MfgRobots >>
sitemap >> Page:222:
Kamus Internet of Things 2015
3 Hal Internet of Things (bukan pemanggang roti)
Link Labs Di Internet Of Things Dalam Businessweek
5 Prinsip Desain Produk Nirkabel untuk IOT
Mengapa Nirkabel Jarak Jauh Bertenaga Baterai Mengganggu
2 Cara Keamanan IoT
3 Alasan Mengapa Jaringan IOT Khusus Masuk Akal
Propagasi Radio Darat ke Darat
Silicon Labs dan Memfault Partner untuk Meningkatkan Pengembangan dan Operasi IoT dengan Observabilitas Tertanam dan Debugging di Cloud
SoC dan Modul Seri Z-Wave 800 dari Silicon Labs Menawarkan Jangkauan Jauh, Efisiensi Energi, dan Keamanan
Sequan Memperkenalkan Modul IoT Seluler 4G/5G Baru Berdasarkan Chip Cat 1 Calliope 2 Generasi Kedua
Semtech Berkolaborasi dengan Elvexys dalam Solusi Pemantauan untuk Mendeteksi Kegagalan Jaringan Listrik
Link Labs Perangkat SuperTag IoT Isi Ulang:Pelacakan Aset Menjadi Lebih Berkelanjutan
Eksekutif Tertanam:Yasser Khan, CEO/Co-Founder, MicroAI
3 Alasan Mengapa SD-WAN Sangat Penting untuk Perkembangan IoT Anda
5 Pertimbangan Utama Saat Memilih Sistem AI Tepi Tertanam untuk Ritel Cerdas
Bergeser ke AI Edge Tingkat Baru
Variscite dan Hailo Partner untuk Memberikan Solusi AI Edge yang Luar Biasa, Berskala Penuh
Memfault Bermitra dengan Alif Semiconductor untuk Membawa Alat Diagnostik Perangkat Generasi Selanjutnya ke IoT Seluler dan Prosesor Fusion yang mendukung AI
VersaLogic Merilis Komputer Tertanam Kinerja Tinggi Berbasis Xeon
Vishay Intertechnology vPolyTan™ Polimer Tantalum Chip Kapasitor Membawa Performa Handal ke Kondisi Pengoperasian yang Keras
Infineon bergabung dengan Dewan Direksi Connectivity Standards Alliance
MicroAI Launchpad Mempercepat Pengembangan Sistem Cerdas dengan Edge-Native AI
ITTIA Meluncurkan Edge Data Processing &Management Database untuk Mikrokontroler, MCU
u-blox Memperluas Pendekatan “Bring Your Own SIM” untuk Menyediakan Komunikasi MQTT untuk Jaringan Sensor IoT Berdaya Rendah
OnLogic Meluncurkan IoT PC MINI Didukung oleh Intel NUC dan AMD
VersaLogic Merilis Komputer Tertanam PC104 Performa Tinggi
AAEON Mengumumkan Papan Tertanam Subkompak GENE-TGU6 untuk Aplikasi Tepi Tertanam
Eksekutif Tertanam:Stephan Mellor, CTO, IIC
Konektivitas Berdasarkan Desain
Gunakan Jaringan Sensor Mesh untuk Mengatasi Masalah Fidelity dalam Pemantauan Kondisi
Infineon Mengumumkan ID Cloud CIRRENT untuk Menyederhanakan Otentikasi Perangkat-ke-Cloud IoT yang Aman
Advantech Menghadirkan Solusi Edge AI dalam Kemitraan dengan Allxon &Trend Micro
NEXTY Electronics (Toyota Tsusho Group) akan Mendistribusikan Produk Blaize AI Edge Computing di Jepang
Vecow and Blaize Meluncurkan Sistem Komputasi AI Tingkat Workstation Vecow ECX-2400
Arduino Pro Portenta H7 Lite Connected Dirilis untuk Solusi Kekuatan Industri
PICMG Meratifikasi Spesifikasi Firmware IoT.1 untuk Sensor dan Efek Terhubung IoT Cerdas
Kontrons KBox A-150-WKL untuk Aplikasi IoT Edge Data-Intensive
Lexmark Meluncurkan Solusi Optra IoT untuk Produsen
VersaLogic Merilis Komputer Kelas Server untuk Aplikasi Tertanam
Variscite dan Sequitur Labs Mengumumkan Kemitraan Baru untuk Mempercepat Pengembangan IoT
Ridecell Bergabung dengan Ekosistem BlackBerry IVY, Membawa Otomasi Armada Bertenaga AI &Platform Data NEMO ADAS
COM-HPC Mengintegrasikan IPMI untuk Meningkatkan QoS untuk Edge Server
Truphone Memungkinkan Penerapan IoT Massal Dengan Kolaborasi iSim
Vecow and Blaize untuk Memberikan Solusi Komputasi AI Edge Tingkat Workstation
Dimana Edge dan Endpoint AI Bertemu dengan Cloud
Material baru dapat mendinginkan perangkat berdaya tinggi
Tren dan tantangan PCB teratas
Lapisan konformal yang dapat disembuhkan dengan LED membentuk evolusi hijau
Peran beragam Epoxy dalam pembuatan PCB perangkat IoT
Pendingin ruang uap semakin berperan dalam produk panas
Jaringan yang peka terhadap waktu mendukung aplikasi Ethernet
Dev kit mempercepat integrasi Alexa
Memfasilitasi penyediaan IoT dalam skala besar
Spesifikasi penyimpanan flash terbaru membantu otomotif, edge AI
Menerapkan pemeliharaan prediktif tanpa keterampilan pembelajaran mesin
Sinergi IoT seluler dan Bluetooth LE
Membangun aplikasi IoT yang efektif dengan tinyML dan pembelajaran mesin otomatis
Produsen mendorong kemajuan lebih lanjut dalam flash NAND 3D
Laporan ETSI membuka jalan bagi standarisasi keamanan AI
Undang-undang keamanan IoT memerlukan standar
Solusi biometrik suara menargetkan otentikasi
Mengapa keterjangkauan dan skalabilitas adalah kunci keberhasilan rumah pintar
Adopsi Ultra-wideband (UWB) meningkat
Teknologi utama memperkuat peran pertumbuhan untuk visi tertanam
Penelusuran standar keamanan IoT universal
Penyedia cloud menyebutkan peran saat inferensi AI bergerak ke tepi
Perangkat berdaya rendah dapat mendengarkan dengan koklea silikon
Bagaimana spesifikasi MIPI Alliance mengaktifkan IIoT
Komputer yang disematkan Lenovo mengatasi pertumbuhan data tepi
ST meluncurkan mikrokontroler hemat daya generasi berikutnya
Fondasi teknologi yang hilang untuk bangunan pintar
'Data diode' memperkuat keamanan jaringan Industri 4.0
Dasar-dasar SRAM PUF dan cara menerapkannya untuk keamanan IoT
Papan visi AI berdaya rendah bertahan 'tahun' dengan satu baterai
Bagaimana IoT membentuk kembali industri konstruksi
Chip AI melonjak, perangkat lunak AI mendapatkan sorotan
Konektivitas satelit menjembatani kesenjangan dengan pasar IoT yang kurang terlayani
Data panen feed Pertanian 4.0
Teknologi konvergen memungkinkan Elasticsearch skala miliar
Papan Arduino menghadirkan kecerdasan untuk aplikasi luar ruangan
Pemanenan energi RF semakin berperan dalam aplikasi berbasis AI
Fitur desain referensi lencana pintar SoC Bluetooth
Algoritma dan peningkatan kekuatan perangkat keras dari kontrol suara
Meminimalkan daya siaga perangkat
Bagaimana pengujian fuzz memperkuat keamanan perangkat IoT
Bagaimana prosesor audio edge mengaktifkan integrasi suara di perangkat IoT
Menilai IoT dan dampak 5G
NB-IoT mencapai statistik setelah bertahun-tahun hype
Melindungi infrastruktur penting melalui pemantauan kinerja aplikasi
Solusi gateway IoT yang terkelola sepenuhnya menyederhanakan pengembangan
Cara menerapkan AI of Things (AIoT) di MCU
Menghubungkan sensor industri Modbus dengan gerbang IIoT sumber terbuka
Membangun jalur melalui labirin keamanan IoT
Solusi pengujian mendukung keamanan dalam desain IoT
Kamera berkemampuan AI mendorong uji coba kota pintar
Bagaimana IoT membentuk solusi manajemen aset
Menggunakan gateway IIoT open source untuk mempercepat integrasi perangkat Modbus
Cara mengamankan komunikasi UART di perangkat IoT
IoT menambah masalah keamanan backbone 5G
Pemalsuan yang berbahaya memangsa IoT rumah pintar
Ransomware mengkatalisasi revolusi keamanan industri
Hyperconnectivity menuntut perspektif yang lebih luas
Melawan kebakaran hutan dengan IoT
Prosesor fusion yang dapat diskalakan memadukan MCU, AI, nirkabel, dan keamanan
Platform layanan cloud menyederhanakan penerapan IoT dalam skala besar
IP SRAM tertanam mengkonsumsi daya 50% lebih sedikit
Startup mengejar IoT tanpa baterai
Permintaan untuk layanan keamanan IoT meningkat dengan penerapan 5G
Mendefinisikan ulang keamanan firmware
Perangkat RFID UHF tanpa baterai menjanjikan IoT industri yang lebih ramping
Silicon Labs memungkinkan keamanan yang lebih ketat, konektivitas yang lebih mudah
Arcane, program pengungkapan kerentanan yang kompleks menghambat keamanan
Praktik terbaik untuk men-debug aplikasi IoT berbasis Zephyr
Menjangkau yang tidak terjangkau dengan IoT satelit
Dapatkah blockchain mempercepat adopsi IoT?
Standar JEDEC menyederhanakan peningkatan flash tertanam
Sakelar pendeteksi kecil memiliki banyak kegunaan di IoT
Tetap patuh pada data di IoT
OCF-over-Thread yang aman adalah kunci untuk IoT bangunan pintar berbasis IP yang dapat diskalakan
Pengaturan nirkabel di gedung pintar
Pengaturan nirkabel di rumah pintar
Mengadopsi model keamanan tanpa kepercayaan
Bagaimana AIoT memungkinkan solusi lalu lintas cerdas
Pengambilan adopsi untuk IIoT, IoT
Menggunakan blockchain untuk berbagi dan memonetisasi aset telekomunikasi
Grup mengoptimalkan pengukuran cerdas IoT dengan OMS melalui LoRaWAN
Amankan pemrograman produksi di luar lokasi dari produk yang disematkan
Potensi sebenarnya dari IoT mungkin tertunda
Bagus! Penganalisis material genggam ada di sini
Filosofi dan dokumentasi
Kebutuhan kemasan skala chip tingkat wafer dalam SRAM
USB Type-C di dunia Micro-B
Inisiatif Common Parts Library (CPL)
Makerarm:Lengan robot yang sangat keren untuk pembuat
Panduan dasar desain PCB yang dapat dipakai
Robot Epson membungkuk ke belakang agar fleksibel
Menangani bias pelatihan dalam pembelajaran mesin
Evolusi perangkat tertanam:Mengatasi tantangan desain yang kompleks
Merancang keamanan ke dalam IoT industri
Menangani kerentanan keamanan IoT industri
Menyebarkan solusi keamanan IIoT
Pengembangan driver perangkat Linux:Subsistem kontrol pin
Mengelola keamanan IIoT
Tolok ukur membantu memilah metrik SoC ADAS
Raspberry Pi menemukan aplikasi yang berkembang dalam proyek pengembangan profesional
Membuat asisten pribadi robot ada di mana-mana
IoT Seluler — Teknologi mana yang harus dipilih
MCU berbasis Cortex-M33 meningkatkan keamanan IoT
IoT Seluler — Perbandingan teknologi CIoT
Agen perangkat lunak portabel:Pendekatan 'Goldilocks' untuk konektivitas IoT
Menghindari kegagalan dengan ISO 26262
IoT Seluler — Manfaat CIoT
Bergerak menuju AI berkelanjutan real-time untuk pabrik
Keamanan tetap menjadi perhatian utama IoT
Merobohkan mobil semi-otonom untuk pengemudi penyandang disabilitas
Pengembangan edge IIoT – Perangkat prototipe
Memanfaatkan FPGA untuk pembelajaran mendalam
Menjelajahi interaksi antara manufaktur cerdas dan data besar
Koneksi AI tersemat di Electronica 2018
Apa ruginya menerapkan prinsip IoT ke proses pabrik?
Sistem sensor di IoT industri
AI bergerak perlahan ke lantai pabrik
Menghancurkan lampu LED berbasis Zigbee
Perangkat hybrid menggabungkan arsitektur DSP dan MCU
Pengembangan edge IIoT – Menggunakan WebSockets
Konsorsium untuk membuat arsitektur referensi edge-computing standar
SBC menargetkan IoT industri
Mengapa keunggulan yang lebih cerdas akan memicu aplikasi visi komputer baru pada tahun 2019
Pengembangan edge IIoT – Menerapkan konektivitas HTTP
Kerangka kerja yang ramah pengembang adalah kunci keberhasilan IoT, kata startup
Pilihan pembaca:10 artikel teratas 2018
Platform Z-Wave yang disempurnakan memiliki jangkauan yang lebih jauh, daya yang lebih rendah
Munculnya mesin:Mengapa drone adalah pemimpin teknologi
Jepang berusaha mengungkap kebenaran yang tidak menyenangkan tentang kerentanan IoT
Mengantisipasi teknologi yang mengubah permainan tahun 2019
Bluetooth, UWB bertujuan untuk akurasi lokasi yang lebih baik
Perangkat lunak open-source memenuhi kebutuhan luas pengembang robot-vision
LoRa mendapatkan daya tarik di tengah alternatif
Pengembangan edge IIoT – Menggunakan Modbus
Teknologi server web yang efisien untuk mikrokontroler dengan sumber daya terbatas
Demokratisasi antarmuka suara
Mempertahankan pertumbuhan IoT
Menggunakan tanda tangan digital untuk pemeriksaan integritas data di Linux
Memori yang lebih cerdas untuk perangkat IoT
Keamanan IoT – Cyberspeak 101
Software suite menyederhanakan desain kontrol motor
Cara memasang server Web tertanam yang aman pada perangkat WiFi $3
Pengembangan edge IIoT – Menggunakan protokol UA OPC
Ethernet adalah kunci kendaraan otonom
5 prinsip desain untuk menerapkan interkoneksi yang kuat untuk aplikasi intensif data
5 'kesalahan' IoT terbaik yang harus dihindari
IC manajemen daya melayani perangkat IoT yang dapat dikenakan dan selalu aktif
Pengumpulan data IoT mendukung pertanian presisi
IoT Security – Anatomi serangan cyber IoT
Kapan harus menggunakan IC RTC mandiri alih-alih RTC tertanam MCU di perangkat IoT berdaya rendah
Perangkat lunak Dev kit menyederhanakan keamanan perangkat IoT
LED yang terhubung menerangi jalan untuk kota pintar
MCU memperketat keamanan untuk desain IoT
Merancang inti yang lebih fleksibel untuk jaringan kampus multi-gigabit
Pemrosesan audio yang lebih baik di tepi
lalu lintas IoT meningkat tetapi keamanan tetap lemah
Keamanan IoT – Kriptografi
Perangkat IoT mengintegrasikan CPU, nirkabel, sensor, mesin AI
Menyelesaikan kebutuhan AI yang berkembang
Pemrosesan tepi 5G, Ai, dan IoT mendorong prioritas desain termal
Menggunakan DSP untuk audio AI di edge
Pin sistem berdaya sangat rendah yang diharapkan AI pada TinyML
Perlombaan untuk jaringan IoT jangka panjang menemukan pemimpin awal
Proyek Edge AI menonjol di konferensi teknologi
Sensor memacu bahan bakar untuk analitik produk pintar yang disempurnakan
Pendekatan pemrosesan analog chip AI memangkas daya
Pengujian antarmuka audio otomatis pada platform tersemat
Mengidentifikasi persyaratan untuk meningkatkan privasi dalam desain tersemat
Survei menawarkan pandangan suram tentang penerapan keamanan IoT
Meningkatkan privasi dan keamanan dalam siklus hidup meteran pintar
Menggunakan AWS Jobs untuk meningkatkan dan mengonfigurasi perangkat IoT
Sensor dan prosesor bertemu untuk aplikasi industri
Anak baru di blok untuk konektivitas nirkabel berdaya rendah
Memungkinkan perawatan kesehatan yang lebih efektif dengan internet hal medis
Data pintar:Perbatasan berikutnya di IoT
Konsorsium berupaya menghidupkan kembali pita ultra lebar untuk aplikasi rentang-halus
Lebih sedikit telinga yang disematkan, lebih banyak perangkat yang dikontrol suara
Grup teknik berupaya mendorong AI 1mW ke ujung tombak
10 faktor untuk menemukan pengalih yang sempurna untuk aplikasi Anda
Mengeluarkan nilai dari data untuk AI
Komponen hemat energi meningkatkan efisiensi energi industri
Membawa blockchain ke Internet of Things
Compiler di dunia asing keselamatan fungsional
Mengembangkan mesin status dengan pengembangan yang digerakkan oleh pengujian
Mengapa Anda harus menggunakan praktik pengembangan berbasis standar (bahkan jika tidak perlu)
Menerapkan klien MQTT untuk sistem reaktif
3 alasan untuk beralih dari C ke C++
Cara memastikan kinerja mesin status Qt terbaik
Firmware Security – Mencegah kerusakan memori dan serangan injeksi
Interface dengan sensor modern:Driver ADC yang disurvei
Apakah string teks rentan dalam perangkat lunak yang disematkan?
Kembangkan kebiasaan pengkodean baru untuk mengurangi kesalahan dalam perangkat lunak yang disematkan
Melakukan pengukuran presisi dengan sensor suhu silikon
Struktur dan kelas dalam C++
Sumber terbuka alat waktu yang lebih tepat
Panduan untuk mempercepat aplikasi dengan petunjuk khusus RISC-V yang tepat
Pelacakan perangkat lunak di perangkat yang diterapkan di lapangan
Wally Rhines:pertumbuhan silikon berlanjut hingga 2038
AImotive menunjukkan efisiensi penglihatan tepi 98% pada Nextchip Apache5
Katana Graph mengoptimalkan mesin analitik pada Intel Xeon generasi ke-3
Irama kecepatan miliar gerbang verifikasi SoC
Siemens menambahkan ke Veloce untuk verifikasi bantuan perangkat keras yang mulus
Pulsic menawarkan pratinjau tata letak chip analog real-time di editor skema
Memindahkan beban kerja EDA ke AWS cloud untuk mempercepat desain Arm 10x
Cartesiam IDE menambahkan klasifikasi anomali tepi pada MCU Arm Cortex-M
Xilinx Mengakuisisi Falcon Computing untuk Membawa Komputasi Adaptif ke Lebih Banyak Pengembang
Forum tersemat di electronica 2020:sorotan
Menghilangkan misteri dari ekstensi khusus dalam desain SoC RISC-V
Proyek Menjelajahi Alur Desain &Verifikasi yang Tepercaya untuk Keamanan IoT
Cara melatih algoritme untuk mendeteksi dan mencegah kebutaan dini
XANDAR bertujuan untuk pembuatan kode dalam desain multi-inti yang kritis terhadap keselamatan
Prospek cerah untuk EDA di awan
CPU berbasis RISC-V mendukung keselamatan fungsional otomotif
Alat berbasis ML baru menawarkan pengoptimalan alur desain chip otomatis
Synopsys menangani IC hiper-konvergen dengan aliran simulasi sirkuit terpadu
Memfault bermitra dengan Silicon Labs untuk diagnostik perangkat IoT di awan
SnapEDA diluncurkan di desktop saat pengguna mencari jembatan dengan alat CAD yang ada
Verifikasi lanjutan:membuka pintu ke era baru chip AI
Pengujian perangkat lunak model Imperas untuk Arm sekarang di TESSY Razorcat
Synopsys memungkinkan desain multi-die dengan IP HBM3 dan verifikasi
Siemens meluncurkan Xcelerator sebagai layanan
QuickLogic memiliki alat pembuatan eFPGA otomatis baru
Serangan SolarWinds menyoroti perlunya keputusan keamanan siber di tingkat dewan
RISC-V Summit:agenda utama
Toolkit Intel OpenNESS meningkatkan platform komputasi tepi Altran
Mengapa pengembang bare-metal pindah ke sistem operasi
Lynx MOSA.ic sekarang mengelola beberapa sistem kritis misi TI/OT hybrid
port iWave VxWorks di Xilinx UltraScale+
QNX 7 BSP tersedia untuk modul SoC Toradex Colibri iMX8X
Perangkat lunak SLAM menambahkan integrasi robotika OS, odometri roda
Mengapa DSP tiba-tiba ada di mana-mana
Arm mengaktifkan instruksi yang disesuaikan untuk inti Cortex-M
Saat DSP mengalahkan akselerator perangkat keras
Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Node dan tipe fitur
Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Komunikasi simpul
Bagaimana tingkat kebisingan sistem di antarmuka digital dapat menyebabkan kesalahan palsu dalam memori Flash serial
Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Privasi dan keamanan
Keputusan, keputusan:Akselerator perangkat keras atau DSP?
Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Persyaratan perangkat
Bagaimana USB Type-C dapat mengurangi kebingungan adaptor daya konsumen – dan mengurangi limbah elektronik global
Perangkat generasi berikutnya menghadirkan kemampuan PoE yang ditingkatkan untuk perangkat IoT
Mengoptimalkan pengembangan perangkat lunak pra-silikon
Seberapa luas rantai pemrosesan sinyal membuat asisten suara 'berfungsi'
Mendesain dengan Bluetooth Mesh:Chip atau modul?
Bagaimana komputasi analog dalam memori dapat mengatasi tantangan daya inferensi AI edge
Apa yang melatarbelakangi perpindahan ke agen suara khusus?
Meningkatkan kinerja dan keamanan di perangkat yang dapat dikenakan IoT
Meningkatkan keamanan dalam sistem otomotif
Berjalan lebih cepat dan lebih jauh dengan Fieldbus
Pengukuran level cairan tanpa kontak menggunakan chip reflectometer
Apa yang berbeda dari era ketiga CPU tertanam 32/64-bit
Memudahkan pengembangan aplikasi SLAM visual
Mengotomatiskan kasus uji C untuk verifikasi sistem tertanam
Cara membuat prosesor dapat dipercaya
Mengapa edge AI tidak perlu dipikirkan lagi
Mengubah chip dan komunikasi sistem
Mengubah data besar menjadi data pintar dengan AI tersemat
Meningkatkan umpan balik haptic dengan transduser piezoelektrik
Sumber daya berbasis komunitas melacak kelemahan keamanan desain perangkat keras
Tantangan implementasi port USB Type-C dan solusi desain
Memperluas arsitektur RISC-V dengan akselerator khusus domain
Pilihan teknologi untuk jarak sosial dalam aplikasi ritel
Menghidupkan perangkat medis yang dioperasikan dengan baterai dengan andal
Memilih sensor pemeliharaan prediktif yang paling sesuai
Bagaimana pelacakan gerak memungkinkan kenyamanan pengguna
Meningkatkan peredam bising aktif dengan teknologi audio otomotif baru
Menyederhanakan rantai sinyal akuisisi data AC dan DC
Wearable menargetkan COVID-19
Memastikan perilaku pengaturan waktu perangkat lunak dalam sistem tertanam berbasis multicore yang penting
Membandingkan skema pengalamatan otomatis akses mobil
Menggunakan koneksi data kabel untuk memberi daya pada perangkat IoT yang menuntut
Mikrokontroler semakin berperan dalam edge AI
Tren industri utama membentuk desain yang disematkan
Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Menetapkan kinerja dasar
Ahli ADAS mempertimbangkan integrasi sensor di kendaraan masa depan
Teknologi waktu penerbangan menjanjikan peningkatan akurasi
Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Dasar-dasar akselerometer
Menggunakan tag RFID untuk pemantauan keamanan rumah
Navigasi satelit dan Radio yang Ditentukan Perangkat Lunak
Chipset radar pencitraan 4D meningkatkan identifikasi objek
Penentuan fase penyalaan:Menggunakan sinkronisasi multichip
Mencapai pelacakan gerakan yang akurat di perangkat portabel konsumen
Micro Magic RISC-V core memberikan 110.000 CoreMarks/Watt
Mengoptimalkan sensor kemiringan/sudut presisi tinggi:Meningkatkan kinerja
Arm menawarkan IP pemrosesan saraf untuk prosesor aplikasi
Machine learning dapat mengurangi degradasi sensor
Memilih penyimpanan untuk aplikasi industri Anda
Xilinx meningkatkan kinerja RFSoC dengan hard IP digital-front-end untuk radio 5G
Raspberry Pi mendesain MCU-nya sendiri bersama dengan papan $4
Memahami UART
Prosesor penglihatan AI memungkinkan video 8K pada 30fps di bawah 2W
Penentuan fase penyalaan:synthesizer PLL dan kalibrasi tingkat sistem
5G dan GaN:Apa yang perlu diketahui desainer tertanam
Platform EdgeLock 2GO IoT menghubungkan dan mengelola perangkat edge dengan aman
Renesas memperluas keluarga MCU dengan perangkat berdaya rendah tingkat awal
Sensor gambar ams baru untuk visi industri throughput tinggi
Saat akurasi penting:Menilai teknologi untuk perangkat jarak sosial yang dapat dikenakan
SMU baru untuk mengoptimalkan masa pakai baterai di IoT dan semikonduktor
Armv9 baru menggunakan keamanan dan AI
MCU Renesas RA mendapatkan sertifikasi PSA level 2 dan SESIP
Xilinx menargetkan pembongkaran pusat data dengan perangkat keras 'dapat disusun'
GWM mengadopsi Ambarella AI vision SoC untuk SUV baru
Membuat pemanenan energi bekerja untuk perangkat edge IoT
BMS nirkabel menghilangkan kabel, menambahkan kecerdasan ke setiap sel baterai
Teknologi Samsung H-Cube 2.5D baru mengintegrasikan 6 HBM untuk aplikasi HPC
Cadence HiFi DSP baru menargetkan perangkat yang dapat didengar dan dikenakan
Merekayasa masa depan dengan robotika
Cara mendapatkan kinerja nirkabel yang lebih baik untuk perangkat seluler dengan PCB kecil
Memahami standar COM-HPC untuk desain sistem modular
Mengatasi tantangan link kamera otomotif
Membangun interkoneksi berkinerja tinggi dengan beberapa generasi PCIe
Renesas dan Altran mengembangkan chipset yang dapat dipakai menggunakan 3db Access UWB
Tolok ukur pembelajaran mesin memperluas dukungan untuk beban kerja pusat data edge
Platform pengembangan radar pencitraan menawarkan resolusi 2K
Memilih catu daya eksternal
Computer-on-Modules menjadi miniatur dengan standar OSM baru
Pembaruan LoRa membantu penerapan di seluruh dunia
Materi khusus mendukung kinerja ADAS
Konverter video baru menguji tampilan infotainment otomotif APIX3
Qomu MCU dan eFPFA dev kit cocok dengan port USB
Perusahaan komputasi dan GUI tertanam dalam akuisisi AMETEK senilai $1,6 miliar
Dasar-dasar pengenalan wajah
OmniVision mengecilkan sensor gambar medis untuk endoskopi lebih dalam
Xilinx mengintegrasikan HBM yang ditumpuk untuk mengatasi bandwidth dan keamanan
EtherCAT Click adalah papan ke-1.000 dari penemu mikroBUS 16-pin
Xilinx SOM menargetkan adopsi edge AI dan visi tertanam yang lebih luas
Papan klik sensor mikroe dapat menahan tekanan sebesar $25
20 modul komputer berbasis Intel baru untuk gateway dan edge IoT
Renesas dan Syntiant menawarkan solusi AI visi yang dikontrol suara bersama
Arsitektur SOAFEE untuk tepi tertanam memungkinkan mobil yang ditentukan perangkat lunak
ADLINK membawa Ampere Altra SoCs untuk disematkan dengan modul COM-HPC
Renesas bekerja sama dengan eProsima untuk memasukkan mikro-ROS ke RA MCU untuk robotika
Xilinx dan Motovis menawarkan solusi kamera depan otomotif lengkap
Advantech dan Lynx menawarkan kit starter edge kritis misi
Qualcomm meningkatkan utilitas drone dengan platform drone berkemampuan 5G dan AI
Avular meluncurkan perangkat keras dan perangkat lunak robotika seluler modular
Xilinx menggandakan Alveo HBM, menambahkan pengelompokan untuk HPC &beban kerja data besar
Nvidia GTC:Modul Jetson baru menawarkan 200 TOPS untuk AI tepi tertanam
ADLINK meluncurkan platform analisis video berkemampuan AI yang kokoh untuk kereta api
Sfera Labs meluncurkan modul I/O berdasarkan Raspberry Pi RP2040
Microsys dan Hailo menawarkan platform AI kelas edge-server baru
Akselerator FPGA untuk kamera MIPI visi tertanam
Penggabungan sensor membawa banyak manfaat
Merancang sistem umpan balik yang bereaksi cepat untuk desain miniatur yang digerakkan motor
Teknologi sensor canggih memungkinkan pemantauan kualitas udara yang dipersonalisasi
Solusi berbasis sensor untuk pengukuran tanda vital
Mencocokkan teknologi lokasi waktu nyata dengan kebutuhan pelacakan yang berkembang
Teknologi ban otomotif menggunakan ilmu material, elektronik
Menggunakan ADC delta-sigma dalam sistem multisensor presisi tinggi
Menggunakan radar mmWave untuk pemantauan tanda-tanda vital
Lenovo menambahkan sensor Novelda UWB untuk deteksi keberadaan manusia di ThinkPad
Ambarella menargetkan penginderaan tepi cerdas dengan SoC kamera baru
Bagaimana teknologi sensor mengaktifkan kesadaran konteks pada alat bantu dengar
Penjelasan rana global generasi keempat, dan mengapa sensor gambar yang disematkan memerlukan metrik kinerja yang lebih baik
Kota pintar:kasus lidar dalam sistem transportasi cerdas
Layanan koreksi GNSS meningkatkan akurasi posisi
Pemrosesan data suara yang lebih cerdas menghasilkan masa pakai baterai yang lebih baik
Menambahkan kecerdasan tepi:wawancara dengan NXP
dunia tertanam 2021:sensor gas hidung digital dengan AI
Bagaimana IoT dapat membantu kami membuka kembali kantor dengan aman
ON Semi menambahkan teknologi lokasi Quuppa AoA ke Bluetooth SoC
Hub sensor diperluas ke tujuh inti DSP dan ISA khusus aplikasi
B-Secur menempatkan analisis EKG yang aman pada hub sensor biometrik Maxim
Blaize dan LeiShen mengintegrasikan lidar dan AI untuk otomotif dan kota pintar
Mengaktifkan perangkat keras untuk metaverse
Algoritme fusi sensor menggunakan data mentah untuk model otomotif
Bagaimana IoT diterapkan di Meksiko untuk memastikan air minum yang aman
Berapa lama waktu transisi ke kendaraan otonom?
Co-simulation untuk desain berbasis Zynq
Perjalanan ke Voltera
Menyenangkan namun menyebalkan
Tren dan sorotan dari Embedded World 2017
Saat hidup gagal menyediakan antarmuka debug, kedipkan LED RGB
CEVA-XC12 menargetkan tuntutan DSP ekstrim 5G
Cara mencegah proyek berbasis FPGA agar tidak tersesat
Apakah 2017 tahun antarmuka suara?
Mengoptimalkan feedline RF dalam desain PCB
Saat audio melalui BLE memenuhi aktivasi suara yang selalu aktif
eFPGA kustom memblokir sistem akselerasi data supercharge
CPU plus alur desain FPGA untuk pengembang perangkat lunak:Realitas nyata baru
Apa itu NuttX RTOS dan mengapa Anda harus peduli?
Sinkronisasi dan distribusi reset asinkron – ASIC dan FPGA
Sinkronisasi dan distribusi reset asinkron – tantangan dan solusi
Riwayat debug mikroprosesor, 1980–2016
PCB Miniatur di persimpangan bentuk dan fungsi
Analisis daya berbasis perangkat lunak
Seberapa rendah (daya) yang bisa Anda gunakan?
Memahami tingkat kesalahan kode ADC
Membuat papan tempat memotong roti Arduino tanpa kabel jumper
Kalkulator elektronik mana yang Anda suka?
Arsitektur sistem firmware berbasis ARMv8
Kotak Surat:pengenalan dan layanan dasar
Semaphores:layanan utilitas dan struktur data
Semaphores:pengenalan dan layanan dasar
Grup tanda peristiwa:layanan utilitas dan struktur data
Grup bendera acara:pengenalan dan layanan dasar
Sinyal
Memori partisi:layanan utilitas dan struktur data
Memori partisi – pengenalan dan layanan dasar
Pembaruan OTA untuk Linux Tertanam, bagian 2 – Perbandingan sistem pembaruan siap pakai
Pembaruan OTA untuk Linux Tertanam, bagian 1 – Dasar-dasar dan implementasi
Driver perangkat Linux yang disematkan:Menemukan konfigurasi perangkat keras
Platform sumber terbuka menargetkan IoT dengan Linux yang disematkan
Antrian:pengenalan dan layanan dasar
Driver perangkat Linux tertanam:Menulis driver perangkat kernel
Driver perangkat Linux tertanam:Driver perangkat di ruang pengguna
Driver perangkat Linux tertanam:Membaca status driver saat runtime
Driver perangkat Linux tertanam:Memahami perannya
Elektronik Masa Depan:platform pengembangan cepat untuk pencitraan termal dan penginderaan IR
ROHM:manajemen daya canggih dan teknologi sensor di Embedded World 2019
Infineon:eSIM tingkat industri dalam paket mini
Altreonic mengadopsi dan mendistribusikan e-battery yang mengubah permainan
Sampling ST tertanam Memori Perubahan Fase untuk mikrokontroler otomotif
Würth:transformator 1:N kecil, kuat dan serbaguna digunakan
Pengontrol tampilan kapal Socionext dioptimalkan untuk tampilan head-up di dalam kendaraan
Anvo-Systems dan Mouser menandatangani perjanjian distribusi
ST:RS485-networking transceiver menyederhanakan desain, menghemat ruang papan dan BOM
Renesas memperkenalkan grup MCU RX66T 32-bit yang dioptimalkan untuk kontrol motor
Mouser:Microchip SAM R34 SiPs menghadirkan solusi LoRa berdaya rendah untuk perangkat edge
ROHM:sensor arus nirkontak ultra-kompak yang menampilkan kehilangan daya minimum
MACOM meluncurkan penguat kebisingan fase ultra-rendah baru
DATA MODUL:solusi signage digital berorientasi pelanggan yang dipamerkan di ISE
ams menunjukkan mengapa 'Sensing is life' di CES
Konsorsium Internet Industri dan Konsorsium OpenFog bergabung
MODUL DATA:Layar TFT ultra-meregangkan 23.1” dengan kontrol cerdas
Mouser:ADIS1647x IMU meningkatkan navigasi di perangkat IoT
Mouser:All Things IoT e-book mengeksplorasi peluang dan hambatan IIoT
Cypress:Perangkat lunak Cirrent dan layanan awan menyederhanakan konektivitas Wi-Fi
Maxim:modul biosensor PPG dan EKG terintegrasi untuk perangkat seluler
ams:sensor spektral multisaluran untuk pengukuran spektral yang presisi
Microchip:kit pengembangan untuk Amazon AVS mendukung interaksi suara jarak jauh
Renesas:MCU RX65N 32-bit mencapai kualifikasi Amazon FreeRTOS
Infineon:IGBT konduksi terbalik dengan fitur pelindung
Infineon dan TTTech Auto berkolaborasi untuk mengaktifkan mengemudi otomatis level 4 dan level 5
ST mendorong AI ke perangkat yang disematkan edge dan node dengan kotak alat pengembang jaringan saraf STM32
Klien:PC kotak DIN-rail tertanam mendukung tiga tampilan
ams untuk memudahkan penerapan teknologi penginderaan optik 3D
Klien:terminal POS multi-fungsi dengan printer terintegrasi
Sensirion:platform IoT pengiriman obat yang dapat dipakai dengan sensor aliran cairan terintegrasi
Würth Elektronik eiSos membuka anak perusahaan di Slovenia
Silicon Labs:Portofolio konektivitas IoT memangkas konsumsi daya Wi-Fi hingga setengahnya
Renesas:Solusi e-AI Deteksi Kegagalan untuk peralatan rumah yang dilengkapi motor
ept:Konektor kartu tepi SMT berkecepatan tinggi dengan pitch 0,8 mm
Mouser dan Sistem Inventek mengumumkan perjanjian distribusi global
ST:MCU 8-bit dengan analog dan DMA yang kaya dalam paket SO-8 berbiaya rendah
Allegro:IC sensor kecepatan transmisi canggih dengan sertifikasi ASIL B
Mouser:modul daya step-down frekuensi tetap dengan perlindungan arus lebih
Apacer memperkenalkan identifikasi produk industri baru
ST:kit penemuan satu papan berisi tiga MCU STM8 8-pin
Silicon Labs untuk memamerkan rumah pintar dan solusi konektivitas otomatisasi gedung
Allegro meluncurkan keluarga QuietMotion dari driver kipas BLDC tanpa sensor FOC tanpa kode
Mouser:eBook All Things IoT baru melihat masa depan infrastruktur yang terhubung
AbsInt dan Infineon menawarkan rantai alat pengatur waktu baru untuk AURIX
Maxim:pengawas keamanan chip tunggal menyediakan deteksi kerusakan dan kriptografi yang kuat
ROHM:solusi pengisian daya nirkabel tingkat otomotif dengan komunikasi NFC
Mouser menambahkan lebih dari 50 pemasok baru ke kartu lininya
Manhattan Skyline:tampilan Blanview datar, ringan dan kompak
ept:Konektor berkecepatan tinggi Colibri 16 Gbps sekarang tersedia
Hyperstone untuk menampilkan pengontrol SSD terbaru di dunia tertanam 2019
ADI menunjukkan teknologi untuk setiap area desain sistem tertanam
Pixus:solusi radio yang ditentukan oleh perangkat lunak yang kokoh
Industrial Internet Consortium dan OpenFog Consortium bersatu
MEMXPRO:Seri PCIe PT33 SSD untuk meningkatkan sistem kontrol industri
Microchip:solusi keamanan LoRa ujung ke ujung menyediakan penyediaan kunci yang aman
Renesas memperluas jajaran RX24T dan RX24U MCU untuk aplikasi kontrol motor
Conrad memperkenalkan platform digitalnya di dunia tertanam
Würth Elektronik eiSos menghadirkan komponen baru untuk sistem pintar
Avnet Silica mendemonstrasikan teknologi AI dan IoT di dunia tertanam 2019
TDK:pengontrol motor tertanam yang terintegrasi penuh dengan memori tambahan untuk otomotif
Renesas mengembangkan MCU 28 nm dengan fungsi yang dibantu virtualisasi
Bulgin:konektor pintar yang dapat diprogram untuk lingkungan yang keras
Maxim:perawatan kesehatan yang dapat dikenakan, IoT, dan demo keamanan di dunia tertanam
Renesas dan Miromico menghadirkan modul LoRa yang ditingkatkan ke pasar berdasarkan platform Synergy
SMART Modular Technologies:Keluarga flash SATA N200 menawarkan kapasitas mulai dari 32GB hingga 1TB
Hyperstone:pengontrol SSD berdaya rendah menawarkan dukungan flash 3D yang andal
Microchip:PCIe 3.1 ethernet bridges menggunakan LPSS memungkinkan penghematan daya
ams menunjukkan bagaimana solusi sensor mengaktifkan “Konektivitas Cerdas” di MWC 2019
ST:sensor gerak dengan pembelajaran mesin untuk pelacakan aktivitas dengan akurasi tinggi dan ramah baterai
Infineon meluncurkan seri daya tertanam TLE985x untuk aplikasi otomotif
TDK menampilkan sorotan produknya untuk teknologi yang disematkan
ST meluncurkan seri mikroprosesor STM32MP1 dengan distribusi Linux
Microchip:Solusi berbasis PolarFire FPGA memungkinkan video dan pencitraan 4K dengan faktor bentuk terkecil
SMART Modular mengumumkan dukungan jangka panjang untuk memori lawas DDR3
ST:kit evaluasi elemen aman dengan perangkat lunak siap pakai untuk aplikasi TI dan IoT
Renesas:Platform sinergi menambahkan grup MCU S5D3 berdaya rendah dengan keamanan tingkat lanjut
Apacer menghadirkan solusi penyimpanan berkecepatan tinggi ke dunia tertanam 2019
Nanotec:pengontrol motor kompak untuk motor DC brushless dan motor stepper
Infineon:iMOTION IMM100 series mengurangi ukuran PCB dan upaya R&D
Cypress:Bluetooth MCU menghadirkan jaringan mesh dengan konektivitas ponsel cerdas di mana-mana
Mouser dan Microchip memulai Ultimate Arduino Challenge di dunia tertanam
TI:Ethernet PHY menyederhanakan desain dan mengoptimalkan kinerja jaringan
Arrow Electronics memperluas layanan penyediaan aman global untuk perangkat IoT
Renesas menyoroti kecerdasan titik akhir di dunia tertanam 2019
MEMXPRO:SSD industri dengan TLC 3D tahan lama Micron
Infineon, Xilinx, dan Xylon bekerja sama untuk solusi mikrokontroler baru dalam aplikasi yang kritis terhadap keselamatan
Xilinx memperluas portofolio Zynq UltraScale+ RFSoC ke dukungan spektrum sub-6GHz penuh
Isabellenhütte:pengukur arus searah untuk stasiun pengisian cepat
Microchip:sambungkan aplikasi PIC MCU ke Google Cloud dalam hitungan menit
Cervoz:lindungi data Anda dari kehilangan daya mendadak
TI:Teknologi resonator BAW membuka jalan untuk komunikasi generasi berikutnya
Cypress:lini baru MCU aman PSoC 64 menyediakan keamanan bersertifikat PSA
Dialog Semiconductor:SoC SmartBond terbaru menawarkan prosesor ARM Cortex-M33 terintegrasi
Cypress:ModusToolbox Suite memudahkan kompleksitas desain IoT
solusi IoT GIGAIPC di dunia tertanam 2019
SMART Modular menyelaraskan produk memori untuk mendukung aplikasi IIoT
Cadence:Tensilica ConnX B20 DSP meningkatkan kinerja hingga 30X untuk komunikasi 5G
ST:MCU nirkabel dual-core STM32WB menghadirkan kinerja real-time berdaya sangat rendah
ams:sensor cahaya dengan deteksi kedip 50/60Hz menghilangkan pita
Cervoz:memilih penyimpanan flash yang tepat untuk aplikasi industri
Arrow dan Freelancer.com meluncurkan Marketplace Layanan Elektronik &Teknik Elektro
Sensirion:solusi sensor aliran sisi pasien untuk ventilator
Cervoz:chip tunggal terintegrasi yang mendukung 802.11ac 2-aliran
TRINAMIC:encoder inkremental untuk motor BLDC dan motor stepper
Infineon:IC driver LED yang aman dan kuat untuk sejumlah besar kasus penggunaan
Infineon:TRENCHSTOP IGBT7 dan dioda EC7 yang disesuaikan untuk aplikasi drive industri
Renesas:Solusi keamanan fungsional RX dengan sertifikasi perangkat lunak SIL3 untuk peralatan industri
Sensor detak jantung Maxim yang dirancang pada smartphone untuk manula
Cervoz meningkatkan memori DDR4-2666 generasi berikutnya
Renesas menyelesaikan akuisisi IDT
Cervoz:studi kasus modul flash industri
Infineon mempersembahkan TPM 2.0 untuk Industri 4.0
Bulgin:solusi IIoT hemat biaya dengan sensor fotolistrik ramping baru
Würth Elektronik eiSos mempromosikan jaringan masa depan
Mouser Electronics menandatangani perjanjian global dengan krtkl
Arrow Electronics bergabung dengan Program Mitra MindSphere Siemens
Toshiba:regulator LDO pemasangan permukaan kecil yang baru
TI memperkenalkan regulator linier AC/DC pintar
Arrow menampilkan keahlian IoT industri yang luas di Hanover Fair
Mouser:Koprosesor aman DeepCover dari Maxim
Cervoz:DDR4 SO-DIMM profil sangat rendah
Intel mendorong dunia data-centric dengan keluarga 10nm Agilex FPGA baru
Nordic Semi:penginderaan lingkungan kelas industri dan solusi pelacakan aset sumber terbuka
Maxim:transceiver IO-Link ganda dengan regulator DC-DC dan perlindungan lonjakan arus
Pengiriman mouse Infineon OPTIGA Trust X solusi keamanan perangkat keras
Apacer:DDR4 memori suhu lebar berkinerja tinggi
Sensirion:modul multi-gas, kelembaban dan suhu untuk pemurni udara dan aplikasi HVAC
Microchip:menskalakan aplikasi ruang dengan MCU Inti yang toleran terhadap radiasi COTS
Hyperstone merilis teknologi FlashXE untuk keandalan maksimum 3D NAND
Innodisk:Solusi AIoT untuk bidang medis
ATP mencegah kekurangan pasokan DDR3 dengan komponen dan modul DDR3 8 Gbit baru yang dibuat sendiri
Cadence:Subsistem IP memori LPDDR4/4X mencapai sertifikasi ISO 26262 ASIL C
Würth Elektronik menawarkan fotodioda dan fototransistor
Renesas:paket plastik, pengontrol PWM toleran radiasi dan driver GaN FET untuk smallsats
Silicon Labs:clock dan buffer PCI Express gen 5 memimpin dalam performa dan daya
ON Semi untuk mewujudkan IoT tanpa baterai dengan platform multi-sensor Bluetooth
Farnell:alat referensi online memberikan informasi rinci tentang konektor
Lini produk Cervoz 3D NAND SSD pada tahun 2019
Renesas:Solusi UI bebas sentuh dengan MCU tombol sentuh kapasitif untuk kontrol gerakan 2D/3D
Infineon:sensor baru saat ini untuk aplikasi industri mencakup rentang ±25 A hingga ±120 A
Apacer:Kartu CV110-SD dan CV110-MSD diluncurkan di seluruh dunia
Antenova mengirimkan antena pemosisian presisi Raptor
Cervoz:penyimpanan NVMe ultra-tipis untuk aplikasi tertanam industri
Tampilan Midas memperkenalkan berbagai tampilan TFT HDMI
Pentek:3U VPX board mengoptimalkan konektivitas optik dan RF I/O berkecepatan tinggi
ST:IDE gratis semakin memperluas ekosistem mikrokontroler STM32Cube
Würth:dukungan individu dengan kontak online pertama
Cervoz meluncurkan kartu ekspansi Mini-PCIe baru
Silicon Labs:platform nirkabel baru memungkinkan produk terhubung generasi berikutnya untuk menskalakan IoT
Klien untuk memamerkan sistem POS terbaru dan solusi mengemudi dalam kendaraan cerdas IoV
Renesas memperluas opsi mikrokontroler untuk kontrol servo di robot industri
Cadence:Tensilica Vision Q7 DSP IP menggandakan visi dan kinerja AI untuk otomotif, seluler AR/VR
iC-Haus:1.4/2.8 Miniatur driver iCs untuk laser pulsa pendek
Cervoz:produk TLC 3D NAND suhu lebar industri
Harwin:klip pelindung EMI/RFI ultra-kompak untuk desain elektronik terbatas ruang
Klien memperkenalkan terminal POS PT2500/ PST750 untuk masuk ke pasar kelas atas
ST membuat penginderaan IoT dapat diakses dengan plug and play IoT, siap untuk terhubung ke Microsoft Azure
Sensirion:sensor CO2 mini
ST:pengontrol motor BLDC shunt tunggal menghemat ruang, waktu, dan BOM
MODUL DATA:monitor bingkai terbuka berukuran besar dengan kecerahan tinggi dan fungsi easyTouch
Premier Farnell menambahkan produk Osram Opto Semiconductors ke penawaran global
Clientron memulai debut thin client fleksibel S810 dengan desain Port-on-Foot yang inovatif
Mouser menerima penghargaan distribusi dari FTDI Chip
Arrow Electronics, Infineon, dan Arkessa mengumumkan perjanjian global
Klien:sistem POS terbaru dan solusi mengemudi dalam kendaraan cerdas IoV yang dipamerkan
Würth Elektronik:PLCC-RGB-LED untuk solusi pencahayaan canggih
Infineon bernama Advanced Technology Partner to Amazon Web Services
PROVERTHA:konektor flens crimp stainless steel M8 yang kuat dan tahan getaran
Lattice:MachX03D FPGA meningkatkan keamanan dengan kemampuan root-of-trust perangkat keras
Keysight meluncurkan sistem uji kebisingan fase baru
Innodisk memperkenalkan solusi AIoT transformatif
Infineon:sensor tekanan barometrik ultra-kecil
ST:MCU STM32G4 dengan akselerator matematika baru meningkatkan kecepatan, menghemat energi
Microchip:mengintegrasikan standar eSPI pada peralatan yang ada dengan eSPI ke jembatan LPC
Logic-X meluncurkan merek baru produk pemrosesan sensor COTS
ADI:AFE impedansi &potensiostat baru untuk penginderaan biologis &kimia
Cervoz untuk dipamerkan di Computex Taipei 2019
Renesas:RX23E-A group mengintegrasikan MCU dan AFE presisi tinggi pada satu chip
Cervoz:memori suhu industri &solusi penyimpanan untuk lingkungan yang keras
Würth:pembangkitan arus konstan yang presisi dengan konverter DC/DC
DSM Smart Amplifier Maxim mengeluarkan potensi penuh dari speaker mikro
Microchip:IC hub pintar USB port tunggal mengoptimalkan biaya sistem untuk otomotif
Marvell memperluas kemitraan strategis dengan Arm
OpenHW Group membuat dan mengumumkan keluarga inti sumber terbuka CORE-V
Renesas:MCU RX72M dengan dukungan EtherCAT untuk aplikasi industri
ST:MCU STM32H7 menggabungkan kinerja inti ganda dengan integrasi fitur yang kaya
Cadence mengumumkan Program Mitra Paspor Cloud
SSD Fire Shield Innodisk yang tahan terhadap nyala api langsung lebih dari 800 °C
ADI:impedansi &potensiostat AFE untuk penginderaan biologis dan kimia
Molex menambahkan versi konektor daya MultiCat daya menengah 8 dan 20 sirkuit
Microchip:ADC 24-bit dan 16-bit dengan kecepatan data hingga 153,6 kSPS
Silicon Labs:5G-ready jitter attenuators dengan referensi terintegrasi penuh
Infineon:Sensor sudut berbasis AMR sebagai versi die tunggal dan ganda
Infineon meluncurkan sensor Turbo MAP digital yang sangat akurat
Future Electronics menandatangani perjanjian kemitraan global baru dengan Silvair
ams untuk memeriahkan Sensors Expo 2019 dengan demonstrasi inovatif
ADI:multi-channel, platform konverter RF sinyal campuran memperluas kapasitas panggilan
Infineon meluncurkan sensor Hall linier yang terintegrasi secara monolitik untuk sistem ASIL D
X-FAB dan Efabless mengumumkan silikon pertama yang sukses dari MCU RISC-V open-source Raven
Advantech:PC Kotak Tertanam DIN-Rail tanpa kipas yang ringkas untuk pembuatan yang cerdas
Rilis Winbond 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x paket multi-chip
Swissbit:USB 3.1 flash drive key untuk aplikasi industri
Distec:layar TFT 7 inci yang kuat dan dapat dibaca di bawah sinar matahari dari Ortustech
Mouse menampilkan teknologi sensor baru di Sensors Expo 2019
Maxim:penguat indra arus dua arah dengan penolakan PWM
ST:regulator switching dengan rentang tegangan lebar
Microchip:buffer jam memenuhi standar DB2000Q/QL ditambah spesifikasi jitter rendah PCIe Gen 4 dan 5
Mouser memperluas kantor pusat, kehadiran global, dan pemilihan produk
Infineon memperkenalkan tag 4B tipe NFC bersertifikat
ST:mikrokontroler aman antarmuka ganda meningkatkan keamanan dan kenyamanan
Driver LED kompak Maxim memberikan efisiensi tinggi dan EMI rendah
Elektronik Masa Depan:Mikrofon MEMS dari CUI dengan kualitas audio yang ditingkatkan
ept mencapai hasil yang mengesankan dalam Survei Kepuasan Pelanggan Bishop
Swissbit memperkenalkan 3D-NAND-SSD kelas industri
Microchip:NOR Perangkat Flash dengan alamat MAC yang telah diprogram
ST memperkuat ekosistem mikrokontroler STM32 dengan label kualitas MadeForSTM32
Toposens meluncurkan sensor ultrasonik TS3 untuk mobil, ADAS, robot
Würth:Katalog Komponen Elektronik 2019 dirilis
DATA MODUL memperluas portofolio sensor sentuh dengan ukuran yang lebih besar
Bürklin:kamera termal berukuran saku yang tahan terhadap kotoran dan kelembapan
Silicon Labs menyempurnakan keluarga tuner otomotif Si479xx dengan teknologi SDR
Elatec:mengaktifkan otentikasi pengguna dan kontrol akses untuk perangkat yang tidak memiliki port USB
Sensor perawatan kesehatan Maxim untuk perangkat yang dapat dikenakan ukuran sangat kecil
ROHM:MOSFET kelas otomotif ultra-kompak memungkinkan miniaturisasi yang lebih besar
Arrow Electronics, Rigado, dan Iconics meluncurkan Solusi Bangunan Cerdas yang siap pasar
Apacer:seri SSD SV250 kelas industri dengan kecepatan baca/tulis 560 dan 520MB/dtk
Maxim nanoPower jam real-time memperpanjang masa pakai baterai pada perangkat yang dapat dikenakan, POS
DATA MODUL:teknologi bonding baru untuk proyek volume tinggi
Metode Teknologi terbaru dari Mouse Electronics eZine mengeksplorasi kedatangan 5G
Renesas:chip otomotif yang diadopsi oleh Nissan untuk Skyline ProPILOT 2.0 barunya
Cervoz:T405 M.2 solusi NVMe untuk penyimpanan industri
Bulgin meluncurkan konektor USB Type-C 10 Gb/s yang kokoh
Winbond:NOR+NAND chip memori dual-die sekarang mendukung NXP Layerscape LS1012A
Cervoz:SSD kelas militer yang kokoh untuk aplikasi misi kritis
Cadence dan UMC berkolaborasi dalam sertifikasi aliran sinyal analog/campuran untuk proses 28HPC+
ST:pengontrol faktor daya digital yang fleksibel sesuai dengan aplikasi di atas 600W
Tim panah dengan ADLINK dan Microsoft untuk memungkinkan penerapan solusi IoT Industri yang lebih cepat
Winbond:2Gb+2Gb NAND dan produk memori LPDDR4x untuk modem 5G CPE
Kymati mengembangkan solusi radar khusus
Alps Alpine mengembangkan sakelar detektor tahan air tanpa solder yang ringkas
Würth:Sensor akselerasi 3-sumbu dengan fungsi prasetel
Arrow Electronics mengumumkan Tur Pengalaman Kecerdasan Buatan
Produk Ultimaker kini tersedia dari Farnell
Rutronik:MCU Nirkabel berdaya sangat rendah dari Redpine Signals
Adesto:smart transceiver sekarang secara native mendukung protokol LonWorks dan BACnet
Marvell:pengontrol PCIe Gen4 NVMe SSD berdaya rendah
Würth Elektronik memperluas portofolio LAN dengan WE-LAN AQ
Acceed:Sistem SuperCap mencapai masa pakai minimal 10 tahun
RECOM:Konverter DC/DC dalam ukuran kompak 1 x 1”
Molex merilis sistem konektor wire-to-board Micro-Latch 2.00mm
Recom:2W DC/DC converter untuk aplikasi medis
Modul Memori 32GB DDR4-2666 Industri Cervoz
Silicon Labs:sakelar pintar yang terisolasi mendorong beban apa pun di lingkungan industri yang keras
Rutronik:SoC dan modul nirkabel multiprotokol dari Redpine Signals
Apacer:SSD PCIe NVMe Gen3, langkah logis berikutnya untuk penyimpanan kelas industri
CML Microcircuits:modulator data nirkabel BPSK yang fleksibel
Rutronik:IMU berdaya sangat rendah dari Bosch Sensortec
Farnell memperluas jangkauan Schneider Electric dengan penambahan 12.000 produk baru
Infineon:OPTIGA Trust M untuk meningkatkan keamanan perangkat dan layanan yang terhubung ke cloud
Modul Daya Fleksibel menambahkan pembagian arus aktif ke konverter DC-DC
Apacer:Modul DRAM XR-DIMM dengan sertifikasi RTCA DO-160G
Contrinex:sensor cerdas cloud-ready dan tirai lampu pengaman dengan antarmuka Bluetooth
CEVA:prosesor AI generasi kedua untuk beban kerja jaringan saraf dalam
Arrow Electronics meluncurkan kontes pengembang FPGA Eropa
Molex:Sistem Konektor Wire-to-Board dan Wire-to-Wire MicroTPA 2.00mm baru
Yamaichi menampilkan demo langsung interoperabilitas CEI-112G di ECOC 2019
ST:SoC yang aman dan efisien untuk terminal pembayaran seluler yang terjangkau
Elatec:pembaca universal yang lebih kecil dari kartu kredit
CDS:Layar LCD transparan 3D
Dasar-dasar sensor magnetik digital
Bulgin meluncurkan konektor LC dupleks serat optik yang kokoh
Microchip:solusi pra-penyediaan menyediakan kunci aman untuk penerapan dalam berbagai ukuran
Swissbit:solusi keamanan berbasis perangkat keras untuk melindungi data dan perangkat
Rutronik dan Memori AP menandatangani perjanjian distribusi global
Renesas:pengontrol video LCD full HD dengan input MIPI-CSI2
Silicon Labs memperkenalkan portofolio luas solusi pewaktuan kelas otomotif
Perangkat SAW ultra-kecil Murata memenuhi kebutuhan 5G
ST menghadirkan kemungkinan MCU 32-bit untuk aplikasi sederhana
Platform GNSS mempertajam akurasi posisi
AFE yang dapat dikonfigurasi mengintegrasikan ADC untuk kontrol industri
Keamanan IoT industri dibangun di atas perangkat keras
Membuat chip neuromorfik untuk komputasi AI
IP Keamanan memantau transaksi bus SoC
Trust Platform menghadirkan keamanan berbasis perangkat keras yang siap pakai
MCU menargetkan titik akhir dan desain tepi IoT yang aman
Sensor gambar memiliki fitur daya rendah, kecepatan bingkai tinggi
IC Analog menawarkan pengurangan konsumsi daya dan ukuran solusi
Pengontrol 32-bit arus rendah berjalan dengan energi yang dipanen
Penyedia IP menghadirkan teknologi lokasi berdaya rendah dengan akurasi tinggi untuk IoT
Perangkat mengaktifkan pemrograman NFC untuk pencahayaan LED
Paket perangkat lunak MCU menyederhanakan konektivitas cloud Azure IoT
USB-C menemukan peran yang berkembang dalam produk yang dapat dikenakan dan seluler
Modul prosesor nirkabel pra-sertifikasi menampilkan konektivitas mesh Bluetooth
Perangkat meningkatkan daya PoE melalui sakelar dan kabel yang ada
Sensor suhu digital memiliki akurasi tinggi, daya rendah
Teknologi yang disempurnakan akan mempercepat penerimaan asisten suara
Sensor khusus mendukung perangkat kesehatan yang dapat dikenakan
Chip pita ultra lebar memungkinkan akses kendaraan berbasis smartphone
Sensor suhu kecil menampilkan konsumsi daya yang rendah
Arsitektur chip AI menargetkan pemrosesan grafik
Menggunakan beberapa chip inferensi membutuhkan perencanaan yang matang
Sensor fotolistrik memperpanjang jarak deteksi waktu penerbangan
Jaringan area pribadi dibangun di jaringan publik Sigfox
Memantau kemajuan perangkat medis
Kit desain mengukur tekanan darah dengan sensor optik
Mikrofon MEMS tingkat lanjut meningkatkan sensitivitas dan keandalan alat bantu dengar
Studi Pasar Tertanam 2019 mencerminkan teknologi yang muncul, dominasi C/C++ yang berkelanjutan
Prosesor memenuhi tantangan desain perangkat medis
SoC canggih membawa perubahan besar dalam desain IoT medis
Bluetooth 5.1 SoC dirancang untuk mengecilkan ukuran dan biaya desain
PMIC menyederhanakan desain prosesor multi-rel
IC haptic kecil mendukung perangkat yang dapat dikenakan berdaya rendah
Pengontrol LED otomotif mengurangi EMI
Bluetooth MCU meningkatkan keamanan IoT
MCU nirkabel menampilkan arsitektur inti ganda
Sakelar taktil kecil mendukung desain IoT yang ringkas
Keluarga memori non-volatil meningkatkan kepadatan
Renesas mengklaim ASi-5 ASSP pertama di industri untuk otomasi industri
Chip AI menangani beban kerja simultan
Chip inferensi perangkat keras menargetkan aplikasi otomotif
Sensor induktif yang dapat dikonfigurasi mendukung motor listrik otomotif dan industri berkecepatan tinggi.
Chip AI mendukung inferensi di perangkat berdaya sangat rendah
Modul Bluetooth 5.0 kecil mengintegrasikan antena chip
Photocoupler mengurangi ukuran desain
Keluarga FPGA baru mengurangi konsumsi daya
Grup bekerja untuk transparansi dalam silikon tepercaya
Sensor gambar otomotif menawarkan rentang dinamis yang ditingkatkan
Modul AI kecil dibuat di TPU Google Edge
Sensor gerak mendukung persyaratan toleransi kesalahan
Prosesor ADAS mengintegrasikan MCU keamanan fungsional
Prosesor multicore mengintegrasikan unit pemrosesan saraf
Prosesor jaringan kendaraan menghadirkan kemampuan multifungsi
Sensor gambar 3D kecil menggunakan teknologi waktu terbang
FPGA tingkat pertahanan debut dengan akses awal
Prosesor video memungkinkan pengkodean video 4K untuk desain bertenaga baterai
Bagaimana pengembangan tertanam telah berkembang selama dua dekade terakhir
Modul front-end menyederhanakan desain WI-Fi 6
Teknologi utama menyatu dalam sistem robot canggih
LED kecil memungkinkan lampu depan kendaraan ultra-ramping
Sensor ToF arus rendah memiliki jangkauan 5 meter
Mikrokontroler nirkabel berdaya rendah sesuai dengan Lora
radar-on-chip 60-GHz mendukung persyaratan industri otomotif
SoC Bluetooth 5.2 meningkatkan keamanan, masa pakai baterai di perangkat IoT
IC daya empat keluaran otomotif membantu mengecilkan ukuran desain multi-display
Prosesor crossover berbiaya rendah mendukung inferensi titik akhir
Arm core dirancang untuk perangkat TinyML
Seri Bluetooth MCU berdaya rendah menyertakan tag NFC terintegrasi
Perangkat berdaya rendah menyederhanakan desain pencahayaan otomotif
IC manajemen daya mendukung rangkaian prosesor aplikasi
Prosesor otomotif memiliki fitur akselerator AI terintegrasi
Tag RFID mengatasi interferensi logam
Jam real-time otomotif memiliki rentang suhu yang lebar
Merancang kontrol motor untuk sistem robot
SoC nirkabel menargetkan desain Zigbee IoT berdaya rendah
Arsitektur sensor bertumpuk menghadirkan kemampuan penglihatan tingkat lanjut
Arsitektur mikrokontroler berevolusi untuk AI
Perangkat IoT untuk mendapatkan konektivitas UWB
Apa yang mendorong AI ke ujung tombak
MCU menampilkan peningkatan kinerja, konektivitas, dan keamanan
Pengontrol motor mengintegrasikan inti Arm Cortex-M0
Driver terintegrasi memudahkan desain motor stepper
keluarga PIC18 mendukung tugas periferal otonom
SoC kontrol motor menambahkan inti MCU untuk meningkatkan fleksibilitas desain
Kunci mobil digital berperan sebagai autentikator
Fokus perangkat keras AI saat ini salah arah, kata pelopor AI
Security suite berfungsi untuk mengurangi ancaman IoT
Latensi respons pemotongan MCU
Mikrokontroler aman dibangun di atas teknologi PUF
Peneliti membuat tag ID otentikasi kecil
Keluarga perangkat pengisi daya nirkabel mengurangi BOM
Prosesor menangani konvergensi IoT dan AI
MCU menggunakan teknologi PUF untuk mengisi celah keamanan kunci pribadi
MCU Microchip Baru Menambahkan Perlindungan Boot Aman dari Flash Eksternal
Akselerator perangkat keras melayani aplikasi AI
Papan pengembang menyederhanakan konektivitas aman cloud IoT
Silicon Labs untuk mendukung portofolio nirkabel
Prosesor khusus mempercepat beban kerja AI titik akhir
Sensor suhu/kelembaban menawarkan respons linier yang ketat
Sensor getaran pintar mengintegrasikan radio LoRaWAN
SIMO PMIC mengurangi jejak desain, konsumsi daya
Chip Edge AI mengabaikan larik akumulasi ganda untuk mencapai 55 TOPS/W
Transceiver nirkabel menggunakan UWB untuk transfer data latensi rendah daya rendah
Kit sumber terbuka mendukung pemeliharaan prediktif
Dev kit mempercepat evaluasi dan kalibrasi sensor analog
Pengembang membantu upaya COVID-19 dengan desain ventilator berbiaya rendah
Sensor tekanan barometrik menawarkan peningkatan akurasi
Sensor memungkinkan ponsel cerdas mengukur tanda-tanda vital
Modul LiDAR mendukung peningkatan kecepatan jalan raya
Sensor hall menargetkan sistem otomotif yang kritis terhadap keselamatan
Keluarga TEC meningkatkan kapasitas pendinginan
Perangkat PoE menawarkan sumber daya 90 W
SoC menawarkan konektivitas Wi-Fi berdaya sangat rendah
Sensor dev kit menargetkan pemantauan kondisi
Memasukkan model AI ke dalam mikrokontroler
SoC Pencitraan menargetkan kamera spion tingkat pemula
PMIC memotong arus, meningkatkan efisiensi
Prosesor radar pencitraan otomotif 30 fps debut
Chip radar berdaya rendah menggunakan jaringan saraf spiking
Papan pengembang membantu mempercepat desain IoT
Sensor gerak MEMS memiliki fitur noise figure yang rendah
Pemanenan energi memberi daya pada sensor lingkungan bebas baterai
Transceiver RS-485 yang terisolasi menyederhanakan desain
Driver haptic pintar memberikan efek umpan balik yang beragam
Teknologi UWB meningkatkan akurasi dengan koreksi berbasis RF dan ML digital
Perangkat lunak jangkauan nirkabel mendukung pelacakan kontak yang lebih akurat
Keluarga FPGA tujuan umum memiliki faktor bentuk kecil, daya rendah
Pengisi daya baterai menawarkan kepadatan daya yang lebih besar, pengisian daya yang lebih cepat
Sensor posisi induktif untuk motor industri menawarkan kecepatan tinggi, akurasi tinggi
Mikrofon PDM memiliki operasi daya ultra-rendah
Chip AI mempercepat pengenalan gambar
Qualcomm 5G dan platform robotika AI hadir untuk Industri 4.0 dan drone
Desain referensi mendukung beban kerja AI yang intensif memori
Desain referensi deteksi jarak membantu jarak sosial
Chip prosesor dalam memori mempercepat komputasi AI
Drone terus bergerak dengan solusi pengisian daya nirkabel
Perangkat I/O yang dapat dikonfigurasi perangkat lunak menargetkan kontrol bangunan
Modul sensor menyederhanakan desain perangkat kesehatan dan kebugaran yang dapat dikenakan
Desain monolitik menghadirkan speaker MEMS all-silicon
SoC meningkatkan kinerja perangkat yang dapat dikenakan
Pengontrol layar sentuh baru untuk permukaan cerdas dan tampilan multi-fungsi
Pendekatan baru membawa peningkatan stabilitas PUF
FPGA menggantikan ASIC di ADAS berbasis penglihatan Subaru Eyesight
chip CoaXPress 2.0 memungkinkan penglihatan mesin pada 12,5Gbps pada satu kabel
Merancang sistem pertanian pintar sumber terbuka
Fitur gelang berdaya rendah Dukungan pelacakan kontak Bluetooth 5
Sensor medis ASIC menyematkan akselerator ML
Sensor arus memiliki fitur drift rendah, akurasi tinggi
Memori memainkan peran penting dalam keamanan
Edge AI menantang teknologi memori
Qualcomm mempersiapkan penawaran AI terdepan
Di dalam Radar Pencitraan 4D
Sensor suhu memiliki akurasi tinggi, konsumsi daya rendah
Chip AI menargetkan perangkat edge berdaya rendah
Akurasi tinggi inklinometer 2 sumbu menyematkan inti pembelajaran mesin
IC UWB baru untuk sensor IoT, tag, kunci pintar yang tepat
Jaringan Li-Fi meningkat
Sensor gambar medis mengecilkan desain endoskopi
5G dan GaN:Pergeseran dari LDMOS ke GaN
Menguasai AI yang disematkan
Platform GNSS meningkatkan akurasi ADAS
Perangkat tanpa manset memberikan pengukuran tekanan darah yang akurat secara klinis
Menguasai tantangan pemrograman multicore dan debugging
Dapatkah perangkat keras open source menyamai kesuksesan Linux
GPU open source dibangun di atas RISC-V
Mencapai janji teknologi daya nirkabel sejati
Para peneliti menunjukkan chip AI dengan pelatihan presisi yang dikurangi
Faktor utama dalam merancang kontrol kecepatan elektronik drone
5G dan GaN:Inovasi masa depan
Mengoptimalkan AI untuk aplikasi tersemat
Bagaimana ST mendorong Tesla dan Apple e-mobilitas dan ambisi 5G
Bagaimana I/O yang dapat dikonfigurasi perangkat lunak mengubah otomatisasi bangunan
Menjalankan aplikasi Linux di STM32 MCU
RISC-V International dan CHIPS Alliance berkolaborasi di OmniXtend
Merancang tingkat semangat untuk tunanetra
Menemukan pemicu keberhasilan perangkat keras sumber terbuka
solusi CXL 2.0 /PCIe 5.0 membuka kemacetan data &komputasi yang heterogen
Pendanaan Fed menargetkan enkripsi homomorfik praktis
Desain referensi menampilkan umpan balik haptics berdaya rendah dan berkinerja tinggi
Mengurangi ukuran, daya, dan biaya untuk aplikasi pencitraan termal inframerah
Sensor kualitas udara menyematkan kemampuan AI
Desain tersemat dengan FPGA:Bahasa implementasi
Memenuhi persyaratan yang muncul untuk pencatatan data yang andal dalam sistem otomotif
Desain tersemat dengan FPGA:Sumber daya perangkat keras
Papan mikrokontroler teratas
Menambahkan ambang batas histeresis untuk penguncian undervoltage/overvoltage yang mulus
Qualcomm meluncurkan modem 5G yang dioptimalkan untuk IoT industri
Efabless chipIgnite mengaktifkan SoC seharga $9.750 di node Skywater CMOS
Desain tersemat dengan FPGA:Membangun proyek
Mengatasi tantangan desain dalam pengukuran energi DC presisi
Bagaimana radio yang ditentukan perangkat lunak menangani penyetelan frekuensi ultra lebar
Desain tersemat dengan FPGA:Proses pengembangan
Samsung I-Cube4 menempatkan 4 HBM &logika mati pada interposer silikon setipis kertas
Pelacakan rantai dingin mendapat bantuan perangkat keras
Desain referensi menyederhanakan kontrol motor robot industri
Superkapasitor hibrida menawarkan alternatif penyimpanan energi
Keselamatan EV bergantung pada manajemen baterai yang lebih baik
SoCs Silicon Labs menambahkan Wirepas untuk pelacakan aset IoT
Enam inovasi yang mendorong peningkatan kinerja perangkat keras kriptografi
Pendekatan yang lebih efektif untuk mengembangkan regulator tegangan otomatis AC-AC
Dasar-dasar Power over Ethernet
Desain tersemat dengan FPGA:Implementasi
Otomotif mendorong pertumbuhan penjualan MCU sebesar 23% meskipun ada kekurangan
Chip AI neuromorfik untuk debut jaringan saraf spiking
Wearable mendemonstrasikan pendekatan desain pembayaran nirsentuh
SoC yang mendukung AI menangani beberapa aliran video
Arsitektur hybrid mempercepat AI, beban kerja penglihatan
Solusi ANC adaptif menghadirkan kemampuan audio yang ditingkatkan
Kinerja powertrain EV yang mulus dengan algoritme kontrol berorientasi lapangan
Debut kit pengembang komputasi neuromorfik
Sensor hall-effect mendukung aplikasi industri real-time
Intel menawarkan chip neuromorfik dan kerangka kerja perangkat lunak Loihi 2
Mengoptimalkan sistem penginderaan suhu RTD:Desain
Prosesor ikonik muncul dalam bentuk yang fleksibel
Cara merancang oksimeter denyut yang lebih baik:Implementasi
Mengurangi cahaya sekitar yang terang di monitor detak jantung
Startup mengemas 1000 RISC-V core ke dalam chip akselerator AI
CrossBar untuk membawa teknologi PUF ke ReRAM
Penglihatan neuromorfik menggunakan beragam aplikasi
ASIC memungkinkan akses luas ke jaringan seluler berbasis ruang
Perangkat celah pita lebar menyempurnakan desain kontrol motor
Menyederhanakan desain dengan teknologi FPGA tertanam
Sensor kecil menguntungkan aplikasi penginderaan saat ini
Sakelar lanjutan dibangun berdasarkan sejarah teknologi
Pemrosesan akustik real-time yang berhasil memerlukan perencanaan yang cermat
Nilai:PC slot tanpa kipas yang dapat diperluas berdasarkan Intel Core SoC i7/i5/i3 &Celeron generasi ke-6
Pixus:pelat muka baru yang tebal dan kokoh untuk papan tertanam
VadaTech:sasis VPX 6U baru dengan I/O serat optik
Acceed:12 port gigabit switch dengan 4 port SFP
nVent SCHROFF:pengontrol tertanam PXI Express yang kecil, kuat, dan dapat disesuaikan
ADLINK bermitra dengan Google Cloud untuk menawarkan solusi siap IoT
MEN:sistem DIN-rail modular yang kuat untuk aplikasi yang dibuat khusus
Seco:sistem pemrosesan heterogen berdasarkan Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoCs
Avalue memperkenalkan motherboard ATX prosesor Intel Core generasi ke-8
VadaTech:3U VPX, solusi transceiver tangkas RF ganda dengan konektor RF VITA 67.2
Advantech:THIN Mini-ITX AIMB-286 untuk mendukung prosesor Intel Core generasi ke-8
IBASE:PC panel tahan air berperingkat IP65 untuk ritel pintar
Axiomtek:sistem tertanam tanpa kipas ultra-ramping satu HDD SATA 2,5 inci
EKF:platform kotak pemasangan di dinding yang kokoh untuk aplikasi kereta api, otomotif, industri
ADLINK:AI tepi multi-akses yang dipasang di tiang dan solusi pembelajaran mesin
Lanner:edge gateway LTE-siap bersertifikat untuk IoT dan SD-WAN pada jaringan seluler
NVIDIA:Komputer AI CUDA-X yang menjalankan semua model AI
Manhattan Skyline:ARM COM kompak dengan NXP i.MX 8MM
VadaTech:AMC dengan 72 inti Prosesor Tilera GX72
congatec menunjukkan komputasi visi tertanam generasi berikutnya di Japan IoT/M2M Expo
AAEON:platform alat jaringan berdasarkan Prosesor Intel Xeon Scalable generasi kedua
American Control Electronics:drive DC tegangan rendah dengan opsi papan snap-on yang dapat diprogram
Axiomtek:Alat jaringan 1U dengan prosesor Intel Xeon Scalable Generasi ke-2
Syslogic:komputer tangguh dan sistem HMI untuk mesin konstruksi
ADLINK untuk menyegarkan peralatan jaringan kelas operatornya dengan prosesor skalabel Xeon generasi ke-2
Pixus:Sasis MicroTCA 2U memiliki fitur yang kokoh
TRS-STAR:sistem tertanam yang kuat dan tanpa kipas dari nilai
Kontron memperluas lini produk arsitektur sistem terbuka modular dengan VPX SBC baru
Axiomtek:sistem kaya fitur untuk aplikasi machine vision
IBASE memperkenalkan dua solusi berbasis AMD Ryzen Embedded R1000
MEN:modul COM Express yang kokoh dengan AMD Ryzen Embedded V1000/R1000 SoC
Kontron:COM Express module dengan AMD Ryzen Embedded R1000 SoC
EKF:quad PCI Express Mini Card carrier
ICP:Kartu akselerator berbasis FPGA untuk inferensi pembelajaran mendalam
Garz &Fricke menambahkan penyedia layanan perangkat lunak Perangkat Lunak e-GITS
DUAGON-MEN-GROUP mengintegrasikan Solusi Teknologi OEM Australia
Lanner:Solusi yang dioptimalkan untuk virtulisasi dengan prosesor multi-core
Portwell:Intel Core I menyematkan papan di NUC footprint
Pixus:platform sasis OpenVPX pemasangan horizontal
Portwell:Mini-ITX didukung oleh keluarga Intel Core i dengan kinerja hingga enam inti
Eurotech:modul dasar COM Express Type 7 tanpa kipas memberikan kinerja Intel Xeon yang terdepan
Page: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27
28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54
55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81
82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108
109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135
136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162
163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 182 183 184 185 186 187 188 189
190 191 192 193 194 195 196 197 198 199 200 201 202 203 204 205 206 207 208 209 210 211 212 213 214 215 216
217 218 219 220 221 [222] 223 224 225 226 227 228 229 230 231 232 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 243
244 245 246 247 248 249 250 251 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 262 263 264 265 266 267 268 269 270
271 272 273 274 275 276 277 278 279 280 281 282 283 284 285 286 287 288 289 290 291 292 293 294 295 296 297
298 299 300 301 302 303 304 305 306 307 308 309 310 311 312 313 314 315 316 317 318 319 320 321 322 323 324
325 326 327 328 329 330 331 332 333 334 335 336 337 338 339 340 341 342 343 344 345 346 347 348 349 350 351
352 353 354 355 356 357 358 359 360 361 362 363 364 365 366 367 368 369 370 371 372 373 374 375 376 377 378
379 380 381 382 383 384 385 386 387 388 389 390 391 392 393 394 395 396 397 398 399 400 401 402 403 404 405
406 407 408 409 410 411 412 413 414 415 416 417 418 419 420 421 422 423 424 425 426 427 428 429 430 431 432
433 434