的功耗优化
  • Arduino 板面向工业物联网
  • 用于联网家庭的 Wi-Fi 6 开发套件支持物联网协议
  • 开发板加速物联网开发
  • 工业 4.0 背后的技术进步为 PCB 制造带来新挑战
  • 开发套件加速物联网设计
  • Kit 支持能量收集物联网设计
  • Kit 提供毫米波开发平台
  • 电池组集成物联网以管理电动汽车的电池健康状况
  • LoRa 平台简化设计,减少 BOM
  • 模块上的四核系统提供经济高效的 64 位嵌入式性能
  • 参考平台演示了基于 AI 的低功耗占用检测
  • 开发套件有助于加速汽车 ECU 的设计
  • 对 Arduino 发展的看法
  • PCB 设计包迁移到云端
  • 开发套件通过 MCU 精密 AFE 简化模拟设计
  • 可用的 BLE 模块降低成本
  • 参考设计简化了 FPGA 电源管理
  • 开发工具包支持 Azure RTOS
  • 解决 PCB 设计问题
  • 软件工具将 GPU 代码迁移到 FPGA 以用于 AI 应用
  • AI 支持智能照明研究项目
  • 空气质量传感器平台获得嵌入式人工智能
  • eSync 开发套件支持 ECU 和智能传感器的 OTA 集成
  • 基于神经处理器和机器学习开发平台的边缘 AI 解决方案
  • 物联网需要领域垂直化和解决方案就绪的产品
  • 无人机开发平台密钥编码竞赛
  • Sierra Wireless 将汽车嵌入式模块出售给 Fibocom Wireless
  • 开源参考板旨在快速部署医用呼吸机
  • 智能传感器板加速边缘 AI 开发
  • 开发套件简化了 BLE 网状网络
  • 智能相机提供交钥匙边缘机器视觉边缘人工智能
  • Microchip 推出价值 500 美元的基于 RISC-V 的 FPGA 开发套件
  • 董事会和解决方案 2020:实现互联智能世界
  • 边缘 AI 平台在性能和效率上胜过 GPU/CPU
  • 参考设计简化了地震预警系统
  • 工具链、传感器板增强AI芯片生态
  • 第一个 64 区直接飞行时间模块改进了空间场景细节
  • 安全即服务嵌入式软件保护动态物联网数据
  • 安全的 32 位 Wi-FI MCU 模块是为云预先配置的
  • 数据化和边缘自治推动智能解决方案
  • 新的 AI 加速模块增强边缘性能
  • 蓝牙低功耗模块提供安全、预先认证的连接
  • 添加天线如何改变设计过程
  • 多协议微型无线集成指南
  • GNSS 平台断电,首次修复时间
  • 选择内置电源
  • 大面积传感器模块支持多指生物识别
  • Alps Alpine 开发多区域免手动检测ECU
  • LTE Cat-M1 物联网模块直接连接全球蜂窝网络
  • 工具提升价值链,揭开人工智能视觉的神秘面纱
  • 边缘计算平台支持深度访问汽车数据
  • 如何在一个设计中放置两个或多个天线
  • 2021 年顶级单板计算机
  • 再见克莱夫·辛克莱爵士
  • 嵌入式新闻周:9 月开始活动季
  • 使用新的硬件即服务实时远程开发板
  • congatec 和 SYSGO 联手在 COM
  • 开发套件使用 1 x 1 毫米图像传感器
  • 汽车级霍尔传感器提供高线性度和热稳定性
  • MEMS 传感器作为变革的驱动力
  • 双通道扭矩传感器提高协作机器人的安全性
  • 耐氯传感器为游泳手表提供准确的温度和压力测量
  • 研究人员将生命体征监测传感器编织到衣服中
  • CEVA 推出新的可配置传感器集线器 DSP 架构
  • 精准流量传感器针对呼吸设备
  • 气流传感器提高性能,降低成本
  • ST 将多目标测距添加到飞行时间传感器
  • 针对 COVID-19 排列的数据、人工智能和传感器
  • 自适应监听传感器“学习”背景噪音,延长电池寿命
  • MEMS 设计自动化工具对更广泛的几何形状进行建模
  • LaSAR 联盟合作开发 AR 智能眼镜
  • 激光雷达平台支持占用检测、社交距离
  • ToF 传感器提供快速 3D 检测
  • 了解 LiDAR 系统中的波长选择
  • 信号干扰危及汽车雷达安全
  • 基于视觉的驾驶员监控系统获得关注
  • 低功耗、永远在线的语音命令系统的设计注意事项
  • 索尼在单芯片中为汽车激光雷达堆叠 SPAD 传感器和逻辑
  • 飞行时间系统设计:系统概述
  • 双摄像头系统通过单个 AI SoC 监控驾驶员和道路
  • 自动驾驶汽车建立在更好的传感器技术之上
  • 固态 LiDAR 提供更简单的汽车传感解决方案
  • 让自动驾驶汽车有更好的听觉
  • 数字雷达能否解决新出现的 ADAS 干扰挑战?
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  • 激光雷达技术具有远程检测功能
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